機遇與挑戰(zhàn):
- 由于成本與市場優(yōu)勢,中國封測產業(yè)的未來發(fā)展依然前景光明
- 全球半導體市場的利好將促進國內封測企業(yè)的產能增加
- 中國封測業(yè)中依外商獨資企業(yè)為主
市場數據:
- 前10家IC封測企業(yè)實現銷售額占總收入的63%
- 內資與合資企業(yè)實現總收入126.88億元
2009年,在金融危機的影響下,全球半導體產業(yè)受到重創(chuàng),中國的IC產業(yè)也不例外,銷售額較2008年下降了11%,為1109億元,其中仍是封測業(yè)規(guī)模最大,占整個產業(yè)的46.35%,為514億元。
盤點前10大封測公司,內資企業(yè)僅有新潮科技和南通華達兩家,其余均為外商獨資或合資企業(yè)。前10家IC封測企業(yè)實現銷售額占總收入的63%,其中內資與合資企業(yè)實現總收入126.88億元,占年度銷售收入的24.7%,表明中國封測業(yè)中依外商獨資企業(yè)為主 。
由于成本與市場優(yōu)勢,中國封測產業(yè)的未來發(fā)展依然前景光明。隨著國家02專項的全面啟動,在產學研更緊密合作的環(huán)境下,今年封測業(yè)的技術進步將是必然。與此同時,全球半導體市場的利好將促進國內封測企業(yè)的產能增加,相信2010年的中國半導體產業(yè)將是一個豐收年。