你的位置:首頁(yè) > 測(cè)試測(cè)量 > 正文
手機(jī)發(fā)燙燙傷臉,“兇手”在哪?
發(fā)布時(shí)間:2014-08-11 責(zé)任編輯:sherryyu
【導(dǎo)讀】一般而言,由于電流的熱效應(yīng),手機(jī)電池的功耗越大,則內(nèi)部溫度越高。手機(jī)處于待機(jī)狀態(tài)時(shí)的功耗非常低,電池不會(huì)發(fā)熱。當(dāng)手機(jī)處于通話狀態(tài)或游戲時(shí),內(nèi)部功耗非常大,電池會(huì)發(fā)熱變燙。
8月6日,一條“手機(jī)居然能燙傷人!臺(tái)灣少女被手機(jī)燙傷臉”的微博和視頻引起熱議,網(wǎng)友紛紛表示震驚,部分網(wǎng)友表示,“‘煲電話粥’居然會(huì)把臉燙傷,以后再也不敢將手機(jī)貼在臉上打電話了。”更有網(wǎng)友調(diào)侃:“難道以后打電話也需要戴隔離面罩?”
無(wú)獨(dú)有偶,日前日本國(guó)民生活中心發(fā)布消息稱,在2009年4月到2013年12月期間收到的上千件手機(jī)過(guò)熱投訴事件中,有81位投訴者是因臉部被手機(jī)燙傷而投訴。
手機(jī)燙傷臉,發(fā)熱是直接原因,而導(dǎo)致手機(jī)發(fā)熱則來(lái)自于芯片、電池等多個(gè)方面。
芯片是手機(jī)最燙的地方
眾所周知,CPU/GPU是手機(jī)的主要運(yùn)算模塊,其工作電流的熱效應(yīng)以及其他形式產(chǎn)生的能量,均以熱的形式釋放。CPU/GPU的功耗越大,工作溫度也越高。而CPU/GPU只是智能手機(jī)SOC芯片的一部分,SOC稱為片上系統(tǒng)(SystemonaChip),把微處理器、存儲(chǔ)器、高密度邏輯電路、模擬和混合電路,以及其他電路集成到一個(gè)芯片上,構(gòu)成一個(gè)具有信號(hào)采集、轉(zhuǎn)換、存儲(chǔ)和I/O處理功能的系統(tǒng)。由于包括CPU/GPU在內(nèi)的每個(gè)工作模塊的功耗全部轉(zhuǎn)化為熱能,SOC芯片當(dāng)之無(wú)愧成為手機(jī)最主要的發(fā)熱源。
電池放電造成發(fā)熱
一般而言,由于電流的熱效應(yīng),手機(jī)電池的功耗越大,則內(nèi)部溫度越高。手機(jī)處于待機(jī)狀態(tài)時(shí)的功耗非常低,電池不會(huì)發(fā)熱。當(dāng)手機(jī)處于通話狀態(tài)或游戲時(shí),內(nèi)部功耗非常大,電池會(huì)發(fā)熱變燙。若電池長(zhǎng)時(shí)間處于高溫狀態(tài),使用壽命將縮短1/3。
散熱性能影響手機(jī)內(nèi)部溫度
導(dǎo)致手機(jī)過(guò)熱的另一因素在于手機(jī)的散熱性能,這與導(dǎo)熱材質(zhì)與空間設(shè)計(jì)有關(guān)。導(dǎo)熱材料的好壞影響手機(jī)內(nèi)部熱能的散失效率。傳統(tǒng)小規(guī)模廠商所使用的導(dǎo)熱材料主要是銀、銅、鋁等金屬材料,但金屬材料密度大導(dǎo)熱效率低,散熱效果不佳,手機(jī)發(fā)燙時(shí)有明顯灼燒感(這是為何江湖盛傳山寨機(jī)是大姨媽克星,可以拿來(lái)捂肚子);而蘋果、小米等企業(yè)則采用了導(dǎo)熱石墨等新型導(dǎo)熱材料,其導(dǎo)熱效率是金屬材料的2-4倍,不但使手機(jī)變得更輕,同時(shí)具備更優(yōu)異的散熱性能。
程序異常致使CPU消耗過(guò)大
安卓系統(tǒng)的開(kāi)源性使APP開(kāi)發(fā)自由度非常高,不同于較封閉的蘋果系統(tǒng),有嚴(yán)格的機(jī)制能有效避免后臺(tái)程序異常,不良開(kāi)發(fā)習(xí)慣成為手機(jī)發(fā)燙的潛在隱患。
