- 產(chǎn)品“輕薄小”是趨勢(shì)
- 出奇制勝重在“工藝”精湛
- 主力創(chuàng)新，大手筆投入研發(fā)經(jīng)費(fèi)
- 產(chǎn)業(yè)升級(jí)，追蹤終端消費(fèi)熱點(diǎn)
- 至2009年底，風(fēng)華高科共申請(qǐng)專利207項(xiàng)，其中發(fā)明專利占60.9%
——廣東風(fēng)華高科談國(guó)內(nèi)自主品牌研發(fā)策略
歷經(jīng)金融風(fēng)暴一番洗禮，電子元器件行業(yè)步入新型元器件時(shí)代，產(chǎn)品朝著高頻化、片式化、微型化、薄型化、低功耗、響應(yīng)速率快、高分辨率、高功率、多功能、模塊化和智能化等方向發(fā)展，安全性、綠色化亦成影響行業(yè)發(fā)展的重要元素。在第75屆中國(guó)電子展上，廣東知名生產(chǎn)制造企業(yè)——風(fēng)華高科攜最新科研產(chǎn)品“厚膜片式保險(xiǎn)絲”出展，彰顯了國(guó)內(nèi)品牌自主研發(fā)實(shí)力的快速升級(jí)。
產(chǎn)品“輕薄小”是趨勢(shì)
目前，全球電子制造業(yè)逐步向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移，中國(guó)大陸將成為全球片式元器件需求量最大的地區(qū)之一。其中，厚膜片式保險(xiǎn)絲作為一種輕薄小的新型元件，有著非常廣闊應(yīng)用領(lǐng)域。它不僅適用于結(jié)構(gòu)緊湊，體積微小的各類電子產(chǎn)品，還在通信設(shè)備、電腦及周邊、視聽設(shè)備、電源變換器、數(shù)碼類個(gè)人電子產(chǎn)品等行業(yè)大量使用。目前，厚膜片式保險(xiǎn)絲的應(yīng)用仍在不斷擴(kuò)展，可以預(yù)見的領(lǐng)域如：金融及商業(yè)的ATM機(jī)、稅控機(jī)、高檔計(jì)算機(jī)、POS機(jī)、收銀機(jī)、移動(dòng)掃描機(jī)、編碼識(shí)別器、各類車載電器、醫(yī)療儀器設(shè)備、精密儀器儀表、工業(yè)設(shè)備或家用電器的控制部分、電子玩具以及電動(dòng)車輛控制部分等。
在第75屆中國(guó)電子展上，廣東風(fēng)華高新科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱風(fēng)華高科）研制的厚膜片式保險(xiǎn)絲高調(diào)出展。風(fēng)華高科通過(guò)對(duì)保險(xiǎn)絲的關(guān)鍵部分熔斷體層漿料的金屬成分配比的研究，有效地控制不同產(chǎn)品的熔斷特性，產(chǎn)品達(dá)到無(wú)鉛無(wú)鹵素的環(huán)保要求。產(chǎn)品滿足電路保護(hù)的要求，保護(hù)功能好，同時(shí)符合應(yīng)用電路對(duì)保險(xiǎn)絲的抗浪涌特性以及載流能力的要求。厚膜片式保險(xiǎn)絲使用的熔斷體金屬材料具有比較穩(wěn)定的金屬特性，熔斷體漿料致密性好，脈沖衰減系數(shù)小，可靠性高。
出奇制勝重在“工藝”精湛
傳統(tǒng)保險(xiǎn)絲生產(chǎn)有17道工序，相比傳統(tǒng)技術(shù)，風(fēng)華高科的“厚膜片式保險(xiǎn)絲”利用厚膜技術(shù)形成熔斷體金屬層和保護(hù)層，達(dá)到“結(jié)構(gòu)可靠，過(guò)程簡(jiǎn)單，有效縮短制程、成本低”的目的。此外，選擇具有較好導(dǎo)電率和不易氧化或氧化物特性與單質(zhì)金屬特性相似的Ag、Ag/Pd合金材料作為熔斷體層的主要金屬材料，利用配比材料熔點(diǎn)的不同，調(diào)整漿料的金屬成分以及比例，配合熔斷體圖形設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)各種熔斷特性，同時(shí)確保產(chǎn)品性能穩(wěn)定。厚膜片式保險(xiǎn)絲采用激光連續(xù)掃描的方法刻槽，形成蛇形熔斷體，圖形一致性好，最小可獲得0.01mm寬度，產(chǎn)品有較寬的熔斷特性指標(biāo)。
主力創(chuàng)新 大手筆投入研發(fā)經(jīng)費(fèi)
據(jù)了解，風(fēng)華高科通過(guò)對(duì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的SWOT分析，確立了“致力成為國(guó)際一流的電子信息基礎(chǔ)產(chǎn)品整合配套供應(yīng)商”的發(fā)展愿景，力求持續(xù)開展新型電子元器件領(lǐng)域尖端的前沿技術(shù)和工藝，掌握從原材料、關(guān)鍵核心技術(shù)到專用設(shè)備一系列完整的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。為了確保公司的技術(shù)創(chuàng)新能力，風(fēng)華高科每年投入年銷售總額5%以上的經(jīng)費(fèi)用于科研開發(fā)，2006至2009年累計(jì)投入研究費(fèi)用達(dá)40875萬(wàn)元。至2009年底，公司共申請(qǐng)專利207項(xiàng)，其中發(fā)明專利占60.9%。技術(shù)上的優(yōu)勢(shì)讓風(fēng)華高科有效化解了金融危機(jī)的影響，確立了產(chǎn)品的領(lǐng)先地位。
產(chǎn)業(yè)升級(jí) 追蹤終端消費(fèi)熱點(diǎn)
近年來(lái)，產(chǎn)業(yè)鏈中的材料與裝備落后成為制約我國(guó)元器件發(fā)展的瓶頸。風(fēng)華高科表示，全面推進(jìn)新材料和新工藝的國(guó)產(chǎn)化，可進(jìn)一步縮短與世界先進(jìn)水平的差距，全面提升國(guó)內(nèi)電子元器件企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。風(fēng)華高科相關(guān)負(fù)責(zé)人說(shuō)：“除了部分新的技術(shù)和應(yīng)用市場(chǎng)，未來(lái)電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展將以實(shí)用和低價(jià)為主，3G、LED、電子書、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)等新興市場(chǎng)將成為新熱點(diǎn)。工業(yè)電子、汽車電子、ＩＴ與消費(fèi)類電子、手機(jī)與網(wǎng)絡(luò)通信等應(yīng)用領(lǐng)域更加注重低功耗、低成本設(shè)計(jì)。電子元器件行業(yè)應(yīng)緊密跟隨電子終端產(chǎn)品技術(shù)的發(fā)展，注重技術(shù)的升級(jí)換代，緊隨小型化和薄膜化的發(fā)展趨勢(shì)”。
