【導(dǎo)讀】本文給出了對(duì)于電機(jī)控制功率電路在PCB布線方面需要考慮的因素,特別是針對(duì)于如何提高電路的電磁兼容性,本文給出了從電路板的選擇,地線鋪設(shè)等方面的考慮。最后通過(guò)實(shí)際案例展示這些方法的應(yīng)用。
00 前 言
在每年的 全國(guó)大學(xué)生智能車競(jìng)賽中[1] ,都會(huì)有很多的同學(xué)碰到車模車輪在PVC跑道上摩擦產(chǎn)生靜電的干擾。比如在博文 腳氣引起的牙周炎[2] 記錄的同學(xué)使用防靜電膠帶對(duì)車輪纏繞,減少靜電對(duì)電磁檢測(cè)電路的影響。
提問(wèn)1:卓大大,我們的三輪車跑起來(lái)電感值莫名其妙地跳變,而且跳變得還挺厲害。這是在無(wú)電磁線推下車,電感值的波形。然后在輪胎上裹了一層防靜電膠帶,跳變現(xiàn)象就沒(méi)有了,卓大大幫我們分析分析吧。
圖1 車輪胎上捆綁防靜電膠帶
圖2 靜電放電對(duì)于電磁檢測(cè)電路輸出信號(hào)的干擾
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在 電機(jī)控制應(yīng)用中的電磁兼容性設(shè)計(jì)與測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)[3] 介紹了 EMC design guides for motor control applications[4] 中的前半部分,關(guān)于電機(jī)控制電路中的EMC防范標(biāo)準(zhǔn)和測(cè)試方法。由于篇幅將該文檔的后半部分,也就是具體PCB布線考慮細(xì)節(jié)內(nèi)容省略了。下面將該文檔的后半部分摘錄。
01 PCB設(shè)計(jì)與布線
為了使得電機(jī)控制電路滿足電磁兼容性(EMC)標(biāo)準(zhǔn),EMC要求應(yīng)該作為產(chǎn)品定義的一部分,并隨之將目標(biāo)在電路設(shè)計(jì),器件選擇以及PCB布線過(guò)程中關(guān)注電磁干擾輻射以及降低電路對(duì)電磁干擾的敏感性。
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下圖顯示了高度集成電機(jī)控制設(shè)計(jì)電路的一般電路結(jié)構(gòu)。這里,可以看到它包含有各種功能模塊。需要考慮其中哪些功能可能產(chǎn)生電磁輻射,或者對(duì)于電磁干擾敏感,以及它們之間可能存在的耦合路徑。
圖1.1 三相感應(yīng)電機(jī)逆變電路
1.1 EMC總覽
下圖給出一個(gè)簡(jiǎn)單產(chǎn)生電磁干擾的組成部分:
● 電磁干擾源;
● 電磁耦合路徑
● 電磁干擾影響器件或接受器件;
圖1.1.1 電磁干擾模型
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電磁干擾源包括微控制器,電荷放電器件,發(fā)送器,功率瞬變器件比如電磁繼電器,電源開(kāi)關(guān)以及閃電等。在微控制器系統(tǒng)中, 時(shí)鐘電路通常會(huì)產(chǎn)生寬帶噪聲。
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盡管所有的電子線路都可能會(huì)接收電磁干擾信號(hào),但最敏感電路信號(hào)包括:復(fù)位、中斷、故障檢測(cè)、保護(hù)以及控制信號(hào)線。模擬放大器,控制電路以及電源穩(wěn)壓電路等也容易受到噪聲的干擾。
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在干擾源和接收電路中間的耦合路徑包括:
● 傳導(dǎo):在干擾源和接收電路之間的耦合路徑就是直接的接觸,比如引線、電纜或者路徑連接;
● 電容:在兩個(gè)接近的導(dǎo)體或者引線之間存在各種電場(chǎng),當(dāng)間距小于電磁波波長(zhǎng)會(huì)在空隙之間引起電壓的變化;
● 電感或者磁場(chǎng):在兩個(gè)平行導(dǎo)體或者引線之間存在磁場(chǎng),當(dāng)間距小于電磁波波長(zhǎng)的時(shí)候會(huì)在接收導(dǎo)體上引起電壓的變化;
● 電磁輻射:當(dāng)干擾源與接收電路之間的距離比較遠(yuǎn),大于電磁波波長(zhǎng),發(fā)射與接收之間相當(dāng)于無(wú)線電天線,電磁干擾從干擾源發(fā)送,輻射出的電磁波在空氣中傳播。
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電機(jī)控制電路中的開(kāi)關(guān)電源通常是電磁干擾的主要來(lái)源。電路中的方波脈沖形成快速變化的大電流、電壓,具有很高的 ,。波形具有很強(qiáng)的非線性,存在高次諧波。由于存在這么多的頻率分量,通常都是噪聲信號(hào),他們比較容易通過(guò)傳導(dǎo)或者無(wú)線電波輻射干擾到電機(jī)控制電路的其它電路,使得它們產(chǎn)生故障。