一般后臺(tái)運(yùn)轉(zhuǎn)的APP應(yīng)該控制在非常低的CPU占用率內(nèi),不應(yīng)該長(zhǎng)期耗用系統(tǒng)資源,但部分后臺(tái)程序強(qiáng)占CPU資源,頻繁運(yùn)算,造成手機(jī)異常發(fā)熱。程序員不良的代碼習(xí)慣,以及缺乏邏輯性的代碼架構(gòu),容易導(dǎo)致這類情況。APP開(kāi)發(fā)需要不斷對(duì)代碼進(jìn)行優(yōu)化,以保證程序最高效、最節(jié)能的方式運(yùn)行,但未經(jīng)優(yōu)化代碼運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)易生成大量死循環(huán),優(yōu)先級(jí)高、長(zhǎng)時(shí)間執(zhí)行且不休眠,致使CPU消耗大量資源,手機(jī)變得卡又熱。另外,若產(chǎn)品經(jīng)理沒(méi)有合理規(guī)劃,隨性增添需求打亂程序員開(kāi)發(fā)的節(jié)奏,造成代碼質(zhì)量低下,亦會(huì)增加程序異常的概率。
手機(jī)長(zhǎng)時(shí)間發(fā)熱危害大
因?yàn)槭謾C(jī)外殼隔熱作用,手機(jī)CPU溫度要比我們的體感溫度高出1-2倍。當(dāng)體感溫度在40-45度時(shí),此時(shí)體感溫度略高于室溫,有輕微熱感,稱之為“熱感起始溫度”;當(dāng)體感溫度在45-55度時(shí),此時(shí)手機(jī)有明顯灼燒感,稱之為“燙感溫度”;當(dāng)體感溫度超過(guò)50度時(shí),此時(shí)手機(jī)發(fā)燙嚴(yán)重,長(zhǎng)時(shí)間接觸皮膚易造成低溫燙傷,稱之為“高危溫度”。
CPU工作溫度范圍在25-75度,若CPU溫度過(guò)高將啟動(dòng)保護(hù)機(jī)制主動(dòng)降頻,降頻后手機(jī)性能降低造成卡頓,嚴(yán)重則重啟或死機(jī)。若長(zhǎng)時(shí)間處于高溫,手機(jī)其他元器件工作效率與壽命也將大打折扣,所以應(yīng)盡量避免手機(jī)長(zhǎng)時(shí)間發(fā)熱。
特別推薦
- 灣芯展2025預(yù)登記啟動(dòng)!10月深圳共襄半導(dǎo)體盛宴
- 滌綸電容技術(shù)全解析:從聚酯薄膜特性到高保真應(yīng)用設(shè)計(jì)指南
- 安規(guī)電容技術(shù)全景圖:從安全設(shè)計(jì)到國(guó)產(chǎn)替代突圍
- EMVCo C8預(yù)認(rèn)證!意法半導(dǎo)體STPay-Topaz-2重塑支付芯片安全邊界
- 力芯微ET6416 vs TI TPS25946:系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)的兩種路徑
- 從方波到矢量控制:BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)階之路
- 集成化與智能化:國(guó)產(chǎn)有刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片的技術(shù)躍遷與應(yīng)用突圍
技術(shù)文章更多>>
- 360采購(gòu)幫發(fā)布“五大權(quán)益體系”,助力商家生意長(zhǎng)效增長(zhǎng)
- 工程師親述:國(guó)產(chǎn)BLDC驅(qū)動(dòng)器替代的“踩坑”實(shí)錄與破局指南
- 羅姆與獵芯網(wǎng)達(dá)成戰(zhàn)略合作,中文技術(shù)論壇同步上線
- 貿(mào)澤電子2025二季度新品潮:15,000+物料助力設(shè)計(jì)升級(jí)
- 全數(shù)會(huì)2025工業(yè)制造論壇:重磅嘉賓齊聚深圳共話工業(yè)制造數(shù)字化轉(zhuǎn)型新篇章
技術(shù)白皮書下載更多>>
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索
保險(xiǎn)絲管
北斗定位
北高智
貝能科技
背板連接器
背光器件
編碼器型號(hào)
便攜產(chǎn)品
便攜醫(yī)療
變?nèi)荻O管
變壓器
檳城電子
并網(wǎng)
撥動(dòng)開(kāi)關(guān)
玻璃釉電容
剝線機(jī)
薄膜電容
薄膜電阻
薄膜開(kāi)關(guān)
捕魚器
步進(jìn)電機(jī)
測(cè)力傳感器
測(cè)試測(cè)量
測(cè)試設(shè)備
拆解
場(chǎng)效應(yīng)管
超霸科技
超級(jí)本
超級(jí)電容
車道校正