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華為秘盒拆解:360°無死角藍(lán)牙IC探秘

發(fā)布時間:2013-11-30 責(zé)任編輯:eliane

【導(dǎo)讀】華為秘盒已經(jīng)正式發(fā)售,5分鐘就賣出52000臺的銷量令人驚嘆,究竟是什么讓消費者搶著買單?精致小巧如名片般的外形只是其一,華為秘盒的發(fā)燒級配置才是吸引消費者瘋狂搶購的原因,下面就來看看華為秘盒拆解,看看以手機工藝制造的盒子究竟有什么過人之處吧!
 
底殼,塑料材質(zhì),四個邊角用螺絲與上殼固定,非常牢固。三個T型凸出,是壓主板的,保證主板固定牢固。

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上殼,也是全塑料材質(zhì),內(nèi)部分隔成了很多部分,加強了上殼的穩(wěn)定性,保證了整機不變形。

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主板整體,包含主板正反面,每個主要IC全部有屏蔽罩,做工很靠譜,減少了內(nèi)部電磁干擾。PCB整體做工也很到位,很多一般廠家不注意的細(xì)節(jié)都到位了,比如功率電感邊上的銅皮挖空,可以減少干擾,很多廠家的盒子上都未見到。畢竟是大廠,光設(shè)計制造的規(guī)范性這點就完勝其他廠家了。下方黑色部分是藍(lán)牙+WIFI天線,有點問題,下文再表。

華為秘盒拆解:360°無死角藍(lán)牙IC探秘
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去除了屏蔽罩的主板全局圖,反面的照片,其中有一個屏蔽罩十字架支架剪短了,為了可以看到WIFI芯片,原始狀態(tài)是有十字架支架的。

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內(nèi)部IC部分,從CPU先開始。整個表面沒有標(biāo)注任何K3V2的標(biāo)示,只有一個爾必達(dá)的標(biāo)志。其實,這個IC是堆疊的,目前沒有資料顯示該IC是POP還是MCP的,POP為封裝級別的堆疊,就是CPU和RAM是分別制造的,在封裝的時候,封裝到了一起。MCP為晶圓級堆疊,在制造的時候就是一起制造的。K3V2是A9四核,有1.2GHz和1.5GHz兩個版本,在秘盒上使用的是1.2GHz版本。A9四核,GPU部分是Vivante的GC4000,16核GPU。不要被16核嚇壞了,其實性能與Mail400MP4的四核GPU性能差不多,也就是RK3066用的GPU,而且由于過于偏門,實際兼容性還沒有Mail400MP4好。
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RAM部分是爾必達(dá)的1GBDDR2800MobileRAM,型號為B8164B3PF-1D-F,移動設(shè)備專用版本,比一般盒子上用的PC顆粒成本高一些。其中有個問題,爾必達(dá)已經(jīng)倒閉,被鎂光收購,那么,這顆IC的生產(chǎn)時間也就是爾必達(dá)還存在的時候??磥斫谌A為同學(xué)為了清理K3V2庫存,還是花了大力氣了,不光推出了一系列K3V2的手機,還繼續(xù)推出該主控的盒子,為了下一代新主控的推出積極做著準(zhǔn)備啊。

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PMU,電源管理IC,型號為Hi6421GFC,海思自產(chǎn),很多海思方案的產(chǎn)品都可見到。

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eMMC,第一次見到在盒子上使用Sandisk的eMMC,型號為SDIN5D2-4G,讀取速度15MB/S,寫入速度9MB/S,用在盒子上足夠了。參數(shù)是官方參數(shù),沒法拆下來測試,有質(zhì)疑的同學(xué)情查閱官方文檔。第一幅照片上的白色標(biāo)簽是華為自己的標(biāo)簽,標(biāo)注了型號,序列號等信息。

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WIFI+藍(lán)牙IC,很遺憾,華為在該芯片上進(jìn)行了打磨處理,無法找出實際型號了。目測是Broadcom的模組,支持雙頻,支持藍(lán)牙4.0。通過實測,171MB的文件,2.4G下拷貝用時44秒,實際帶寬為31.09Mbps,5G下拷貝相同文件,用時56秒,實際帶寬為24.43Mbps。按照華為的官方宣傳,無線模組支持MIMO,也就是雙天線,理論帶寬應(yīng)該在300Mbps,按照一般的算法,實際使用環(huán)境中,300Mbps一般打?qū)φ圩笥遥敲催@個WIFI部分遠(yuǎn)未達(dá)標(biāo)?;旧贤茢?,是65Mbps的模組,那么MIMO也就失去了意義。藍(lán)牙部分支持4.0,實際帶寬也無從知曉了。
 
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WIFI的穩(wěn)定性測試,由于秘盒無有線接入,WIFI的穩(wěn)定性至關(guān)重要,實際測試下來,2.4G下的穩(wěn)定性讓人堪憂,5G下倒是很平順。測試時,秘盒離藍(lán)色、黃色、紅色線的路由距離不超過30CM,紅色線為5G,藍(lán)色和黃色為2.4G路由,關(guān)閉家中一起WIFI設(shè)備,路由器空載,只接入秘盒。可以看到,2.4G下的擺幅非常大,意味著信號不穩(wěn)定。通過實際NAS播放測試,載入NAS的1080P視頻,大約要5-8秒,快進(jìn)的時候,直接退出播放,可以看出,穩(wěn)定性令人堪憂。5G下略微好那么一點點,但是,載入慢,快進(jìn)閃退依舊時常出現(xiàn)。目前無法判斷是驅(qū)動原因還是帶寬問題,希望華為可以做個官方說明。畢竟WIFI部分,對于一個打算內(nèi)藏在電視盒后面,又沒有有線連接的盒子來講,太重要了。

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由于查找不到相關(guān)資料,只能大概判斷該IC為HDMI控制IC,負(fù)責(zé)HDMI的輸入輸出。由于K3V2不支持HDMI的輸入輸出,只能如此猜測了。讓大家見笑了。

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PCB上的各種標(biāo)志,下方有一個按鈕,是喚醒睡眠按鈕,做在PCB上,估計是為了測試方便。

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TF卡插槽,這里也有一個按鈕,實際按動無效果,無法判斷功能。

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WIFI和藍(lán)牙天線觸點,每個觸點附近,又有天線接口,有需要的話,改變模具外觀,可以直接使用貼片天線或者外置天線。

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天線模組,每個天線貼片,高8MM左右,寬4MM左右,天線過于小,極有可能導(dǎo)致了WIFI的穩(wěn)定性和信號問題,這個尺寸,其實WIFI天線還可以增大,不知道出于什么考慮,一定要做的這么小。
 

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CPU部分的屏蔽罩,內(nèi)部也覆蓋了散熱材料。實際測試,播放在線高清視頻,在室溫17℃的時候,整機外殼最高已經(jīng)達(dá)到45℃了,希望不要影響長期使用的穩(wěn)定性。

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拆解到此完成,該產(chǎn)品整體工藝非常好,做工上乘,不是一般的盒子可以比擬,但是軟件開發(fā)上的缺失或者說不用心,導(dǎo)致了實際體驗大打折扣,不夸張的說,在所有測試過的盒子中,屬于下游水平。與使用同廠海思3716C的海美迪,更不可同日而語。畢竟是手機主控,對各種視頻應(yīng)用優(yōu)化非常不到位,希望在下次固件更新的時候,解決一些重點問題。

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