2014年中國集成電路市場規(guī)模超過1萬億元，增速高于全球市場。受多樣化應用的驅動，市場規(guī)模仍將持續(xù)保持高速增長的態(tài)勢，達到1.2萬億元，占全球集成電路市場半壁江山，同比增長將超過10%，遠超全球3%的增速，繼續(xù)成為引領全球集成電路市場增長的火車頭。國際市場競爭加劇，國內政策、資金環(huán)境改善都將促使全球產業(yè)格局發(fā)生改變，在旺盛的市場需求帶動下，技術、資金的轉移加速，我國集成電路產業(yè)迎來新的發(fā)展機遇。預計2015年，國內產業(yè)銷售收入將達到3500億元，年平均增長率達到18%。

 

 

中國IC企業(yè)實力不斷增強。海思從2012年開始已是中國最大的Fabless廠商，成為中國集成電路產業(yè)的領頭羊，2015年有望躋身全球fabless Top10。此外，紫光集團收購展訊和銳迪科，并獲得英特爾入股之后，成為國內IC企業(yè)的巨頭;2014年年底，長電科技聯(lián)合國家集成電路產業(yè)投資基金股份有限公司、中芯國際子公司芯電上海共同出資收購全球第四大半導體封裝測試企業(yè)——新加坡星科金朋，若能順利完成星科金朋的收購，將毫無疑問進入封裝產業(yè)全球前五。綜合來看，在國內整機市場增長的帶動下，2015年中國IC企業(yè)實力將持續(xù)提升，開始步入全球第一梯隊。

 

 

隨著國家集成電路產業(yè)投資基金項目啟動，國內龍頭企業(yè)陸續(xù)啟動收購、重組，帶動了整個集成電路產業(yè)的大整合。集成電路的投資市場逐漸火熱，目前，國家集成電路產業(yè)基金一期預計總規(guī)模已達1387.2億元，實現(xiàn)超募187.2億元。針對基金重點投資芯片制造業(yè)，兼顧芯片設計、封裝測試、設備和材料等產業(yè)的規(guī)劃，我國為打造出自主品牌IDM或虛擬IDM，預計2015年起未來五年將成為基金密集投資期，從而帶動行業(yè)資本活躍流動。隨著集成電路產業(yè)投資基金首批項目的正式落地，這個旨在拉動中國集成電路芯片產業(yè)發(fā)展的基金，未來10年將拉動5萬億元資金投入到芯片產業(yè)領域。

 

 

高產能、低成本將是未來集成電路代工廠競爭的關鍵，因此制程線寬的縮小和晶圓尺寸的進一步增大將是未來集成電路的發(fā)展趨勢。2014年我國12寸晶圓廠占全球12寸晶圓廠產能比重為7%，產線主要有十條，其中四條為外企投資設立，分別為海力士(無錫)、英特爾(大連)和三星(西安)。面對大陸IC設計業(yè)者崛起，2015年需要強而有力的晶圓代工支持，國內中芯國際和華力微電子等代工廠急需擴充產能，建設新的12寸晶圓廠。同時，隨著物聯(lián)網、可穿戴設備市場的興起，臺積電、聯(lián)電、格羅方德等代工大廠都將搶占中國市場，加緊在中國的產線布局，投資12寸生產線。

 

 

12寸晶圓代表當今半導體材料的先進水平，目前主要被國外企業(yè)壟斷。國內市場的12寸晶圓主要從國外進口。然而中國集成電路電路市場逐漸擴大，占據全球半壁江山。特別隨著國內集成電路制造企業(yè)持續(xù)投入、國際企業(yè)在國內大規(guī)模建廠，國內市場對12寸晶圓的需求將成爆發(fā)式增長。12寸晶圓市場需求巨大，預計2015年接近全球晶圓總產能的六成。國內企業(yè)在市場需求的驅動下，結合已有的研發(fā)制造基礎，有動力推進12寸晶圓量產。同時，國際企業(yè)在貼近市場的準則下，也有望在中國投資建設12寸晶圓廠。這將使得原材料缺口得到一定程度的緩解。

 

 

目前國際主流先進制造工藝為28nm工藝，占據了約四成的市場份額。中芯國際的28nm制造工藝歷經三年的研發(fā)，技術積累深厚，申請了多項相關專利技術以及100多項IP，已可提供包含28nm多晶硅和高介電常數金屬柵極制造服務。此外，2014年7月，高通和中芯國際展開合作，并在12月宣布成功制造28nm高通驍龍410處理器。預計經過一段時間的試運行和測試之后，2015年28nm制程芯片將在中芯國際的開始大規(guī)模量產，預示著我國集成電路制造工藝將躋身國際主流水平。

 

 

2014年是中國的4G元年,下半年4G手機市場迎來爆發(fā)性的增長，全年中國4G手機出貨量將接近1億部。在中國4G手機終端火爆增長的背景下，國內主流設計企業(yè)瞄準市場，紛紛推出4G芯片，2014年更是成為中國4G芯大舉發(fā)展的一年，如海思推出了麒麟系列高端應用處理器應用于華為的旗艦機型，聯(lián)芯推出LC1860 4G智能手機芯片，展訊也推出SC96系列4G芯片。在絕大部分國產手機芯片支持4G的趨勢下，2015年，預計搭載中國芯的4G手機有望占據國內20%市場。

 

 

2014年，國產芯片在多個行業(yè)應用中取得了突破。高鐵領域，自動控制和功率變換的核心芯片IGBT芯片實現(xiàn)國產化;金融卡領域，大唐微電子的金融卡芯片已經通過農業(yè)銀行、光大銀行等銀行測試;4G領域，華為海思、聯(lián)芯等的4G平臺在下半年開始進入市場;智能硬件領域，國芯科技的數字電視芯片、華為的機頂盒和智能網關芯片等產品市場占有率穩(wěn)步提高。2015年，在國家重點支持集成電路國產化的形勢下，隨著國內企業(yè)技術的進一步成熟，國產芯片將在更多的行業(yè)應用中占有一席之地，尤其是涉及信息安全等領域的高端芯片的國產化替代進程將進一步加速。

 

 

云計算、大數據技術的進步推動物聯(lián)網、移動互聯(lián)網不斷改善用戶體驗，逐漸深入人們的日常生活。智慧城市的各種項目不斷落地，帶動能源管理、城市安全、遠端醫(yī)療、智慧家庭、智慧交通等相關應用領域對IC芯片的需求不斷提升。行業(yè)預估2015年全球聯(lián)網設備使用量將達49億部，比2014年增加30%。智能手機、可穿戴設備、智能家電對各種低功耗、小尺寸芯片需求快速攀升，汽車電子超過10%的復合增長率以及國內巨大的消費市場都表明智能終端、汽車電子將是推動國內IC市場發(fā)展的主要動力。

 

 

大多數的中國半導體廠商存在專利短板，在發(fā)展的過程中缺少技術積累，長期充當生產者的角色。2014年，受益于高通對中興、華為等老牌手機廠商的反向專利授權，小米、魅族、VIVO、OPPO等新興手機廠商在國內市場迅速崛起。但是專利的缺失嚴重阻礙了國產手機的海外擴張，同時高通接受反壟斷調查、中興華為向國內其他廠商發(fā)專利侵權律師函、小米手機在印度遭禁等事件發(fā)生，使得行業(yè)對知識產權的重視程度不斷提高。預計2015年，隨著高通專利保護傘的逐漸消失，國內芯片專利爭奪將愈加激烈，更多芯片廠商在國內外市場都將面臨知識產權困局。