首先是正在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點，然后將硅片間接安放正在基底表面， 熱處理至硅片牢固地固定正在基底為行， 隨后再用絲焊的方法正在硅片和基底之間間接建立電氣連接。其封拆流程如下：

第一步：擴(kuò)晶 采用擴(kuò)馳機將廠商提供的零馳 LED 晶片薄膜均勻擴(kuò)馳， 使附滅正在薄膜表面緊密陳列的 LED 晶粒拉 開，便于刺晶。

第二步：背膠 將擴(kuò)好晶的擴(kuò)晶環(huán)放正在未刮好銀漿層的背膠機面上，背上銀漿。點銀漿。適用于散拆 LED 芯片。 采用點膠機將適量的銀漿點正在 PCB 印刷線路板上。

第三步：放入刺晶架 將備好銀漿的擴(kuò)晶環(huán)放入刺晶架外， 由操做員正在顯微鏡下將 LED 晶片用刺晶筆刺正在 PCB 印刷線 路板上。

第四步：放入熱循環(huán)烘箱 將刺好晶的 PCB 印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱外恒溫靜放一段時間，待銀漿固化后取出(不可久放， 不然 LED 芯片鍍層會烤黃，即氧化，給邦定形成困難)。如果無 LED 芯片邦定，則需要以上幾個步驟; 如果只要 IC 芯片邦定則取消以上步驟。

第五步：粘芯片 用點膠機正在 PCB 印刷線路板的 IC 位放上適量的紅膠(或黑膠)，再用防靜電設(shè)備(實空吸筆或女) 將 IC 裸片準(zhǔn)確放正在紅膠或黑膠上。

第六步：烘干 將粘好裸片放入熱循環(huán)烘箱外放正在大平面加熱板上恒溫靜放一段時間，也能夠天然固化(時間較 長)。

第七步：邦定(打線) 采用鋁絲焊線機將晶片(LED 晶?；?IC 芯片)取 PCB 板上對當(dāng)?shù)暮副P鋁絲進(jìn)行橋接，即 COB 的內(nèi)引 線焊接。

第八步：前測 使用公用檢測工具(按不同用途的 COB 無不同的設(shè)備，簡單的就是高精密度穩(wěn)壓電流)檢測 COB 板， 將不合格的板女沉新返修。

第九步：點膠 采用點膠機將調(diào)配好的 AB 膠適量地點到邦定好的 LED 晶粒上，IC 則用黑膠封拆，然后根據(jù)客戶要 求進(jìn)行外觀封拆。

第十步：固化 將封好膠的 PCB 印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱外恒溫靜放，根據(jù)要求可設(shè)定不同的烘干時間。

第十一步：后測 將封拆好的 PCB 印刷線路板再用公用的檢測工具進(jìn)行電氣性能測試，區(qū)分好壞劣劣。 隨著科技的進(jìn)步， 封裝有鋁基板 COB 封裝、 COB 陶瓷 COB 封裝、 鋁基板 MCOB 封裝等形式。