市場(chǎng)數(shù)據(jù):
- 2011年第二季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)119.2億美元
- 2011年第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單達(dá)107.6億美元
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)日前宣布2011年第二季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)119.2億美元,與2011年第一季度相比下降1%,與去年同期相比上漲31%。這一數(shù)據(jù)由SEMI與日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)(SEAJ)合作收集全球100家設(shè)備公司所提供的月度數(shù)據(jù)得來。
2011年第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單達(dá)107.6億美元。該數(shù)字與去年同期相比下降8%,與2011第一季度訂單數(shù)相比下降3%。
季度出貨額按地區(qū)以百萬美元為單位,與去年同期相比地區(qū)性年度和季度增長(zhǎng)率如下:
來源:SEMI/SEAJ,2011年9月
注:由于采取四舍五入的方式,總計(jì)和百分比可能會(huì)有不同