機遇與挑戰(zhàn)：

• 全球通信器材，家電 ，汽車 等相關(guān)產(chǎn)業(yè)所用的半導體出貨額將得到大幅提升
• 受東日本大地震影響，許多半導體工廠受災被迫停產(chǎn)

市場數(shù)據(jù)：

• 2011年全球半導體出貨額將達3144億美元
• 預計亞洲半導體出貨額將同比增加7%
• 預計2012年同比上年增加10%、2013年同比上年增加5%

近日消息，據(jù)日媒報道，世界半導體市場統(tǒng)計機構(gòu)WSTS最新發(fā)布了關(guān)于2011年世界半導體出貨統(tǒng)計的預測，報告指出，2011年全球半導體出貨額將達3144億美元(25兆1520億日元)，同比增長了5%。受地震影響，日本半導體出貨額將減少6%。

WSTS報告顯示，受中國、巴西、印度等新興國家消費需求日益擴大的影響，全球通信器材，家電 ，汽車 等相關(guān)產(chǎn)業(yè)所用的半導體出貨額將得到大幅提升，將創(chuàng)歷史新高。預計亞洲半導體出貨額將同比增加7%，達到1715億美元，而北美和歐洲兩大市場半導體出貨額均同比增8%。

受東日本大地震影響，許多半導體工廠受災被迫停產(chǎn)，使得日本半導體出貨在08年萊曼沖擊以后第二次出現(xiàn)銳減。WSTS日本協(xié)會相關(guān)人士表示：“半導體出貨的減少將致使日本國內(nèi)家電生產(chǎn)出現(xiàn)減產(chǎn)的趨勢。”

WSTS預測認為，2011年之后全球半導體出貨仍將繼續(xù)穩(wěn)步增長，2012年同比上年增加8%、2013年同比上年增加5%。而日本半導體出貨也將出現(xiàn)增長態(tài)勢，預計2012年同比上年增加10%、2013年同比上年增加5%。