智能硬件大數(shù)據(jù)平臺(tái)eWiseTech網(wǎng)站拆解了系列其中的A5這一部，下面分享GALAXY A5的拆解細(xì)節(jié)。

首先用SIM卡針?lè)謩e取下手機(jī)右側(cè)的兩個(gè)SIM卡托。這里說(shuō)一下A5支持雙卡雙待，手機(jī)右側(cè)靠下的SIM卡托為主SIM卡托，使用Nano SIM卡，上面的是一個(gè)SD卡和SIM卡雙用卡托，用戶可以使用Micro SD或者Nano SIM，但是不可同時(shí)使用。

言歸正傳，接著拆，對(duì)屏幕四周施以熱風(fēng)，使屏幕周邊的粘膠軟化，然后用吸盤(pán)吸住屏幕底部輕輕拉起，同時(shí)使用塑料撥片沿著屏幕與機(jī)身的接縫處慢慢劃開(kāi)，使屏幕與機(jī)身分離，注意屏幕排線接口在主機(jī)右上側(cè)，取下屏幕前先用鑷子分開(kāi)接口，手機(jī)的Home鍵并沒(méi)有像以往三星手機(jī)那樣固定在屏幕中框上，在撬開(kāi)屏幕時(shí)主頁(yè)鍵直接就可以取下。

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取下屏幕后，使用十字螺絲刀分別擰下黑色中框上12顆金屬螺絲。

從上圖可見(jiàn)屏幕背面和金屬機(jī)身內(nèi)部貼有大面積的銅箔，幫助手機(jī)整體散熱。經(jīng)過(guò)eWiseTech工程師確認(rèn)，A5的屏幕來(lái)自于三星自家的OMLED屏，型號(hào)為AMS497EE01。2300毫安的鋰聚合物電池同樣也來(lái)自于三星自家，型號(hào)為EB-BA500ABE，由天津三星視界有限公司制造，電芯來(lái)自于三星SDI。

中框和主板取出后，金屬機(jī)身內(nèi)基本已經(jīng)沒(méi)有什么部件了，只剩下一個(gè)振動(dòng)器和兩個(gè)天線排線了，其中底部成T字型的是無(wú)線電通信天線，用鑷子分別小心取下三個(gè)部件。

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回到中框，用鑷子取下揚(yáng)聲器和聽(tīng)筒，注意，A5的揚(yáng)聲器和聽(tīng)筒帶有兩個(gè)細(xì)小的軟排線觸點(diǎn)，用粘膠粘在中框上。用撬棍翹起電池一側(cè)就可可取下電池，最后用鑷子小心取下USB小板和壓在揚(yáng)聲器下面的音量控制和副麥克風(fēng)小板，在取USB小板的時(shí)候要當(dāng)心，小板底部?jī)蓚?cè)有兩個(gè)觸控排線方向貼在中框背面。

取下電池、揚(yáng)聲器等小器件house，GALAXY A5基本已經(jīng)拆完了。接下來(lái)主要看看主板：

打開(kāi)主板上的屏蔽罩讓我們看看主板上有些什么芯片吧。首先是主板的正面，從左至右分別是來(lái)自夏普的GP2A25的光線感應(yīng)和距離感應(yīng)器；三個(gè)接口分別連接500萬(wàn)前置攝像頭，顯示屏和1300萬(wàn)后置攝像頭；接口旁的是來(lái)自三星自家的2GB運(yùn)存和16GB閃存空間的內(nèi)存芯片，型號(hào)為KMR310001M-B611；緊挨著內(nèi)存芯片的就是A5的心臟來(lái)自高通驍龍410的64位處理器MSM8916；在兩個(gè)SIM卡槽之間，比較大的一顆芯片是來(lái)自與AVAGO的A9374140低噪聲功率放大器；上面一顆是來(lái)自SKYWORKS的SKY7006天線開(kāi)關(guān)芯片。

主板背面主要有高通的WCN3660B WiFi、藍(lán)牙、FM和GPS集合芯片；高通的PM8916電源管理芯片；來(lái)自于BOSCH的BMC150三軸加速度計(jì)和三軸電子羅盤(pán)；高通的WTR1605LLTE射頻芯片；兩顆來(lái)自Murata的天線開(kāi)關(guān)集成芯片；一顆來(lái)自RFMD的RF7459A的四波段GSM/WCDMA功率放大器；一顆來(lái)自Silicon Mitus公司的型號(hào)為SM5502的USB智能開(kāi)關(guān)芯片。

老規(guī)矩，最后的全家福。

三星GALAXY A5整體保持了三星一貫的作風(fēng)，手機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)緊湊，但不雜亂，拆解簡(jiǎn)單，后期維修保養(yǎng)比較方便。

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