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設(shè)計(jì)人員通常使用阻尼電路或者軟開(kāi)關(guān)技術(shù)來(lái)極大降低開(kāi)關(guān)電源中的電磁干擾。
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令人驚奇的是,由于現(xiàn)在的功率晶體管通常具有比應(yīng)用需求更高的開(kāi)關(guān)頻率,一些特定電路部分可能不經(jīng)意間將噪聲以及諧波分量進(jìn)行放大,這樣會(huì)使得電磁干擾問(wèn)題復(fù)雜化。這些高頻干擾信號(hào)有可能達(dá)到無(wú)線電波發(fā)射的頻段,所以有時(shí)也被稱為射頻干擾(RFI)。
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逆變以及驅(qū)動(dòng)電路具有產(chǎn)生電磁干擾的能力,電路設(shè)計(jì)者需特別關(guān)注功率晶體管器件的打開(kāi)和截止特性,盡可能降低這些電路的電磁干擾信號(hào)的產(chǎn)生。如果使用分離的IGBT,或者M(jìn)OSFET器件,設(shè)計(jì)人員可以靈活使用門極串聯(lián)電阻來(lái)控制功率管的開(kāi)關(guān)特性,在功耗損失與電磁干擾之間進(jìn)行折中。
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如果使用IPM(智能功率模塊),內(nèi)部集成有驅(qū)動(dòng)電路,其中的參數(shù)已經(jīng)在功耗損失與電磁干擾之間進(jìn)行了優(yōu)化。
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在電機(jī)控制電路設(shè)計(jì)中,還包括有控制以及傳感器功能,他們通常容易受到電磁干擾的影響,可以通過(guò)旁路、濾波以及緩沖等主要手段來(lái)避免他們失效。
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一旦確認(rèn)了電磁干擾源以及有干擾電路,那么在電路性能以及費(fèi)用約束條件下對(duì)電路拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)進(jìn)行優(yōu)化。
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一旦最初電路設(shè)計(jì)和原理圖定型之后,精力需要集中在電磁兼容性和控制的核心部位:也就是PCB布線。這個(gè)階段可以考慮通過(guò)分割策略,考慮不同三維結(jié)構(gòu)的器件布局和布線如何影響最終產(chǎn)品的電磁干擾性能。很多電磁兼容性問(wèn)題的麻煩通常都是在電路分割和布線過(guò)程中被發(fā)現(xiàn)和解決的。
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解決電磁兼容性要求的主要步驟階段:
??1. 電路定義階段:定義設(shè)計(jì)所需要遵守的電磁兼容性標(biāo)準(zhǔn);
??2. 電路設(shè)計(jì)階段:在原理圖實(shí)現(xiàn)過(guò)程中,工程師需要:* 確定電路中可能形成電磁干擾源的電路和器件;* 確定電路中容易對(duì)電磁干擾敏感的電路和器件;* 確定出在干擾源與接收干擾電路之間可能存在的連通和無(wú)線電傳遞途徑。
??3. 設(shè)計(jì)出合適的電路分割策略,可以進(jìn)行高效電路連接和規(guī)劃。
1.2 電路分割策略
對(duì)于電磁干擾影響重要的PCB布線結(jié)構(gòu)和布局關(guān)鍵因素包括:
??1. PCB: 確定PCB種類,包括尺寸和層數(shù),通常由費(fèi)用決定;
??2. 地線: 確定電路地線結(jié)構(gòu),它直接影響PCB種類的選擇;
??3. 信號(hào): 確定控制、功率和地線信號(hào)的種類,這由所需要的電機(jī)控制功能來(lái)決定;
??4. 耦合路徑: 確定在功能模塊之間的信號(hào)交換最佳手段,對(duì)大型器件確定是采用表面封裝還是穿孔引腳封裝。
??5. 器件走向和擺放: 壽命考慮大型器件,或者需要安裝散熱片的器件,他們往往對(duì)于安放位置有要求,需要進(jìn)行特殊處理。
??6. 屏蔽: 對(duì)于電磁干擾的其它方法最終無(wú)法滿足你的電磁兼容性要求和限制,考慮如何對(duì)PCB增加屏蔽罩。
1.3 電路分割
經(jīng)過(guò)周密規(guī)劃之后,需要對(duì)電路進(jìn)行按部就班(遵照邏輯)進(jìn)行實(shí)際分割。下圖中的電路分割模型,是經(jīng)過(guò)考慮到所有主要EMI的問(wèn)題之后的結(jié)果,總體上來(lái)看它顯示了:
● 電路功能是如何分成不同模塊;
● 不同模塊如何布局;
● 以及模塊間如何通過(guò)底線進(jìn)行分割;
圖1.3.1 電路分割一種方案
