德州儀器（TI）今天宣布收購UTAC成都公司位于成都高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)的廠房，進(jìn)一步強化了在這一重要區(qū)域的長期投資戰(zhàn)略。今年早期，TI宣布了今后15年在這些項目的投資總額預(yù)計最高可達(dá)16.9億美元，約合100億人民幣。 

 

這一占地33,259平方米的廠房緊鄰現(xiàn)有的TI成都晶圓廠，將成為TI全球第七個封裝、測試基地。成都將成為TI唯一集端到端晶圓制造、封裝、測試于一體的制造基地。

 

TI資深副總裁，技術(shù)與制造部總經(jīng)理Kevin Ritchie表示，“無論今天還是未來，TI在中國的發(fā)展都將對我們的客戶支持發(fā)揮重要作用。我們很高興能在成都建立TI唯一的集晶圓制造、封裝、測試為一體的制造基地。成都在后端產(chǎn)能上的補充將進(jìn)一步提升TI的全球生產(chǎn)規(guī)模，幫助我們更好地保證客戶供貨的連續(xù)性，支持他們的業(yè)務(wù)發(fā)展。” 

 

TI將立即開始在所收購的廠房內(nèi)更新設(shè)備和設(shè)施，并且運行一條小型的生產(chǎn)線。基于在全球范圍內(nèi)開展生產(chǎn)活動時對環(huán)境保護(hù)的承諾，TI在翻新過程中將優(yōu)先考慮如何減少水和能源的使用，以及減少廢棄物排放。TI計劃在2014年第四季度完成封裝、測試制造基地的配備，并且投入生產(chǎn)。 

 

 

此次投資計劃不會改變TI2013年的資本支出預(yù)測。公司的資本支出水平將繼續(xù)保持在年營業(yè)收入的4%。當(dāng)公司的年營業(yè)收入超過180億美元時，公司的長期資本支出將會介于年營業(yè)收入的4%到7%之間。 

 

TI已在中國服務(wù)了超過27年的時間，客戶范圍非常廣泛。除了成都晶圓廠，TI已經(jīng)在中國18個城市建立了銷售和技術(shù)支持辦事處以及5個研發(fā)中心，并且在上海建立了產(chǎn)品分撥中心。

 

TI在世界各地都有生產(chǎn)運營基地，包括美國、墨西哥、德國、蘇格蘭、中國大陸、臺灣地區(qū)、馬來西亞、日本以及菲律賓。

 

 

1995 年《私人證券訴訟改革法案》（Private Securities Litigation Reform Act of 1995）之免責(zé)聲明：

 

此新聞稿包含根據(jù)美國1995年《私人證券訴訟改革法案》之免責(zé)條款所擬定的前瞻性聲明。這些聲明一般以TI或其經(jīng)營團(tuán)隊 “預(yù)期”、“預(yù)估”或其它具有相似含義的字詞呈現(xiàn)。同樣的，文中對TI 制造策略、投資意向、前景、預(yù)測、規(guī)劃、意圖或目標(biāo)之陳述亦屬前瞻性聲明。所有此等前瞻性聲明均具有一定風(fēng)險及不確定性，可能導(dǎo)致實際結(jié)果與前瞻性聲明內(nèi)容存在重大差異，此等差異包括但不限于 TI 的制造預(yù)期；TI 取得主管機關(guān)批準(zhǔn)及支持的可能性；TI 截止于2012 年12 月31日的會計年度所提交的10-K報告中1A項 “風(fēng)險因素”涵蓋及指出的其它各類風(fēng)險與重要因素。新聞稿中所包含的前瞻性聲明僅限于至發(fā)布新聞稿當(dāng)天。TI并不承擔(dān)更新任何前瞻性陳述以反映后續(xù)發(fā)生事件或情況的義務(wù)。