【導(dǎo)讀】除了數(shù)字工程師要用到射頻儀器外,有些射頻工程師也會(huì)用到示波器做射頻信號(hào)測(cè)試,但是不清楚精度如何,以及和頻譜儀等傳統(tǒng)儀器的區(qū)別,希望能對(duì)這方面做些講解。為此,小編對(duì)示波器做射頻信號(hào)測(cè)試的應(yīng)用案例和注意事項(xiàng)做了一些整理,希望能給大家提供一些幫助。
時(shí)域測(cè)量的直觀性
要進(jìn)行射頻信號(hào)的時(shí)域測(cè)量的一個(gè)很大原因在于其直觀性。比如在下圖中的例子中分別顯示了4個(gè)不同形狀的雷達(dá)脈沖信號(hào),信號(hào)的載波頻率和脈沖寬度差異不大,如果只在頻域進(jìn)行分析,很難推斷出信號(hào)的時(shí)域形狀。由于這4種時(shí)域脈沖的不同形狀對(duì)于最終的卷積處理算法和系統(tǒng)性能至關(guān)重要,所以就需要在時(shí)域?qū)π盘?hào)的脈沖參數(shù)進(jìn)行精確的測(cè)量,以保證滿足系統(tǒng)設(shè)計(jì)的要求。
更高分析帶寬的要求
在傳統(tǒng)的射頻微波測(cè)試中,也會(huì)使用一些帶寬不太高(<1GHz)的示波器進(jìn)行時(shí)域參數(shù)的測(cè)試,比如用檢波器檢出射頻信號(hào)包絡(luò)后再進(jìn)行參數(shù)測(cè)試,或者對(duì)信號(hào)下變頻后再進(jìn)行采集等。此時(shí)由于射頻信號(hào)已經(jīng)過(guò)濾掉,或者信號(hào)已經(jīng)變換到中頻,所以對(duì)測(cè)量要使用的示波器帶寬要求不高。
但是隨著通信技術(shù)的發(fā)展,信號(hào)的調(diào)制帶寬越來(lái)越寬。比如為了兼顧功率和距離分辨率,現(xiàn)代的雷達(dá)會(huì)在脈沖內(nèi)部采用頻率或者相位調(diào)制,典型的SAR成像雷達(dá)的調(diào)制帶寬可能會(huì)達(dá)到2GHz以上。在衛(wèi)星通信中,為了小型化和提高傳輸速率,也會(huì)避開(kāi)擁擠的C波段和Ku波段,采用頻譜效率和可用帶寬更高的Ka波段,實(shí)際可用的調(diào)制帶寬可達(dá)到3GHz以上甚至更高。
在這么高的傳輸帶寬下,傳統(tǒng)的檢波或下變頻的測(cè)量手段會(huì)遇到很大的挑戰(zhàn)。由于很難從市面上尋找到一個(gè)帶寬可達(dá)到2GHz以上同時(shí)幅頻/相頻特性又非常理想的檢波器或下變頻器,所以會(huì)造成測(cè)試結(jié)果的嚴(yán)重失真。
同時(shí),如果需要對(duì)雷達(dá)脈沖或者衛(wèi)星通信信號(hào)的內(nèi)部調(diào)制信息進(jìn)行解調(diào),也需要非常高的實(shí)時(shí)帶寬。傳統(tǒng)的頻譜儀測(cè)量精度和頻率范圍很高,但實(shí)時(shí)分析帶寬目前還達(dá)不到GHz以上。因此,如果要進(jìn)行GHz以上寬帶信號(hào)的分析解調(diào),目前最常用的手段就是借助于寬帶示波器或者高速的數(shù)采系統(tǒng)。
要實(shí)現(xiàn)射頻信號(hào)的直接測(cè)量,首先得益于由于材料和芯片技術(shù)發(fā)展帶來(lái)的實(shí)時(shí)示波器性能的提升。