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另外,為了高效進(jìn)行PCB規(guī)劃和布線,采用圖形工具來(lái)進(jìn)行。
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在每一個(gè)電路功能模塊中,電磁干擾源可以通過(guò)原理圖來(lái)找到。由于底線布局對(duì)于滿足電磁干擾兼容性非常重要,所以不同模塊通過(guò)底線清晰的分割開(kāi)來(lái)。當(dāng)然這僅僅是模塊和地線布局的理想模型,在設(shè)計(jì)的時(shí)候需要盡可能多的靠近這樣的布局。
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到此為止,我們采用了從上到下設(shè)計(jì)策略來(lái)滿足電磁兼容性要求,這樣做的好處是可以確定影響全局的電磁干擾源,采用電路分割策略從而為減少電磁干擾布局奠定良好的基礎(chǔ)。
1.4 布線與電磁干擾:PCB選擇和布線規(guī)范
下面,我們開(kāi)始討論自下而上的方法來(lái)達(dá)到電磁兼容性要求,其中包括有智能布線,電磁發(fā)射元的布局以及他們相互之間的連接和影響。
1.4.1 PCB
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既然電路最終通過(guò)PCB來(lái)設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn),所以我們需要考慮PCB的選擇方案,能夠比較好地解決電磁干擾問(wèn)題。
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與電磁波長(zhǎng)相當(dāng)?shù)膶?dǎo)體會(huì)對(duì)電磁干擾敏感,也會(huì)成為電磁干擾信號(hào)的發(fā)射源,所以在設(shè)計(jì)的時(shí)候需要選擇PCB基板材料具有最低的介電系數(shù)。
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FR4通常用于低頻電路設(shè)計(jì)中,由于采用了環(huán)氧樹(shù)脂作為絕緣層,所以它的介電常數(shù)達(dá)到了4 。
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PCB基本的厚度也很重要,因?yàn)樗鼪Q定了不同鋪設(shè)層之間的耦合程度。導(dǎo)線的寬度與電路板的厚度的比值決定了兩層導(dǎo)線之間的耦合程度,這也對(duì)控制電磁干擾十分重要。
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PCB的可用布線的層數(shù)是影響特定設(shè)計(jì)中的電磁兼容特性的重要因素。之所以重要,是因?yàn)樗拗屏说拙€鋪設(shè)的方式,也確定了總的電磁干擾行為。通過(guò)鋪設(shè)地層,使得器件接地比較容易,通過(guò)地線屏蔽作用是控制電磁干擾的關(guān)鍵。
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下圖中顯示了單面板的結(jié)構(gòu),所有的電源線、控制線以及地線都需要在PCB單面來(lái)完成。這使得布線和控制電磁兼容性問(wèn)題變得復(fù)雜起來(lái)。在同一層電路之間可能會(huì)產(chǎn)生相互的干擾。器件接地也變得不容易。
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采用單面PCB時(shí),電路板的四周需要盡可能用于鋪設(shè)地線,對(duì)于電路中沒(méi)有引線的部分,也需要鋪銅并連接到地線。對(duì)于沒(méi)有連接到地線的鋪銅需要去除。采用單面板在設(shè)計(jì)可靠的電磁兼容性時(shí)缺少靈活的手段。
圖1.4.2 單面板中的鋪銅
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采用雙面板來(lái)設(shè)計(jì)電路時(shí),則可以將其中一面單獨(dú)用于地線,降低布線的復(fù)雜度。相對(duì)于單面板來(lái)說(shuō)費(fèi)用也僅僅高一點(diǎn)。但在電源和控制模塊之間的干擾還是存在,因此將電路中的電磁干擾源與其他電路分開(kāi)比較關(guān)鍵。
圖1.4.3 雙面板結(jié)構(gòu)
圖1.4.4 具有通孔來(lái)焊接帶有管腳的器件
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四層板往往費(fèi)用比較高,但可以利用獨(dú)立的電源層來(lái)達(dá)到好的自屏蔽效果。也能夠在電路板雙面放置元器件。
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在下面兩種四層板布局中,左邊方法將電源層設(shè)置在電路板內(nèi)部,散熱受限,也會(huì)對(duì)底部信號(hào)層產(chǎn)生影響。位于上下兩層的信號(hào)線對(duì)于外部電磁干擾源也會(huì)敏感。
