- 采用超小型12x12x0.9mmPQFN封裝
- 采用PCB銅線幫助模塊散熱
- 比現(xiàn)有的三相位電機(jī)控制功率IC減少了高達(dá)60%的占位面積
- 適用于高效率家電和輕工業(yè)應(yīng)用
全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商–國際整流器公司(International Rectifier，簡稱IR)推出一系列正在申請(qǐng)專利的高集成、超小型µIPM功率模塊，適用于高效率家電和輕工業(yè)應(yīng)用，包括制冷壓縮機(jī)驅(qū)動(dòng)器、加熱和水循環(huán)泵、空調(diào)扇、洗碗機(jī)及自動(dòng)化系統(tǒng)。µIPM系列通過采用創(chuàng)新的封裝解決方案，開創(chuàng)了器件尺寸新基準(zhǔn)，比現(xiàn)有的三相位電機(jī)控制功率IC減少了高達(dá)60%的占位面積。
全新µIPM系列采用超小型12x12x0.9mmPQFN封裝，配備多種充分整合的三相位表面貼裝電機(jī)控制電路解決方案。IR為相關(guān)市場(chǎng)率先引入全新的方法，采用PCB銅線幫助模塊散熱，從而通過較小的封裝設(shè)計(jì)來減少成本，甚至省卻對(duì)外置散熱片的需要。此外，與傳統(tǒng)雙重內(nèi)嵌式模塊方案相比，標(biāo)準(zhǔn)QFN封裝技術(shù)通過省卻通孔第二通道組裝和提升散熱性能可以進(jìn)一步簡化裝配過程。
IR亞太區(qū)銷售副總裁潘大偉表示：“IR的µIPM產(chǎn)品憑借創(chuàng)新的封裝解決方案，不僅比現(xiàn)有的領(lǐng)先方案減少高達(dá)60%的占位面積，而且有助于提高輸出電流能力及系統(tǒng)效率。全新的µIPM系列易于使用，散熱性能得到提升，整體系統(tǒng)尺寸也得以減少。有助于設(shè)計(jì)師與系統(tǒng)集成商設(shè)計(jì)出更具成本效益、先進(jìn)的電機(jī)控制解決方案。”
IR的µIPM系列采用通用引腳和封裝尺寸，提供可擴(kuò)展的功率解決方案。該產(chǎn)品系列配備專為變頻驅(qū)動(dòng)器而優(yōu)化的、堅(jiān)固耐用且高效率的高壓FredFET MOSFET開關(guān)，配合IR最先進(jìn)的高壓驅(qū)動(dòng)器IC，提供從2A至4A不等的額定電流，以及250V或500V的電壓。
產(chǎn)品規(guī)格
** RMS，F(xiàn)c=16kHz，二相位脈沖寬度調(diào)制，?TCA=70°C，TA≈25°C
產(chǎn)品線正接受批量訂單。相關(guān)器件符合電子產(chǎn)品有害物質(zhì)管制規(guī)定(RoHS)。相關(guān)數(shù)據(jù)、應(yīng)用說明、專屬白皮書，以及為損耗模型運(yùn)算和電流額定值預(yù)估而設(shè)的網(wǎng)絡(luò)工具現(xiàn)已提供。
