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實現(xiàn)更好、更快、更便宜的三“更”條件,虛擬設計是關鍵

發(fā)布時間:2015-01-16 責任編輯:echolady

【導讀】對于工程師來說,更快更好更便宜的實現(xiàn)目標,是又一輪新的挑戰(zhàn)。對于虛擬設計而言,通過虛擬裝配產品的機械外殼和PCB電路板,通過自動化設計規(guī)則對間隙進行檢查,產品將會更加精確,同時還能減少印刷以及切割紙模的需要,節(jié)省時間和金錢,這樣才能實現(xiàn)三更政策。

版本控制,助您一臂之力

管理ECAD和MCAD設計數據的痛點之一,就是要保持兩邊的設計同步,確保PCB設計人員使用的是最新機械模型。

一個正式的自動化版本控制系統(tǒng),如Subversion的免費開源解決方案,可以與設計環(huán)境相連,成為工作流程的一部分。該系統(tǒng)可提供兩大好處。其一,也就是最明顯的一點,您可以確保使用的是最新版本文件。通過適當的集成,設計工具能第一時間告知您,是否對存儲庫進行了同步。其次,所有更改都能記錄并跟蹤,包括:日期和標記時間,誰做過修改,擇其做出評論。

這樣,可以確保設計師處理的是最新文件,且所有文件都是完整的。

更好的3D模型

虛擬設計,即我們在電子行業(yè)所說的虛擬樣機,幫助您在虛擬環(huán)境中,對完整設計進行模擬并測試,從而保證之后的物理樣機能夠正常工作。使用詳細的元件和外殼STEP模型,來取代大概的外框,可以大大提升準確性。

和ECAD不同,MCAD擁有更多開放標準。該行業(yè)的所有主流公司-例如Dassault SolidWorks,Autodesk Inventor,Siemens Solid Edge,都支持最常見的功能:3D模型的導入,STEP和IDF。這使ECAD能更容易導入 MCAD數據。隨著MCAD工具高精確度、可讀性3D模型的運用,可以自定義電路板外殼的確切尺寸和形狀,進一步提升生產力。

為了進一步減少對紙模的需求,設計工具需要支持所有計劃在設計中使用的技術。針對有限的電路板空間,軟硬結合設計應運而生。除了減少電路板尺寸以滿足產品外觀的小型化,利用軟硬結合電路還可以減少互連線路和焊接需求,降低制造成本,提高利潤額。

更好的3D集成

即便如此,在導出和導入的過程中仍然容易出錯,而且很耗時間。您的工具需要和變更一起,在任意給定區(qū)域完美無縫地結合,并實現(xiàn)自動驗證?,F(xiàn)在,原生態(tài)3D PCB設計已經實現(xiàn)。在原生態(tài)3D PCB工作流程中,ECAD和MCAD工具實時進行雙向連接,外殼上的變更能立即在ECAD中反映出來,這樣就不必再導入和導出超大的STEP文件。

由于無需導入和導出,現(xiàn)代設計工具可以進一步提高生產效率,通過STEP模型和版本控制降低出錯率。

先進的ECAD/MCAD集成,支持流行的MCAD工具,例如3D PCB設計環(huán)境中的SolidWorks,無需再進行導入/導出。

全面集成的工作流程

回顧整個設計過程,導入和導出總是不理想。包括了原生態(tài)3D PCB的先進設計工具,也應成為整個設計工作流程所需。使用先進的設計工具,更換FPGA器件時與在原理圖上操作一樣易如反掌,將其放置在PCB上,執(zhí)行自動引腳交換與走線,并將結果返回到FPGA設計。

若想充分利用虛擬設計能力,您的工具必須支持上述所有方式,這樣才不會影響生產效率。

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