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前輩經(jīng)驗:PCB出現(xiàn)開路的原因以及改善方法

發(fā)布時間:2015-09-18 責任編輯:sherry

【導讀】PCB線路開、短路是各PCB生產(chǎn)廠家?guī)缀趺刻於紩龅降膯栴},一直困擾著生產(chǎn)、品質(zhì)管理人員,它所造成的因出貨數(shù)量不足而補料、交貨延誤、客戶抱怨是業(yè)內(nèi)人士比較難解決的問題。本人對于PCB開、短路問題的改善積累了一些經(jīng)驗,現(xiàn)形成文字以作總結(jié),供同行們PCB制造討論。
 
為什么PCB會出現(xiàn)開路呢?怎樣改善? 
  
PCB線路開、短路是各PCB生產(chǎn)廠家?guī)缀趺刻於紩龅降膯栴},一直困擾著生產(chǎn)、品質(zhì)管理人員,它所造成的因出貨數(shù)量不足而補料、交貨延誤、客戶抱怨是業(yè)內(nèi)人士比較難解決的問題。本人在PCB制造行業(yè)已經(jīng)有20多年的工作經(jīng)歷,主要從事生產(chǎn)管理、品質(zhì)管理、工藝管理和成本控制等方面的工作。對于PCB開、短路問題的改善積累了一些經(jīng)驗,現(xiàn)形成文字以作總結(jié),供同行們PCB制造討論,并期待管理生產(chǎn)、品質(zhì)的同行們能夠作為參考之用。 
  
我們首先將造成PCB開路的主要原因總結(jié)歸類為以下幾個方面: 
  
現(xiàn)將造成以上現(xiàn)象的原因分析和改善方法分類列舉如下: 
  
一、露基材造成的開路: 
  
1、覆銅板進庫前就有劃傷現(xiàn)象; 
  
2、覆銅板在開料過程中被劃傷; 
  
3、覆銅板在鉆孔時被鉆咀劃傷; 
  
4、覆銅板在轉(zhuǎn)運過程中被劃傷; 
  
5、沉銅后堆放板時因操作不當導致表面銅箔被碰傷; 
  
6、生產(chǎn)板在過水平機時表面銅箔被劃傷。 
  
改善方法: 
  
1、覆銅板在進庫前IQC一定要進行抽檢,檢查板面是否有劃傷露基材現(xiàn)象,如有應(yīng)及時與供應(yīng)商聯(lián)系,根據(jù)實際情況,作出恰當?shù)奶幚怼?nbsp;
  
2、覆銅板在開料過程中被劃傷,主要原因是開料機臺面有硬質(zhì)利器物存在,開料時覆銅板與利器物磨擦造成銅箔劃傷形成露基材的現(xiàn)象,因此開料前必須認真清潔臺面,確保臺面光滑無硬質(zhì)利器物存在。 
  
3、覆銅板在鉆孔時被鉆咀劃傷,主要原因是主軸夾咀被磨損,或夾咀內(nèi)有雜物沒有清潔干凈,PCB打樣抓鉆咀時抓不牢,鉆咀沒有上到頂部,比設(shè)置的鉆咀長度稍長,鉆孔時抬起的高度不夠,機床移動時鉆咀尖劃傷銅箔形成露基材的現(xiàn)象。 
  
a、可以通過抓刀記錄的次數(shù)或根據(jù)夾咀的磨損程度,進行更換夾咀; 
  
b、按作業(yè)規(guī)程定期清潔夾咀,確保夾咀內(nèi)無雜物。 
  
4、板材在轉(zhuǎn)運過程中被劃傷: 
  
a、搬運時搬運人員一次性提起的板量過多、重量太大,板在搬運時不是抬起,而是順勢拖起,造成板角和板面摩擦而劃傷板面;
  
b、放下板時因沒有放整齊,為了重新整理好而用力去推板,造成板與板之間摩擦而劃傷板面。 
  
5、沉銅后、全板電鍍后堆放板時因操作不當被劃傷: 
  
沉銅后、全板電鍍后儲存板時,由于板疊在一起,有一定數(shù)量時,重量不小,再放下時,板角向下且加上有一個重力加速度,形成一股強大的沖擊力撞擊在板面上,造成板面劃傷露基材。 
  
6、生產(chǎn)板在過水平機時被劃傷: 
  
a、磨板機的擋板有時會接觸到板表面,擋板邊緣一般不平整且有利器物凸起,過板時板面被劃傷; 
  
b、不銹鋼傳動軸,因損傷成尖狀物體,過板時劃傷銅面而露基材。 
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