新聞事件：

• 英飛凌和無錫政府舉行簽約儀式
• 到2011年，英飛凌將在資金、技術和制造設備上投入約1.5億美元擴建其無錫制造工廠

事件影響：

• 加強英飛凌在中國的業(yè)務運營
• 推動無錫開發(fā)區(qū)高新技術產業(yè)的發(fā)展并為當?shù)貏?chuàng)造更多的就業(yè)機會

日前，英飛凌科技股份公司和無錫市人民政府新區(qū)管理委員會在江蘇省無錫市舉行簽約儀式，到2011年，英飛凌將在資金、技術和制造設備上投入約1.5億美元擴建其無錫制造工廠，以推動無錫開發(fā)區(qū)高新技術產業(yè)的發(fā)展并為當?shù)貏?chuàng)造更多的就業(yè)機會。中國銀行將為此擴展計劃提供信用額度支持。江蘇省省委常委無錫市市委書記楊衛(wèi)澤、英飛凌科技股份公司負責運營的管理委員會成員Reinhard Ploss博士、英飛凌科技亞太區(qū)總裁潘先弟先生和英飛凌科技（中國）有限公司副總裁兼執(zhí)行董事尹懷鹿博士出席了簽約儀式。
　　
根據協(xié)議，英飛凌無錫工廠將增加注冊資金，引進生產線和技術；無錫市政府將為推動這一擴展計劃提供支持和激勵。到2011年，英飛凌無錫工廠將建設和運營額外的后端生產線和設備，半導體器件年生產能力將達到80億片，年出口值增加近1.1億美元。目前，該工廠共有830名員工，預計隨著年產能的提高，員工總數(shù)將達到2000人。
　　
無錫是中國重點規(guī)劃發(fā)展的微電子產業(yè)基地之一。在2005年4月，無錫市就提出了在無錫新區(qū)著力打造“太湖硅谷”的目標。目前，無錫“太湖硅谷”已匯聚了集成電路設計、圓片加工、封裝測試以及為其配套的硅單晶材料和外延片等各類企業(yè)160多家，從業(yè)人員2萬余人，形成了比較完整的產業(yè)鏈，是國內技術最先進、產能最大、最具先發(fā)優(yōu)勢的國家級集成電路產業(yè)基地。
　　
英飛凌科技股份公司負責運營的管理委員會成員Reinhard Ploss博士表示：“我們此次與無錫新區(qū)政府簽訂的協(xié)議不但能加強在中國的業(yè)務運營，同時也體現(xiàn)了英飛凌對中國的長期承諾。擴展無錫工廠是一項面向未來的重要投入，而無錫市政府給予我們的大力支持也說明了無錫作為中國半導體制造基地的重要性。”

英飛凌科技（無錫）有限公司創(chuàng)建于1995年10月，是英飛凌科技有限公司的全資子公司，主要組裝和測試接觸式和非接觸式芯片卡和安全IC，及用在消費、工業(yè)和汽車領域的分立器件。在半導體行業(yè)的諸多企業(yè)之中，英飛凌科技（無錫）有限公司率先入駐無錫高新技術園區(qū)，占地20,418平方米。公司發(fā)展14年來，與無錫市政府及當?shù)氐暮献骰锇榫⒑捅３至肆己妹芮械暮献麝P系，生產能力逐年穩(wěn)固上升，截至2008年12月，無錫公司分立器件的年生產能力已經達到27億片，智能卡模塊的年生產能力已經達到10億片。該公司的產品在滿足中國業(yè)務需要的同時，還服務全球其他市場，是英飛凌全球的戰(zhàn)略性生產基地之一。