新聞事件：

• 日本地震和海嘯影響電子產(chǎn)業(yè)

事件影響：

• 地震將導致世界性半導體短缺
• 半導體價格大幅飆升
• PCB相關產(chǎn)品被日本地震震得價格直線上升

PCB(環(huán)氧樹脂印刷線路板)相關產(chǎn)品，被日本地震震得價格直線上升。日本本州東海岸附近海域發(fā)生了9.0級地震，日本股市尾盤快速跳水，同時亞太股市紛紛急挫。據(jù)專家分析，地震將導致世界性半導體短缺，將引發(fā)半導體價格大幅飆升，帶動PCB產(chǎn)業(yè)鏈等產(chǎn)品大幅度漲價。日本大地震或將導致世界性半導體短缺，引發(fā)半導體市場價格大幅波動、電子產(chǎn)品漲價。日本占世界半導體生產(chǎn)20%、微型芯片產(chǎn)值達633億美元。根據(jù)日本貿(mào)易振興委員會發(fā)布投資信息顯示，距離震中較近的巖手縣聚集著許多大型半導體制造廠家，其中包括東芝電子半導體生產(chǎn)廠、富士通半導體廠及摩托羅拉在日本的半導體工廠等。日本大地震影響最嚴重的是巖手縣和宮城縣，這兩個地區(qū)是東芝的大本營。東芝的NAND工廠和CMOS傳感器工廠都位于此(CMOS傳感器本來就供應緊張)，而東芝又是NAND第二大廠家，因此這次地震足以帶動半導體芯片價格暴漲，特別是內存芯片。

據(jù)日本NHK報道，日本青森縣、秋田縣和巖手縣目前仍有斷電，東芝及富士通工廠無疑已經(jīng)停產(chǎn)。據(jù)專家介紹，半導體產(chǎn)業(yè)的停止極大程度上帶動了產(chǎn)業(yè)鏈上下游的各種產(chǎn)品；如覆銅板：覆銅板是以環(huán)氧樹脂等為融合劑將玻纖布和銅箔壓合在一起的產(chǎn)物，是PCB的直接原材料，在經(jīng)過蝕刻、電鍍、多層板壓合之后制成印刷電路板。覆銅板行業(yè)資金需求量不高，大約為3000-4000萬元左右，且可隨時停產(chǎn)或轉產(chǎn)。在上下游產(chǎn)業(yè)鏈結構中，CCL的議價能力最強，不但能在玻纖布、銅箔等原材料采購中擁有較強的話語權，而且只要下游需求尚可，就可將成本上漲的壓力轉嫁下游PCB廠商。覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料。它用作支撐各種元器件，并能實現(xiàn)它們之間的電氣連接或電絕緣。如果在某樣設備中有電子零件，它們都是鑲在大小各異的PCB上的。除了固定各種小零件外，PCB的主要功能是提供上頭各項零件的相互電氣連接。