傳統(tǒng)的示波器由于帶寬較低,無(wú)法直接捕獲高頻的射頻信號(hào),所以在射頻微波領(lǐng)域的應(yīng)用僅限于中頻或控制信號(hào)的測(cè)試,但隨著芯片、材料和封裝技術(shù)的發(fā)展,現(xiàn)代實(shí)時(shí)示波器的的帶寬、采樣率、存儲(chǔ)深度以及底噪聲、抖動(dòng)等性能指標(biāo)都有了顯著的提升。
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材料技術(shù)革新對(duì)示波器帶寬的提升
以材料技術(shù)為例,磷化銦(InP)材料是這些年國(guó)際和國(guó)內(nèi)比較熱門(mén)的材料。相對(duì)于傳統(tǒng)的SiGe材料或GaAs材料來(lái)說(shuō),磷化銦(InP)材料有更好的電性能,可以提供更高的飽和電子速度,更低的表面復(fù)合速度以及更高的電絕緣強(qiáng)度。在采用新型材料的過(guò)程中,還需要解決一系列的工藝問(wèn)題。比如InP材料的高頻特性非常好,但如果采用傳統(tǒng)的鋁基底時(shí)會(huì)存在熱膨脹系數(shù)不一致以及散熱效率的問(wèn)題。氮化鋁(AIN)是一種新型的陶瓷基底材料,其熱性能和InP更接近且散熱特性更好,但是AlN材料成本高且硬度大,需要采用激光刻蝕加工。
借助于新材料和新技術(shù)的應(yīng)用,現(xiàn)代實(shí)時(shí)示波器的硬件帶寬已經(jīng)可以達(dá)到60GHz以上,同時(shí)由于磷化銦(InP)材料的優(yōu)異特性,使得示波器的頻響更加平坦、底噪聲更低,同時(shí)其較低的功率損耗給產(chǎn)品帶來(lái)更高的可靠性。
磷化銦材料除了提供優(yōu)異的高帶寬性能外,其反向擊穿電壓更高,采用磷化銦材料設(shè)計(jì)的示波器可用輸入量程可達(dá)8V,相當(dāng)于20dBm以上,大大提高了實(shí)用性和可靠性。
ADC采樣技術(shù)對(duì)示波器采樣率的提升
要保證高的實(shí)時(shí)的帶寬,根據(jù)Nyqist定律,放大器后面ADC采樣的速率至少要達(dá)到帶寬的2倍以上(工程實(shí)現(xiàn)上會(huì)保證2.5倍以上)。目前市面上根本沒(méi)有這么高采樣率的單芯片的ADC,因此高帶寬的實(shí)時(shí)示波器通常會(huì)采用ADC的拼接技術(shù)。
典型的ADC拼接有兩種方式,一種是片內(nèi)拼接,另一種是片外拼接。片內(nèi)拼接是把多個(gè)ADC的內(nèi)核集成在一個(gè)芯片內(nèi)部,典型的如下圖所示的Keysight公司S系列示波器里使用的40G/s采樣率的10bit ADC芯片,在業(yè)內(nèi)第一次實(shí)現(xiàn)8GHz帶寬范圍內(nèi)10bit的分辨率。片內(nèi)拼接的優(yōu)點(diǎn)是各路之間的一致性和時(shí)延控制可以做地非常好,但是對(duì)于集成度和工藝的挑戰(zhàn)非常大。
所謂片外拼接,就是在PCB板上做多片ADC芯片的拼接。典型的采用片外拼接的例子是Keysight公司的Z系列示波器,其采用8片20G/s采樣率的ADC拼接實(shí)現(xiàn)了160G/s的采樣率,保證了高達(dá)63GHz的硬件帶寬。
片外拼接要求各芯片間偏置和增益的一致性非常好,同時(shí)對(duì)PCB上信號(hào)和采樣時(shí)鐘的時(shí)延要精確控制。所以Z系列示波器的前端芯片里采用了先采樣保持再進(jìn)行信號(hào)分配和模數(shù)轉(zhuǎn)換的技術(shù),大大提高了對(duì)于PCB走線誤差和抖動(dòng)的裕量。