- 高密度基板(HDI)受青睞,PCB廠加碼擴(kuò)產(chǎn)
- 華通年底前將增加10-20萬(wàn)平方呎的HDI月產(chǎn)能
- 預(yù)計(jì)今年底前,健鼎、華通均增加約10%的產(chǎn)能
- 金像電本季將先開(kāi)出5萬(wàn)平方呎產(chǎn)能/月
- 金像電明年預(yù)計(jì)達(dá)到20萬(wàn)平方呎的規(guī)模
高密度鏈接基板(HDI)獲得智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)青睞,尤其在講求輕薄造型潮流下,HDI成為唯一選擇,近年來(lái)成功獲得一線智能型手機(jī)大廠訂單的欣興 、耀華成績(jī)斐然,以及今年逐漸嶄露頭角的健鼎、華通亦同步分杯羹,南電亦穩(wěn)健經(jīng)營(yíng),二線廠金像電、定穎均看好大餅效應(yīng),也將加碼擴(kuò)產(chǎn)提升制程。
欣興董事長(zhǎng)曾子章最早喊出,HDI可能會(huì)出現(xiàn)供不應(yīng)求;爾后耀華總經(jīng)理許正弘認(rèn)同表示,尤其蘋(píng)果iPhone 4采用「任意層高密度連接板(Any layer HDI)」引發(fā)熱潮,在「Any layer HDI」需求大增下,將明顯消耗HDI產(chǎn)能,以耀華本身來(lái)說(shuō),不但兩岸均已經(jīng)達(dá)到滿載,現(xiàn)在也已經(jīng)出現(xiàn)吃緊的情況。另外,健鼎布局HDI市場(chǎng)也相當(dāng)成功,除了成功打入中國(guó)大陸白牌市場(chǎng),也擠進(jìn)iPhone 4的供應(yīng)鏈,預(yù)計(jì)第四季還要擴(kuò)產(chǎn)因應(yīng)。
華通的表現(xiàn)也不能不提,過(guò)去華通也曾經(jīng)當(dāng)過(guò)手機(jī)板一哥,但是由于以中低階產(chǎn)品為主,因獲利能力遠(yuǎn)不如欣興。華通今年重振旗鼓,除了提高3階以上 HDI比重外,亦積極改善「Any layer HDI」的良率,并且成功打入蘋(píng)果iPhone 4以及iPad平板計(jì)算機(jī)的供應(yīng)鏈,為了因應(yīng)高階智能型手機(jī)的需求,預(yù)計(jì)今年底前將增加10-20萬(wàn)平方呎的HDI月產(chǎn)能。
HDI的搶手程度,也讓不少二線廠商如金像電、定穎前仆后繼,其中金像電已開(kāi)始挑戰(zhàn)最高階的「Any layer HDI」,雖然現(xiàn)階段良率仍不佳,不過(guò)希望可以從明年度開(kāi)始,帶來(lái)顯著的效應(yīng)。定穎則指出,目前公司所生產(chǎn)HDI以1、2階產(chǎn)品為主,應(yīng)用于消費(fèi)性電子產(chǎn)品,近來(lái)亦搭上平板計(jì)算機(jī)的熱潮?! ?br />
從各家PCB廠在HDI擴(kuò)產(chǎn)的進(jìn)度來(lái)看,預(yù)計(jì)今年底前,健鼎、華通均增加約10%的產(chǎn)能。金像電則是透過(guò)常熟二廠(原弘捷)增加HDI產(chǎn)能,預(yù)計(jì)本季將先開(kāi)出5萬(wàn)平方呎產(chǎn)能/月,明年預(yù)計(jì)再大增3倍,達(dá)到20萬(wàn)平方呎的規(guī)模。
耀華的部分,公司已經(jīng)著手規(guī)劃于宜蘭利澤廠擴(kuò)建新廠,預(yù)計(jì)2011年4月份竣工,屆時(shí)土城廠將會(huì)有50%的機(jī)械鉆孔機(jī)將轉(zhuǎn)移到宜蘭新廠,即為傳統(tǒng)印刷電路板產(chǎn)品挪到宜蘭新廠制造,土城廠則將全力沖刺高階HDI。
另外,根據(jù)工研院表示,PCB是所有電子產(chǎn)品之母,面對(duì)終端市場(chǎng)追求輕、薄的需求,PCB更是最早需要提供出解決方案的一環(huán),高階「Any- layer HDI」是現(xiàn)階段可以量產(chǎn)之解決方案,PCB軟板的比重亦將越來(lái)越高,采用PCB軟板之后,可以提供更多模塊與利用剩余的空間配置小尺寸的PCB硬板。
工研院也認(rèn)為,PCB 廠接下來(lái)技術(shù)研發(fā)能力才是決勝的關(guān)鍵,尤其3C電子產(chǎn)品走向輕薄化,對(duì)于高階HDI需求遽增,最受矚目的iPhone 4推出后,其所采用HDI為最高階之「Any layer HDI」,已將智能型手機(jī)之PCB面積縮減至一半以上,并且在正、反兩面均打上IC組件,使其可以與電池并排在一起,達(dá)到厚度減薄的效果。