
晶心追趕ARM的一步妙棋:在可穿戴設(shè)備市場彎道超車
發(fā)布時(shí)間:2013-11-05 來源:我愛方案網(wǎng)專訪 責(zé)任編輯:xueqi
【導(dǎo)讀】在全球處理器IP供應(yīng)市場,晶心排在ARM、MIPS、Cadence、Synopsys之后是老五,但晶心科技總經(jīng)理林志明表示,晶心現(xiàn)已擁有包括MTK在內(nèi)56家全球客戶,爭取在可穿戴設(shè)備和IOT市場上實(shí)現(xiàn)彎道超車。

圖1:晶心科技總經(jīng)理林志明
雖然4年前北歐Nordic Semi已經(jīng)推出了可與手機(jī)或PC通信的心率監(jiān)測帶和運(yùn)動(dòng)手表等便攜式可穿戴設(shè)備,但直到近年Android OS的成熟和藍(lán)牙Smart Ready推出后,可穿戴設(shè)備市場才真正開始進(jìn)入開發(fā)者和消費(fèi)者的視野。蘋果和高通的智能手表則進(jìn)一步將可穿戴設(shè)備市場推向了高潮。
與目前出貨量巨大的智能手機(jī)和平板電腦市場相比,新興的可穿戴設(shè)備市場顯然發(fā)展空間更大,因?yàn)橐粋€(gè)消費(fèi)者一般最多擁有2部智能手機(jī)和1臺(tái)平板電腦,但每個(gè)消費(fèi)者隨身使用或攜帶的可穿戴設(shè)備卻遠(yuǎn)遠(yuǎn)不止3件,如跑步鞋、羽毛球鞋、足球鞋、球袋、手表、心率監(jiān)測帶、智能眼鏡、隨身箱包等,可見可穿戴設(shè)備市場發(fā)展?jié)摿h(yuǎn)遠(yuǎn)大于智能手機(jī)和平板電腦。
根據(jù)市場研究公司IMS Research,盡管可穿戴技術(shù)仍處於早期發(fā)展階段,但2011年的出貨量就已經(jīng)達(dá)到1千4百萬個(gè),2016年有望快速增長到1.7億個(gè)。
其它市場研究公司也有類似結(jié)論,如ABI Research預(yù)測2018年可穿戴設(shè)備市場出貨量將達(dá)到4.85億個(gè)。BI Intelligence預(yù)測2018年將達(dá)到3億個(gè)。Transparency Market Research預(yù)測,2018年可穿戴設(shè)備市場規(guī)模將達(dá)到58億美元,2012年到2018年之間的CAGR將達(dá)到40.8%。
從應(yīng)用市場來看,可穿戴設(shè)備的出貨量主要集中在健保、醫(yī)療、運(yùn)動(dòng)和廋身應(yīng)用上,工業(yè)和軍事用途設(shè)備也占一定比例。不過,新興的信息娛樂產(chǎn)品(如智能眼鏡和智能手表)預(yù)計(jì)將擁有一個(gè)更高的增長率,并在不遠(yuǎn)的將來超過其它產(chǎn)品成為可穿戴設(shè)備行業(yè)最主要的營收創(chuàng)造來源。
可穿戴設(shè)備市場發(fā)展的兩大驅(qū)動(dòng)力
在這一特別的新興市場上,一些關(guān)鍵的制造商已經(jīng)在其產(chǎn)品線上采納了可穿戴技術(shù)來幫助推動(dòng)該市場的發(fā)展。例如,運(yùn)動(dòng)品牌大鱷Adidas和Nike已經(jīng)生產(chǎn)出了含有可穿戴技術(shù)的產(chǎn)品。
除此之外,其它一些因素也在推動(dòng)著可穿戴設(shè)備市場的發(fā)展。首先,智能手機(jī)正在扮演通過無線技術(shù)(如藍(lán)牙)連接可穿戴設(shè)備的個(gè)人中樞角色,并提供聯(lián)網(wǎng)能力,這使得許多移動(dòng)監(jiān)測和追蹤產(chǎn)品和應(yīng)用變得可行,并直接導(dǎo)致其市場的成功。其結(jié)果是,市場需求不僅僅在可穿戴設(shè)備上,而且聚合器、云服務(wù)、運(yùn)營商和整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)也得到了強(qiáng)勁的發(fā)展;其次,大型軟件公司(如Google、Microsoft、Apple和Facebook)的參與提供了整合許多不同服務(wù)的平臺(tái)。這對加速整個(gè)行業(yè)向成熟度發(fā)展來說絕對是一個(gè)重大推動(dòng)引擎。
當(dāng)然,材料科學(xué)的進(jìn)步、高效元件、電池壽命、傳感器技術(shù)和SoC演進(jìn)都不能忽視。他們將使得可穿戴設(shè)備更薄、更輕、更牢固、功耗更低、更小,而這些特性是讓可穿戴設(shè)備更容易地融合我們?nèi)粘I詈捅皇袌鼋邮艿年P(guān)鍵。所有這些因素一起推動(dòng)了可穿戴設(shè)備市場的飛速發(fā)展。
