相信很多生產(chǎn)商都知道，幾乎所有的PCB（印刷電路板）都由樹脂系統(tǒng)組件以及一些增強組成。這些增強有兩個子類：玻璃纖維增強和非玻璃纖維增強。當尺寸穩(wěn)定性至關重要的時候，設計人員采用編織玻璃或Gore-Tex。許多玻璃增強層的材料都是專用的，包括低Tg FR-4和高Tg FR-4（Tg=玻璃化轉(zhuǎn)變溫度）。在生產(chǎn)中弄清楚這一點非常重要，因為如果需要高Tg材料的印刷電路板采用了低Tg材料，那么所加工的成品板通孔將經(jīng)不起焊接。

下面我們將就如何快速完成PCB板的制造進行詳細的探尋，其具體的制作步驟如下：

1、計算機輔助制造（CAM）

在CAM階段，來自客戶的數(shù)據(jù)文件可以有各種格式，例如Gerber的RS-274 X文件?？蛻籼峁┟總€工藝層的數(shù)據(jù)文件、絲網(wǎng)印刷和焊接掩膜的工藝圖、鉆孔數(shù)據(jù)以及制造圖紙。他們會進行檢查，以確保所有的設計文件沒有錯誤、沒有文件丟失，并且能夠?qū)崿F(xiàn)規(guī)定的制造公差。其他設計規(guī)則檢查步驟包括核查間隙技術規(guī)格是否滿足要求、焊盤直徑對于焊接可靠性是否足夠大，而且所有層都需要向?qū)Ψ阶浴?br />
2、確定面板尺寸

PCB在面板上進行制造，對尺寸標準是有要求的。 PCB的尺寸可能需要針對不同的情況進行調(diào)整，以最大限度地利用可用的面板尺寸。最常見的尺寸是18×24英寸，由它轉(zhuǎn)化的可用面積為22×16英寸。

3、選擇層壓工藝

一旦所有的PCB層都建立好，就需要把他們層壓（粘合）在一起。這涉及到蝕刻內(nèi)層層壓板、“半固化片”層以及形成外層的銅箔薄片。

“半固化片”是一種強化織物，已預先在樹脂系統(tǒng)中浸漬過，典型的環(huán)氧樹脂還包括固化劑。實際層壓步驟有多種可能的方法：只用高溫高壓、層壓在真空袋內(nèi)側(cè)圍繞堆疊層或?qū)訅涸谡婵涨粌?nèi)與堆疊層壓在一起等，都是可行的。不論采用哪種技術，其目標都是消除在樹脂固化后層之間產(chǎn)生的氣泡。

4、冷卻PCB板

下一步驟是層壓后冷卻印刷電路板。它們可露天冷卻。但是如果PCB沒有冷卻均勻，它可能會導致翹曲板。更好的方法是，將層壓后的熱PCB轉(zhuǎn)移到一個“降溫”壓力機，在PCB冷到室溫的過程中，在PCB上保持均勻的壓力。

PCB制造商可以使用以下四種層壓方法中的任何一種：鋁箔貼合，壓合代工，逐次壓合和層壓覆膜。這四種方法都可以達到加工目的，然而具體的情況需要進行現(xiàn)場情況進行判斷。當有多于兩個層時，通常優(yōu)選“鋁箔”層壓。相鄰的內(nèi)層對背對背蝕刻，二者之間具有層壓件。然后將他們堆疊在板上，上面的銷能向彼此注冊。層壓板通過半固化片和膠水層彼此隔開。每側(cè)加入一塊銅箔，直到整個過程完成。

當層數(shù)最多為四層時，壓合代工是一個不錯的替代選擇。在此方法中，許多PCB的兩層內(nèi)層成像，并在一個非常大的層壓件上背對背蝕刻，通常為48×36英寸，甚至有更大的尺寸。以這種方式，許多PCB可以一次成像。這個蝕刻內(nèi)層對在每一側(cè)結合半固化片和鋁箔片進行整體層疊。層壓后，蝕刻在內(nèi)層的通孔“目標”便于鉆孔。

如果PCB在壓合代工環(huán)節(jié)中遇到需要埋孔的情況，使用逐次層壓法可以用來制造盲孔或埋孔。具有盲孔的層對就好像是一個雙面PCB，這塊層壓件結合其它內(nèi)層、半固化片和箔片，并使用標準流程逐次層壓，方便快捷。

結語

在PCB生產(chǎn)加工過程中，如果能夠在以上四個環(huán)節(jié)進行精準選擇，那么生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量將會有較大幅度的提升。

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