機遇與挑戰(zhàn)：

• 今年將是缺貨年，供貨商節(jié)制擴產(chǎn)，被動組件將缺貨整年
• 被動組件自去年第四季起供應(yīng)吃緊，庫存逐步見底

市場數(shù)據(jù)：

• 第二季市場供需缺口還是會有三成，第三季因旺季來臨而進一步擴大
• 芯片電阻的市場需求會增加六成，積層陶瓷電容（MLCC）則會提高55%
• 陳泰銘估計，電阻今年產(chǎn)能將增加27%，MLCC產(chǎn)能則成長31%

被動組件市場需求持續(xù)超過產(chǎn)能，使得龍頭廠國巨（2327）的庫存天數(shù)來到歷史低檔14天。董事長陳泰銘昨（13）日在法說會上預(yù)告，今年將是十年一次的缺貨年，但供貨商節(jié)制擴產(chǎn)，被動組件將缺貨一整年。

被動組件自去年第四季起供應(yīng)吃緊，廠商即使紛紛拉高產(chǎn)能利用率至滿水位，還是跟不上客戶拉貨的腳步，庫存逐步見底，國巨的成品庫存天數(shù)由上季的23天，到第一季一口氣掉到14天，為歷史最低庫存量。

由于零組件缺貨，牽動市場價格變化，以及終端廠商的毛利率表現(xiàn)，針對頻被點名缺貨的被動組件供需概況，昨日親自主持國巨第一季法說會的陳泰銘，進一步預(yù)告將會缺貨一整年。

目前國巨的訂單出貨比（BB值）已經(jīng)攀升到1.6，訂單能見度至7月，交期也由過去的三周拉長到三個月。他認為，第二季市場供需缺口還是會有三成，第三季會因旺季來臨而進一步擴大；至于外界擔(dān)憂是否旺季不旺的問題，「目前看不到悲觀的理由」，沒理由看壞第三季。

陳泰銘特別以1998年的亞洲金融風(fēng)暴，和2000年的大缺貨為例，他說，這是一個十年一波的產(chǎn)業(yè)變動期，1998年的亞洲金融風(fēng)暴導(dǎo)致廠商緊縮產(chǎn)能和人力，促成2000年的大缺貨，和隨之而來的產(chǎn)能過剩；十年后，全球金融海嘯的沖擊更深、更廣，但廠商已學(xué)會節(jié)制擴產(chǎn)，不會再步入產(chǎn)能過剩情況。

他認為，無論是微軟新操作系統(tǒng)Win7、蘋果新平板計算機iPad、智能型手機等，新應(yīng)用和新產(chǎn)品都會增加對被動組件的使用量，以今年為例，芯片電阻的市場需求會增加六成，積層陶瓷電容（MLCC）則會提高55%。相較之下，電阻和電容的供貨商都采取謹慎擴產(chǎn)策略。

陳泰銘估計，電阻今年產(chǎn)能將增加27%，MLCC產(chǎn)能則成長31%，國巨的產(chǎn)能擴增幅度將高于產(chǎn)業(yè)平均值，電阻約增加35%至40%，MLCC產(chǎn)能也會提高40%，但還是與市場需求有落差。