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京瓷新技術(shù)可將電容器的電極厚度削減三分之二

發(fā)布時(shí)間:2009-06-17

行業(yè)事件:

  • 京瓷新技術(shù)可將電容器的電極厚度削減三分之二
  • 京瓷開(kāi)發(fā)出整體厚度只有150微米的超薄迭層陶瓷電容器

日本京瓷公司依靠獨(dú)創(chuàng)的化學(xué)處理方法,開(kāi)發(fā)了將電容器的電極厚度削減到普通產(chǎn)品三分之一的技術(shù),也由此開(kāi)發(fā)出了整體厚度只有150微米的超薄迭層陶瓷電容器。
   
據(jù)《日經(jīng)產(chǎn)業(yè)新聞》報(bào)道,制作電容器先要將幾百?gòu)埍∧畹奶沾蓪拥饋?lái),做成承擔(dān)蓄電功能的介電媒質(zhì),之后在其兩端包裹銅等電極材料。以往的工藝是用溶解有銅粉的銅膏涂抹介電媒質(zhì)的兩端,使銅附著上去,但由于銅膏黏性很高,電極容易像火柴頭一樣隆起,增加了電極的厚度。如果要使電容器整體變薄,就只能降低介電媒質(zhì)的厚度,而這樣電容器的容量就不能得到保證。
   
京瓷公司開(kāi)發(fā)的新技術(shù)特點(diǎn)是在制成介電媒質(zhì)后,對(duì)其進(jìn)行特殊化學(xué)處理,隨后把整個(gè)介電媒質(zhì)沉入溶解有銅的液體,銅就能沿著介電媒質(zhì)的形狀平坦地附著,從而使電極的厚度不到以往的三分之一,成功將整個(gè)電容器的厚度控制在150微米。 
 

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