新聞事件：

• Vishay為模壓鉭貼片電容器新增W外形尺寸

事件影響：

• 設(shè)計(jì)者可以減少應(yīng)用中的元件數(shù)量
• 減少電路板空間、降低成本

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，為廣受歡迎的低ESR TR3高容量、高電壓模壓鉭貼片電容器新增一種W外形尺寸(EIA 7316)。新外形尺寸為7.3mm x 6.0mm，高3.45mm，使電容器的容量和電壓范圍擴(kuò)展到現(xiàn)有A至E外形尺寸以外。

繼Vishay近期發(fā)布63V和75V鉭電容器之后，低ESR TR3 W外形版本的發(fā)布進(jìn)一步印證了公司的承諾，即提供具有健壯的設(shè)計(jì)、最高的電壓，以及業(yè)內(nèi)最高容量的最佳規(guī)格等級(jí)。Vishay將在接下來的幾個(gè)月里陸續(xù)發(fā)布用于其所有模壓鉭電容器的W外形尺寸版本。

利用W外形電容器，設(shè)計(jì)者可以減少應(yīng)用中的元件數(shù)量，此前他們只能并行使用多個(gè)電容器實(shí)現(xiàn)儲(chǔ)能所需的大容量。這樣就可以減少電路板空間，降低成本，并提高通信基站、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和高端計(jì)算、工業(yè)計(jì)算機(jī)、汽車、軍事應(yīng)用，以及醫(yī)療儀器等其他應(yīng)用中的可靠性。

Vishay模壓鉭電容器的封裝可滿足應(yīng)用的更多要求，適用于各種細(xì)分市場的應(yīng)用，如高密度電路板中的DC/DC輸出濾波，或是低壓分布式電源板。

低ESR TR3符合RoHS，適用于高速自動(dòng)或手動(dòng)拾放設(shè)備，可承受無鉛回流焊。