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右邊測(cè)量則是將地線層放在最外邊,有著強(qiáng)的抗擊外部干擾源的作用,但內(nèi)部電路之間會(huì)有很大的自干擾。
圖1.4.5 兩種四層板布局
1.4.2 地線
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好的地線策略會(huì)解決干擾源以及敏感電路的問(wèn)題。首先需要考慮PCB中的對(duì)所有信號(hào)的參考地線的防止,通常是PCB上的物理點(diǎn),有時(shí)PCB放置在機(jī)架或者金屬外殼內(nèi),電路板上的這一點(diǎn)也會(huì)與機(jī)架或者金屬外殼相連。
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接下來(lái)需要盡可能保證電路地線到這一點(diǎn)的路徑最短,通常需要在考慮到可用面積進(jìn)行權(quán)衡:
● 單面板中由于沒(méi)有專用底層,所以地線結(jié)構(gòu)考慮困難;
● 兩層板可以設(shè)置一層作為獨(dú)立的地線層,電源線和信號(hào)線都用剩下的一層;
● 具有兩層以上的電路板則在地線放置的時(shí)候具有更多的靈活性,對(duì)于提高電磁干擾的能力也非常大。
圖1.4.6 多層電路板PCB布局
(1)降低地線阻抗
圖1.4.7 降低地線環(huán)路長(zhǎng)度
圖1.4.8 改進(jìn)后的電路布局
圖1.4.9 推薦的電路布局
(2)地線結(jié)構(gòu)
圖1.4.10 通過(guò)過(guò)孔接地的方式
圖1.4.11 改進(jìn)后的地線環(huán)路
(3)電路連接
圖1.4.12 地線集結(jié)方式
圖1.4.13 對(duì)于三相電源系統(tǒng)的布局
1.5 PCB布線技巧
圖1.5.1 鋪銅電路需要連接地線
圖1.5.2 電源線和地線布局
圖1.5.3 去耦電容放置建議
圖1.5.4 引線45°角建議
1.6 案例舉例
1.6.1 案例1
圖1.6.1 案例1:電路板
圖1.6.2 改進(jìn)后的PCB
1.6.2 案例2
圖1.6.3 案例2 :PCB
圖1.6.4 案例2:改進(jìn)后電路
1.6.3 案例3
圖1.6.5 案例3:PCB
1.6.4 案例4
圖1.6.6 案例4:PCB
1.6.5 案例5
圖1.6.7 案例5:PCB
1.6.6 案例6
圖1.6.8 案例6:PCB
※ 布線總結(jié) ※
本文給出了對(duì)于電機(jī)控制功率電路在PCB布線方面需要考慮的因素,特別是針對(duì)于如何提高電路的電磁兼容性,本文給出了從電路板的選擇,地線鋪設(shè)等方面的考慮。最后通過(guò)實(shí)際案例展示這些方法的應(yīng)用。
參考資料
[1]全國(guó)大學(xué)生智能車競(jìng)賽中: https://zhuoqing.blog.csdn.net/article/details/107256496
[2]腳氣引起的牙周炎: https://blog.csdn.net/zhuoqingjoking97298/article/details/104135554?ops_request_misc=%257B%2522request%255Fid%2522%253A%2522164076607716780274168006%2522%252C%2522scm%2522%253A%252220140713.130102334.pc%255Fblog.%2522%257D&request_id=164076607716780274168006&biz_id=0&utm_medium=distribute.pc_search_result.none-task-blog-2~blog~first_rank_ecpm_v1~rank_v31_ecpm-10-104135554.nonecase&utm_term=%E9%9D%99%E7%94%B5%E5%B9%B2%E6%89%B0&spm=1018.2226.3001.4450
[3]電機(jī)控制應(yīng)用中的電磁兼容性設(shè)計(jì)與測(cè)試標(biāo)準(zhǔn): https://zhuoqing.blog.csdn.net/article/details/122198428
[4]EMC design guides for motor control applications: https://www.st.com/content/ccc/resource/technical/document/application_note/f7/f4/51/8d/a1/c5/47/8e/DM00182773.pdf/files/DM00182773.pdf/jcr:content/translations/en.DM00182773.pdf
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