絕佳起點(diǎn):可穿戴設(shè)備市場
新一代可穿戴設(shè)備要想獲得市場成功,從技術(shù)角度而言必須至少滿足2個(gè)基本條件:緊湊性和便攜性。為了達(dá)到緊湊性要求,可穿戴設(shè)備的每個(gè)元件都應(yīng)當(dāng)盡可能地小,包括電池。在便攜性方面,電源效率應(yīng)當(dāng)是最重要的考慮因素,因?yàn)樗祟l繁充電的需要。因此,對設(shè)計(jì)工程師而言,如何選擇小尺寸元件和高功效元件將是一個(gè)最基本的挑戰(zhàn)。
新興的可穿戴設(shè)備市場為排名第五的處理器內(nèi)核IP供應(yīng)商晶心科技提供了一個(gè)絕佳的立足點(diǎn),不僅因?yàn)樗壳白銐蛐?,還引不起老大ARM的足夠重視,而且還因?yàn)樗l(fā)展?jié)摿ψ銐虼?,以致于一旦晶心科技能在該市場站穩(wěn)腳跟,ARM作為后來者也很難撼動(dòng)它的根基。當(dāng)然,前提是晶心的產(chǎn)品性能不能屬于ARM。
晶心科技總經(jīng)理林志明(Frankwell Lin)表示:“我們產(chǎn)品的功耗性能已經(jīng)不輸于ARM,而且其它性能也接近甚至超越ARM的產(chǎn)品。價(jià)格更是ARM所不能匹敵的。我們現(xiàn)在唯一需要追趕的是,盡快把晶心生態(tài)系統(tǒng)做的更大更好。”
例如,林總說,我們的N7系列處理器內(nèi)核可以媲美ARM的Cortex-M0+,N8系列處理器內(nèi)核可以媲美ARM的Cortex-M0,N9系列處理器內(nèi)核可以媲美ARM的Cortex-M3,基本上ARM的每一代M系列內(nèi)核我們都有相對應(yīng)的產(chǎn)品。但目前我們的主要市場還是那些需要從原有8位8051內(nèi)核CPU升級(jí)的客戶,因?yàn)殡m然我們的內(nèi)核是32位的,但功耗仍能比8051內(nèi)核低一倍,而且同等工作頻率下處理性能還比它高3-10倍。
這些升級(jí)市場和新興的可穿戴設(shè)備及IOT市場都不大,排在晶心前面的四大公司因?yàn)樽陨頎I運(yùn)規(guī)模和運(yùn)作成本的關(guān)系,無法計(jì)較,只能關(guān)注,而這一市場狀況恰恰為晶心科技提供了一個(gè)絕佳的起跳點(diǎn)。
晶心科技已獲得市場認(rèn)可
目前晶心科技已經(jīng)簽訂了70多個(gè)合約,全球客戶數(shù)量也已增長到56個(gè),包括中國大陸的15個(gè),韓國2個(gè),日本1個(gè),美國1個(gè),其它都是臺(tái)灣客戶,包括聯(lián)發(fā)科技。
另外,林總介紹道:“我們也在不遺余力地推動(dòng)大學(xué)計(jì)劃,目前已與全球50多所大學(xué)簽訂了50多份授權(quán)使用合約,包括中國大陸的17所大學(xué),如清華、北大、西安交大、哈師范、哈工大、成都科技大學(xué)、深圳大學(xué)、中山大學(xué)、湖北工大、華中。”
晶心科技現(xiàn)在的市占率已上升到全球第五名,預(yù)計(jì)2013年晶心的出貨量在1.2億到1.3億之間。林總說:“到目前為止,客戶用我們的核去開發(fā)的SoC出貨量累計(jì)已經(jīng)達(dá)到了3.3億了。增長還是挺快的。”
未來晶心科技市場推廣策略
在大學(xué)計(jì)劃以外,晶心科技也為第一線的SoC設(shè)計(jì)工程師量身定做了不少活動(dòng)和計(jì)劃。例如,晶心科技已與深圳半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展基地合作建起了一個(gè)嵌入式設(shè)計(jì)工作坊。每年上半年會(huì)在臺(tái)灣和大陸上海、深圳或北京舉辦“晶心嵌入式設(shè)計(jì)技術(shù)論壇”,在美國和歐洲則參加其它公司組織的技術(shù)研討會(huì)。另外,晶心還定期在土豆等視頻網(wǎng)站發(fā)布晶心CPU內(nèi)核的開發(fā)視頻。
晶心目前除了提供CPU軟核以外,還能提供FPU和DSP擴(kuò)展指令,另外還開放與協(xié)處理器的接口。暫時(shí)不提供硬核給客戶。
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