PCB新電解銅箔的機(jī)遇與挑戰(zhàn):
- iPhone熱賣帶動(dòng)PCB出現(xiàn)新的產(chǎn)業(yè)變化與趨勢
- 供需吃緊,產(chǎn)業(yè)步入正向循環(huán)
PCB新電解銅箔的市場數(shù)據(jù):
- 2009年全球電解銅箔市場規(guī)模約22.5億美元
- 2010年銅箔預(yù)估會(huì)有10%至15%的成長
筆電、液晶電視、智能型手機(jī),甚至未來的平板計(jì)算機(jī)與電子書等消費(fèi)性產(chǎn)品不斷開發(fā)新需求下,已逐步讓過去被視為電子業(yè)中的傳產(chǎn)「印刷電路板(Printed circuit board,PCB)產(chǎn)業(yè)」出現(xiàn)新一輪產(chǎn)業(yè)趨勢。
首先是軟板在經(jīng)歷2005到2006年大廠投入、產(chǎn)能供給不斷增加,造成供過于求窘?jīng)r后,終于2007年在小廠退出、軟板實(shí)質(zhì)需求提升下,重塑產(chǎn)業(yè)健康成長趨勢。其次是玻纖紗及玻纖布產(chǎn)業(yè),經(jīng)歷金融風(fēng)暴,產(chǎn)業(yè)擴(kuò)廠腳步停頓后,景氣快速回升,讓需要資本密集與窯爐建置時(shí)間需長達(dá)1~2年的玻纖紗供不應(yīng)求,價(jià)格快速飛漲,相關(guān)公司獲利大幅提高。
iPhone熱賣帶動(dòng)
隨之,印刷電路板中高階的HDI板,在Apple的iPhone與iPad等行動(dòng)裝置熱賣下,所用的PCB板不但功能性高,對體積要求更小,讓HDI產(chǎn)能在2010年開始出現(xiàn)吃緊狀態(tài)。凡此都讓印刷電路板出現(xiàn)新的產(chǎn)業(yè)變化與趨勢。
印刷電路板3大原材料為銅箔、玻纖(紗)布及膠。其中銅箔與玻纖紗皆為資本投資大、擴(kuò)廠時(shí)間長的產(chǎn)業(yè)。1個(gè)月產(chǎn)600噸銅箔的廠約需超過30億元資本支出,從規(guī)劃建廠到量產(chǎn)需2年時(shí)間。印刷電路板主要原料玻纖紗,隨產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇與資本密集特性,大廠多年來缺乏擴(kuò)產(chǎn)意愿下,已經(jīng)走出一波產(chǎn)業(yè)循環(huán)的漲價(jià)潮,而銅箔產(chǎn)業(yè)成為下一波被注意的PCB上游材料,機(jī)會(huì)愈來愈明顯。
2009年全球電解銅箔市場規(guī)模約22.5億美元,月需求量約3萬噸。PCB用銅箔以日本及臺(tái)灣為主要供貨商。全球印刷電路板及銅箔基板產(chǎn)能在2005年大幅擴(kuò)充而上游之銅箔產(chǎn)能擴(kuò)充有限,2006年下半年造成銅箔供應(yīng)短缺的現(xiàn)象。2008年受到金融海嘯的影響,銅箔需求量減少20至30%,造成市場供過于求,但也讓歐美銅箔廠被迫退出市場。
今年將成長15%
2009年景氣復(fù)蘇,銅箔用量已回到2007年水平,2010年預(yù)估更會(huì)有10%至15%的成長,在全球新型消費(fèi)性電子包括筆電、液晶電視及智能型手機(jī)不斷開發(fā)下,對銅箔的需求也逐步增加,在短期無大量產(chǎn)能開出及擴(kuò)廠費(fèi)時(shí)態(tài)勢下,供需已吃緊,產(chǎn)業(yè)步入正向循環(huán)。
未來趨勢,在技術(shù)層次較高的日本多以擴(kuò)充電池高階應(yīng)用為主,中國廠商技術(shù)仍有段差距下,臺(tái)灣廠商在PCB用銅箔擁有最大的發(fā)展機(jī)會(huì)。
尤其是輕、薄的電子產(chǎn)品在國際大廠Apple的產(chǎn)品熱賣下,1/3盎司等薄型銅箔需求量快速提升,成為臺(tái)灣銅箔廠商成長的最大動(dòng)能與利基,包括金居銅箔、長春化工及李長榮化工等都將成為最大受惠公司,投資者應(yīng)持注意追蹤。