1、靜電燒壞。

因為LED是靜電敏感元件，因此，如果在生產過程中對于靜電防護工作沒做好，就會因為靜電而燒壞LED芯片，從而導致LED燈帶的假死現(xiàn)象發(fā)生。

防止這一現(xiàn)象發(fā)生的措施就是加強靜電防護，凡是接觸LED的員工，都必須要按照規(guī)定佩戴防靜電手套、靜電環(huán)，工具和儀器必須做好接地。

2、高溫損壞。

LED的耐高溫性能并不好，因此，如果在生產和維修過程中對于LED的焊接溫度和焊接時間沒有控制好，就會因為超高溫或者是持續(xù)高溫而造成LED芯片損壞，導致LED燈帶的假死現(xiàn)象。

防止這一現(xiàn)象發(fā)生的措施為：做好回流焊和烙鐵的溫度管控，實行專人負責，專門檔案管理;烙鐵采用控溫烙鐵，有效防止烙鐵高溫燒壞LED芯片。

3、濕氣在高溫下爆裂。

LED封裝如果長期暴露在空氣中會吸潮，使用前如果不經過除濕處理，在過回流焊時就會因為回流焊中溫度過高、時間周期長而導致LED封裝中的濕氣受熱膨脹，引起LED封裝爆裂，從而間接導致LED芯片過熱而損壞。

解決辦法：LED的儲存環(huán)境要恒溫恒濕，未使用完的LED在下次使用前一定要置于80°左右的烘箱中烘烤6~8小時進行除濕處理，以保證使用的LED均不會有吸潮現(xiàn)象。