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混合集成電路的EMC設(shè)計
混合集成電路(Hybrid Integrated Circuit)是由半導(dǎo)體集成工藝與厚(薄)膜工藝結(jié)合而制成的集成電路?；旌霞呻娐肥窃诨嫌贸赡し椒ㄖ谱骱衲せ虮∧ぴ捌浠ミB線,并在同一基片上將分立的半導(dǎo)體芯片、單片集成電路或微型元件混合組裝,再外加封裝而成。具有組裝密度大、可靠性高、電性能好等特點。
2011-11-08
集成電路 EMC設(shè)計 噪聲干擾 晶振
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復(fù)雜RF環(huán)境下的RFID測試挑戰(zhàn)
隨著設(shè)備價格的下降及全球市場擴大，RFID應(yīng)用正面臨飛速發(fā)展。嵌入式RFID的使用量不斷提高，隨著泛在ID中心(Ubiquitous ID Center)和T引擎論壇(T-Engine Forum)等協(xié)調(diào)性機構(gòu)的形成，GSM協(xié)會現(xiàn)已支持將基于RFID的近場通信技術(shù)運用于手機中。
2011-11-08
RF RFID ASK 藍牙
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進行電平測量時需要考慮的速度問題
理解穩(wěn)態(tài)直流信號加到電壓表上的情況在概念上沒有什么困難。然而，如果該信號具有時變的分量，例如在直流信號上疊加了交流信號，儀表就將跟隨該變化的信號，并表示出該輸入信號的瞬時幅度。當交流分量的頻率增加時，直流儀表的響應(yīng)就會變得不夠快，直到在某一頻率時，儀表只能顯示出輸入電壓的平均值。
2011-11-08
電平測量 速度 RC 電壓測量
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電子電路設(shè)計中EMC/EMI的模擬仿真
由于PCB板上的電子器件密度越來越大，走線越來越窄，信號的頻率越來越高，不可避免地會引入EMC(電磁兼容)和EMI(電磁干擾)的問題，所以對電子產(chǎn)品的電磁兼容分析顯得特別重要。與IC設(shè)計相比，PCB設(shè)計過程中的EMC分析和模擬仿真是一個薄弱環(huán)節(jié)。
2011-11-07
PCB EMC EMI 電子
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測量器件飽和功率和增益的方法
RF晶體管和RF集成電路上的功率測量的復(fù)雜性日益增大。在高功率設(shè)備性能測量中，最重要的是測量飽和功率，由于很難用CW技術(shù)來評估參數(shù)，它通常在脈沖狀態(tài)下測試。本文介紹的方法消除了用于測量的經(jīng)典方法中的某些重大缺點。該方法無需外部個人電腦，只使用了Rohde&Schwarz公司的一些SMIQ信號發(fā)生器，...
2011-11-07
測量器件 功率 增益 變量增量
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射頻開關(guān)優(yōu)化智能手機信號
不管是通過蜂窩還是移動連接網(wǎng)絡(luò)和外部設(shè)備，為了確保高數(shù)據(jù)速率的無線通信，典型的智能手機(圖1)都集成有許多天線組件和多個無線數(shù)據(jù)流。放大、過濾和切換所要求的射頻信號需要用到多種射頻元件(圖中用藍色突出顯示了射頻開關(guān)部分)。
2011-11-07
射頻 開關(guān) 智能手機 調(diào)頻收音機
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MOS管驅(qū)動電路基礎(chǔ)知識總結(jié)
在使用MOS管設(shè)計開關(guān)電源或者馬達驅(qū)動電路的時候，大部分人都會考慮MOS的導(dǎo)通電阻，最大電壓等，最大電流等，也有很多人僅僅考慮這些因素。這樣的電路也許是可以工作的，但并不是優(yōu)秀的，作為正式的產(chǎn)品設(shè)計也是不允許的。
2011-11-07
MOS管 驅(qū)動電路 開關(guān)電源 馬達驅(qū)動
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太陽能產(chǎn)業(yè)供過于求 指標大廠恐淡出市場
太陽能業(yè)者茂迪、綠能等對第4季保守看淡，且面臨供過于求壓力，目前短期出現(xiàn)安裝潮對于產(chǎn)業(yè)鏈中上游的廠商而言并無實質(zhì)助益。EnergyTrend分析，觀察業(yè)者近期動態(tài)，為讓供需狀況要回復(fù)良性循環(huán)，產(chǎn)能必要出現(xiàn)明顯調(diào)整，不排除將有指標性廠商淡出供應(yīng)鏈。
2011-11-07
太陽能產(chǎn)業(yè) 光伏 太陽能
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鎖相環(huán)的組成和工作原理
許多電子設(shè)備要正常工作，通常需要外部的輸入信號與內(nèi)部的振蕩信號同步，利用鎖相環(huán)路就可以實現(xiàn)這個目的。鎖相環(huán)路是一種反饋控制電路，簡稱鎖相環(huán)（PLL）。鎖相環(huán)的特點是：利用外部輸入的參考信號控制環(huán)路內(nèi)部振蕩信號的頻率和相位。
2011-11-07
鎖相環(huán)路 鑒相器 壓控振蕩器 環(huán)路濾波器
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