機(jī)遇與挑戰(zhàn)：
- 半導(dǎo)體設(shè)備市場將保持平穩(wěn)增長
- 太陽能設(shè)備將繼續(xù)保持快速增長
- 表面貼裝設(shè)備的三個(gè)主要市場將繼續(xù)發(fā)展
- 新型電子元件專用設(shè)備將成為新的增長點(diǎn)
市場數(shù)據(jù)：
- 2010年電子制造行業(yè)機(jī)器視覺市場規(guī)模達(dá)3.7億人民幣
- 未來3年中國集成電路市場發(fā)展速度將達(dá)10%以上
- 2015年太陽能設(shè)備的市場將超過100億元
- 2015年中國表面貼裝設(shè)備的市場達(dá)180億元
在電子制造領(lǐng)域，隨著電子產(chǎn)品的小型化、新型元器件的廣泛應(yīng)用、生產(chǎn)復(fù)雜程度的增加，機(jī)器視覺系統(tǒng)逐漸成為保證生產(chǎn)線質(zhì)量和效率的重要手段，是確保整個(gè)電子行業(yè)生產(chǎn)過程的可靠性不可或缺的工具。2010年電子制造行業(yè)機(jī)器視覺產(chǎn)品的應(yīng)用規(guī)模達(dá)到了3.7億人民幣，占總體市場的44.6%，同比增長60.9%。
電子制造行業(yè)自身特點(diǎn)決定該行業(yè)是勞動密集型行業(yè)，機(jī)器視覺的引入可以降低勞動力成本并提高產(chǎn)品的質(zhì)量。機(jī)器視覺在電子制造業(yè)的應(yīng)用主要包括半導(dǎo)體的晶片加工、切割、IC封裝、打標(biāo)等；PCB生產(chǎn)和組裝設(shè)備中單、雙及多層板的表面缺陷檢驗(yàn)、定位孔對位，絲印質(zhì)量檢驗(yàn)等；SMT表面貼裝的定位；電子零件的表面質(zhì)量檢驗(yàn)、標(biāo)記檢驗(yàn)等。
未來三年，中國電子工業(yè)專用設(shè)備制造行業(yè)的發(fā)展或?qū)⒂腥缦麦w現(xiàn)：
半導(dǎo)體設(shè)備市場將保持平穩(wěn)增長
半導(dǎo)體設(shè)備市場主要集中在集成電路、LED和功率半導(dǎo)體。集成電路市場的發(fā)展速度將不會再現(xiàn)前幾年的高速增長態(tài)勢，平穩(wěn)增長將成為未來中國集成電路市場發(fā)展的主要形式。具體來看，未來3年中國集成電路市場發(fā)展速度將保持在10%以上。
LED由于受政府補(bǔ)貼刺激和新應(yīng)用領(lǐng)域需求的不斷高漲，如液晶電視背光和通用照明，從2009年到2014年，中國LED市場將翻一番。復(fù)合年均增長率為12.8%。
功率半導(dǎo)體被廣泛應(yīng)用于家電、計(jì)算機(jī)、汽車及鐵路等領(lǐng)域的多種設(shè)備。由于這些應(yīng)用設(shè)備有望擴(kuò)大普及，而且這些設(shè)備配備功率半導(dǎo)體的比例也會上升，因此功率半導(dǎo)體市場今后有望穩(wěn)步增長。預(yù)計(jì)2013年功率半導(dǎo)體的市場規(guī)模將達(dá)到368億美元。
太陽能設(shè)備將繼續(xù)保持快速增長
盡管歐洲國家光伏補(bǔ)貼將削減，但由于各國對新能源的日趨重視和太陽能發(fā)電的上網(wǎng)電價(jià)逐漸與市場電價(jià)接軌，光伏國內(nèi)外新興市場將繼續(xù)興起。同時(shí)隨著國產(chǎn)光伏設(shè)備自動化程度和性價(jià)比的繼續(xù)提高，國產(chǎn)光伏設(shè)備市場占有率將繼續(xù)上升，“十二五”期間中國太陽能設(shè)備將繼續(xù)保持快速增長，預(yù)計(jì)到2015年太陽能設(shè)備的市場將超過100億元。
表面貼裝設(shè)備的三個(gè)主要市場將繼續(xù)發(fā)展
到2015年，除自動貼片機(jī)外，其他表面貼裝設(shè)備將實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，并接近國際先進(jìn)水平。預(yù)計(jì)，到2015年中國表面貼裝設(shè)備的市場將達(dá)到180億元。
新型電子元件專用設(shè)備將成為新的增長點(diǎn)
2011年中國將具有15萬輛電動汽車的配套能力。新能源汽車用的鋰離子動力電池、高性能驅(qū)動永磁式同步電機(jī)、金屬化超薄膜電力電容器等新型電子元件生產(chǎn)設(shè)備將成為中國電子專用設(shè)備市場新的增長點(diǎn)。
對自動化產(chǎn)品來說，中國電子工業(yè)專用設(shè)備制造業(yè)的發(fā)展將帶動運(yùn)動控制和機(jī)器視覺產(chǎn)品的用量增長。
