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降低電磁干擾且低成本的設計
為使產(chǎn)品達到EMI輻射標準，不添加任何元器件往往不可能降低系統(tǒng)的輻射干擾，但如果仔細分析系統(tǒng)內部某些值得注意的信號，就可以減少需要添加的元器件，從而降低系統(tǒng)的制造成本。
2013-03-13
電磁干擾
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高頻信號如何影響模擬器件的EMI
EMI是如何造成較大的直流偏差呢？可能是以下一種情形：根據(jù)設計，很多儀表放大器可以在最高數(shù)十千赫的頻率范圍內表現(xiàn)出極佳的共模抑制性能。但是，非屏蔽的放大器接觸到數(shù)十或數(shù)百“兆赫”的RF輻射時，就可能會出現(xiàn)問題。
2013-03-13
高頻信號 模擬器件 EMI
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混合集成電路設計中應注意的問題和采取的具體措施（二）
隨著電路板尺寸變小、布線密度加大以及工作頻率的不斷提高,電路中的電磁干擾現(xiàn)象也越來越突出,電磁兼容問題也就成為一個電子系統(tǒng)能否正常工作的關鍵。電路板的電磁兼容設計成為系統(tǒng)設計的關鍵。
2013-03-13
混合集成電路
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混合集成電路設計中應注意的問題和采取的具體措施（一）
隨著電路板尺寸變小、布線密度加大以及工作頻率的不斷提高,電路中的電磁干擾現(xiàn)象也越來越突出,電磁兼容問題也就成為一個電子系統(tǒng)能否正常工作的關鍵。電路板的電磁兼容設計成為系統(tǒng)設計的關鍵。
2013-03-13
混合集成電路
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PCB設計過程中的EMC分析和模擬仿真
在PCB設計中，EMC/EMI主要分析布線網(wǎng)絡本身的信號完整性，實際布線網(wǎng)絡可能產(chǎn)生的電磁輻射和電磁干擾以及電路板本身抵抗外部電磁干擾的能力，并且依據(jù)設計者的要求提出布局和布線時抑制電磁輻射和干擾的規(guī)則，作為整個PCB設計過程的指導原則。
2013-03-13
PCB EMC 模擬仿真
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大的濾波電容就能消除干擾？
很多讀者認為濾波電容越大越好而且選擇了電容就能濾除干擾，本文就這兩問題作出詳細分析。
2013-03-12
濾波電容 干擾
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增加系統(tǒng)的抗電磁干擾能力設計
本文描述了一些系統(tǒng)要特別注意的抗電磁干擾問題，并講解了一些能增強系統(tǒng)的抗電磁干擾能力的措施。
2013-03-12
抗電磁干擾能力
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淺談有關電磁兼容的設計技巧（三）
在產(chǎn)品結構方案設計階段，主要針對產(chǎn)品需要滿足EMC法規(guī)標準，對產(chǎn)品采用什么屏蔽設計方案、選擇什么屏蔽材料，以及材料的厚度提出設計方案，另外對屏蔽體之間的搭接設計，縫隙設計考慮，同時重點考慮接口連接器與結構件的配合。
2013-03-12
電磁兼容 屏蔽
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淺談有關電磁兼容的設計技巧（二）
在產(chǎn)品結構方案設計階段，主要針對產(chǎn)品需要滿足EMC法規(guī)標準，對產(chǎn)品采用什么屏蔽設計方案、選擇什么屏蔽材料，以及材料的厚度提出設計方案，另外對屏蔽體之間的搭接設計，縫隙設計考慮，同時重點考慮接口連接器與結構件的配合。
2013-03-12
電磁兼容 屏蔽
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