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混合集成電路設(shè)計(jì)中應(yīng)注意的問題和采取的具體措施（一）
隨著電路板尺寸變小、布線密度加大以及工作頻率的不斷提高,電路中的電磁干擾現(xiàn)象也越來越突出,電磁兼容問題也就成為一個(gè)電子系統(tǒng)能否正常工作的關(guān)鍵。電路板的電磁兼容設(shè)計(jì)成為系統(tǒng)設(shè)計(jì)的關(guān)鍵。
2013-03-13
混合集成電路
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PCB設(shè)計(jì)過程中的EMC分析和模擬仿真
在PCB設(shè)計(jì)中，EMC/EMI主要分析布線網(wǎng)絡(luò)本身的信號(hào)完整性，實(shí)際布線網(wǎng)絡(luò)可能產(chǎn)生的電磁輻射和電磁干擾以及電路板本身抵抗外部電磁干擾的能力，并且依據(jù)設(shè)計(jì)者的要求提出布局和布線時(shí)抑制電磁輻射和干擾的規(guī)則，作為整個(gè)PCB設(shè)計(jì)過程的指導(dǎo)原則。
2013-03-13
PCB EMC 模擬仿真
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大的濾波電容就能消除干擾？
很多讀者認(rèn)為濾波電容越大越好而且選擇了電容就能濾除干擾，本文就這兩問題作出詳細(xì)分析。
2013-03-12
濾波電容 干擾
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增加系統(tǒng)的抗電磁干擾能力設(shè)計(jì)
本文描述了一些系統(tǒng)要特別注意的抗電磁干擾問題，并講解了一些能增強(qiáng)系統(tǒng)的抗電磁干擾能力的措施。
2013-03-12
抗電磁干擾能力
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淺談?dòng)嘘P(guān)電磁兼容的設(shè)計(jì)技巧（三）
在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)方案設(shè)計(jì)階段，主要針對(duì)產(chǎn)品需要滿足EMC法規(guī)標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)產(chǎn)品采用什么屏蔽設(shè)計(jì)方案、選擇什么屏蔽材料，以及材料的厚度提出設(shè)計(jì)方案，另外對(duì)屏蔽體之間的搭接設(shè)計(jì)，縫隙設(shè)計(jì)考慮，同時(shí)重點(diǎn)考慮接口連接器與結(jié)構(gòu)件的配合。
2013-03-12
電磁兼容 屏蔽
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淺談?dòng)嘘P(guān)電磁兼容的設(shè)計(jì)技巧（二）
在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)方案設(shè)計(jì)階段，主要針對(duì)產(chǎn)品需要滿足EMC法規(guī)標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)產(chǎn)品采用什么屏蔽設(shè)計(jì)方案、選擇什么屏蔽材料，以及材料的厚度提出設(shè)計(jì)方案，另外對(duì)屏蔽體之間的搭接設(shè)計(jì)，縫隙設(shè)計(jì)考慮，同時(shí)重點(diǎn)考慮接口連接器與結(jié)構(gòu)件的配合。
2013-03-12
電磁兼容 屏蔽
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淺談?dòng)嘘P(guān)電磁兼容的設(shè)計(jì)技巧（一）
在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)方案設(shè)計(jì)階段，主要針對(duì)產(chǎn)品需要滿足EMC法規(guī)標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)產(chǎn)品采用什么屏蔽設(shè)計(jì)方案、選擇什么屏蔽材料，以及材料的厚度提出設(shè)計(jì)方案，另外對(duì)屏蔽體之間的搭接設(shè)計(jì)，縫隙設(shè)計(jì)考慮，同時(shí)重點(diǎn)考慮接口連接器與結(jié)構(gòu)件的配合。
2013-03-12
電磁兼容 屏蔽
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淺析常用的減弱EMI措施
本文將探討目前常用的減弱EMI的解決方案，然后介紹應(yīng)用日趨增長(zhǎng)的擴(kuò)頻技術(shù)。
2013-03-11
EMI 電源
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運(yùn)算放大器應(yīng)用于EMI問題中
當(dāng)您努力想要設(shè)計(jì)出一種抗EMI電路時(shí)，您會(huì)發(fā)現(xiàn)，模擬傳感器電路往往會(huì)成為巨大的EMI吸收器。這是因?yàn)?，傳感器電路常常產(chǎn)生低電平信號(hào)，并且有許多高阻抗模擬端口。另外，這些電路使用更加緊湊的組件間隔，其讓系統(tǒng)更容易截獲和傳導(dǎo)噪聲干擾，從而進(jìn)入到線跡中。
2013-03-11
運(yùn)算放大器 EMI
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