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2010年全球筆記本電腦貨將首度突破2億臺(tái)

發(fā)布時(shí)間:2010-04-09 來源:電子元件技術(shù)網(wǎng)

機(jī)遇與挑戰(zhàn):
  • 今年筆電將會(huì)是IT產(chǎn)業(yè)當(dāng)中成長(zhǎng)性較高的產(chǎn)品
  • 筆電取代桌面計(jì)算機(jī)的速度加快
市場(chǎng)數(shù)據(jù):
  • 預(yù)測(cè)今年全球筆電出貨將有機(jī)會(huì)首次突破2億臺(tái)關(guān)卡
  • 預(yù)估較去年成長(zhǎng)27.3%,達(dá)到2.03億臺(tái)
  • 現(xiàn)在筆電已經(jīng)占整體出貨比重62.3%

集邦科技針對(duì)筆記本電腦市場(chǎng)發(fā)表最新研究報(bào)告,預(yù)測(cè)今年全球筆電出貨將有機(jī)會(huì)首次突破2億臺(tái)關(guān)卡,預(yù)估較去年成長(zhǎng)27.3%,達(dá)到2.03億臺(tái),其中小筆電將成長(zhǎng)27.8%達(dá)3630萬臺(tái);而傳統(tǒng)主流筆電也預(yù)估較去年增加27.2%,達(dá)到1.67億臺(tái),今年筆電將會(huì)是IT產(chǎn)業(yè)當(dāng)中成長(zhǎng)性較高的產(chǎn)品。

集邦表示,筆電取代桌面計(jì)算機(jī)的速度加快,現(xiàn)在筆電已經(jīng)占整體出貨比重62.3%,而各品牌業(yè)者因Intel與AMD推出新平臺(tái),會(huì)推出更多元化的產(chǎn)品,以搭配新款操作系統(tǒng)與處理器,例如今年第二季要推出的輕薄筆電、主流機(jī)種與小筆電。
此外,因金融風(fēng)暴而凍結(jié)的企業(yè)IT資本支出,有機(jī)會(huì)從今年下半年重新啟動(dòng),預(yù)期將帶動(dòng)商用機(jī)種出貨成長(zhǎng),過去三年來惠普(HP)憑借產(chǎn)品組合完整,且在零售端與企業(yè)用戶具深厚實(shí)力,穩(wěn)住第一名的位置。

但2008年金融風(fēng)暴以來,商用機(jī)種受到企業(yè)凍結(jié)預(yù)算而出貨衰退,同時(shí)去年小筆電的崛起,更扮演支撐筆電出貨的重要力道,與商業(yè)機(jī)種相較,一消一長(zhǎng)帶動(dòng)許多以消費(fèi)機(jī)種為主力的品牌廠商勢(shì)力大躍進(jìn);例如宏碁(Acer)推出Aspire One小筆電與CULV輕薄筆電,出貨成長(zhǎng)幅度驚人,也拉近與惠普的距離。

集邦認(rèn)為,整體經(jīng)濟(jì)環(huán)境逐步改善,可望提高企業(yè)汰換舊有機(jī)種的意愿,加上Windows 7的使用狀況良好,各項(xiàng)軟硬件應(yīng)用的兼容性提升,且平均四年汰換一次的換機(jī)循環(huán)自2004年后已被壓抑許久,各品牌廠商加深對(duì)商用市場(chǎng)重視,也讓原本商用機(jī)種占出貨比例較高的業(yè)者加重推廣力道。

消費(fèi)型機(jī)種方面,許多大廠如宏?與華碩也計(jì)劃在大型企業(yè)標(biāo)案市場(chǎng)與SMB (Small&Medain Business)市場(chǎng)推出產(chǎn)品,以補(bǔ)齊產(chǎn)品線來提升品牌知名度與出貨量,使今年起能夠保持旺盛的成長(zhǎng)動(dòng)能。集邦科技表示,具有完整消費(fèi)型機(jī)種與商用型機(jī)種產(chǎn)品線深度與廣度的品牌廠,在今年具有較大的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

而從NB-ODM的角度來看,前四大業(yè)者過去以來均囊括將近75%的市占率,集邦表示,10年內(nèi),前四大業(yè)者將有機(jī)會(huì)提升到80%甚至以上的比重。由于品牌廠為提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力與成本考慮,透過訂單集中化的經(jīng)濟(jì)規(guī)模方式,提升對(duì)零組件廠商與ODM的議價(jià)能力,進(jìn)而壓低成本,如惠普與宏碁在今年以更積極的定價(jià)來提升市占率,在產(chǎn)品成本與質(zhì)量的要求也更為嚴(yán)謹(jǐn)。

此外品牌廠為加速產(chǎn)品上市速度,并確保ODM廠從設(shè)計(jì)到出貨的流程,傾向?qū)⒅饕挠唵吾尫沤o密切合作的ODM廠,達(dá)到節(jié)省品牌廠商營(yíng)運(yùn)成本,部分自制比例仍高與剛進(jìn)入產(chǎn)業(yè)的品牌業(yè)者,需要有能力的ODM廠協(xié)助代工,以降低成本并提升產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)度。

根據(jù)集邦科技的調(diào)查,前四大ODM廠今年的出貨量成長(zhǎng)率將較去年成長(zhǎng)約30%,主要代工惠普與宏碁的廣達(dá)與仁寶,在今年更將以35%以上的成長(zhǎng)率穩(wěn)居ODM廠前兩名位置。

今年廣達(dá)與仁寶的出貨量將明顯超越惠普與宏?眭漸X貨量,外在的競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境迫使品牌廠將訂單主要集中在特定ODM廠。集邦表示,品牌廠與ODM廠的關(guān)系將出現(xiàn)不同的模式,因?yàn)镺DM廠出貨量增加,對(duì)零組件的采購與議價(jià)能力可望提升,并持續(xù)加速上下游供應(yīng)鏈的力道,透過供應(yīng)鏈整合與供貨商的管理來控制成本。
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