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蘋(píng)果新出的iPhone7,據(jù)說(shuō)很“強(qiáng)悍”真的嗎?
發(fā)布時(shí)間:2015-11-03 責(zé)任編輯:sherry
【導(dǎo)讀】現(xiàn)在有消息稱,明年iPhone 7將會(huì)帶來(lái)一個(gè)全新的設(shè)計(jì)、配4K分辨率觸控屏,不過(guò)遺憾的是,新機(jī)可能會(huì)放棄金屬一體化機(jī)身。具體如何,看下文透露消息。
據(jù)外媒報(bào)道,考慮到蘋(píng)果通常以每?jī)赡隇橹芷趯?duì)iPhone進(jìn)行大幅升級(jí),因此對(duì)于明年的iPhone 7相信更值得期待。現(xiàn)在有消息稱,明年iPhone 7將會(huì)帶來(lái)一個(gè)全新的設(shè)計(jì)、配4K分辨率觸控屏,不過(guò)遺憾的是,新機(jī)可能會(huì)放棄金屬一體化機(jī)身。
techradar總結(jié)的新消息稱,目前蘋(píng)果正在下一代iPhone上測(cè)試幾年前使用的G/G(glass-to-glass)觸控面板技術(shù),而放棄從iPhone 5開(kāi)始就一直使用的in-cell觸控技術(shù)。原因是,in-cell技術(shù)的生產(chǎn)遇到了瓶頸,蘋(píng)果無(wú)法在提升分辨率的同時(shí)增加新功能。
從根據(jù)這臺(tái)iPhone 7測(cè)試原型機(jī)來(lái)看,具備了防塵和防水功能,而這也說(shuō)明了蘋(píng)果正希望打造一款更加“強(qiáng)悍”的iPhone。根據(jù)蘋(píng)果之前的專利來(lái)看,iPhone 7有可能將處理器通過(guò)墊圈密封的方式封裝,同時(shí)還包括使用疏水涂層、敏感電子元件氣相沉淀活計(jì)使用集成硅酮來(lái)密封入水口等方法。
此外,該消息還表示iPhone 7將放棄之前從iPhone 5開(kāi)始使用的全鋁制機(jī)身外殼。熟悉iPhone的朋友都知道,2007年第一代iPhone使用的就是全鋁外殼機(jī)身,而從iPhone 3G和iPhone 3GS的身上改用了聚碳酸酯塑料外殼。然后從iPhone 4和iPhone 4s身上又改成了玻璃面板,最后從iPhone 5到現(xiàn)在的iPhone 6s又用回了鋁制外殼。
盡管蘋(píng)果不太可能在iPhone上使用英特爾的Atom處理器,但是很有可能將英特爾的調(diào)制解調(diào)器整合到自己的A系列芯片中,而將調(diào)制解調(diào)器、處理器及GPU等集成到同一塊芯片中,將會(huì)提升更好的電池續(xù)航,并且改善iPhone的性能以及帶來(lái)更快的速度。目前英特爾已經(jīng)部署多達(dá)1000多位工程師正在致力于開(kāi)發(fā)一種全新的調(diào)制解調(diào)器,并且可以被應(yīng)用到未來(lái)iPhone 7的身上。這款英特爾的解調(diào)器型號(hào)為7360,支持4G LTE和3G WCDMA網(wǎng)絡(luò),并且消息稱最早將會(huì)出現(xiàn)在iPhone 7上。
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