【導讀】2018年10月17日，中國 北京——新思科技宣布，榮獲TSMC接口IP、聯(lián)合開發(fā)5nm設計基礎架構、聯(lián)合開發(fā)VDE云解決方案以及聯(lián)合交付WoW設計解決方案共四項“2018年度合作伙伴獎”。新思科技與TSMC已成功合作18年，近期著重加速采用FinFET技術，優(yōu)化5nm芯片工藝的功耗、性能和面積。新思科技已連續(xù)8年榮獲TSMC頒發(fā)的IP和電子設計自動化 （EDA）大獎。
重點：
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● 新思科技連續(xù)8年榮獲TSMC接口IP和工具支持“年度合作伙伴獎”。
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● 新思科技數(shù)字與模擬定制平臺和參考流程通過TSMC認證，包括用于5nm設計基礎架構的IC Compiler™II布局布線和WoW設計解決方案。
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● TSMC與新思科技合作開發(fā)并交付VDE云解決方案。
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● 新思科技高品質DesignWare®接口IP產品組合已在TSMC 16nm-7nm FinFET工藝中成功實現(xiàn)近100次流片。
新思科技芯片設計事業(yè)部營銷與商務開發(fā)副總裁Michael Jackson表示：“我們很榮幸能夠獲得TSMC多項嘉獎。通過與TSMC在5nm工藝、WoW設計解決方案、VDE云解決方案和接口IP等領域的深入合作，我們?yōu)樵O計人員提供先進的設計平臺和IP產品組合，加快產品上市時間。”
TSMC設計基礎設施市場部高級總監(jiān)Suk Lee表示：“我們授予新思科技‘2018年度合作伙伴獎’，以表彰其在半導體設計領域的創(chuàng)新與貢獻。憑借提供豐富的高品質DesignWare IP 產品組合、經過認證的設計平臺和云解決方案，新思科技與TSMC幫助共同用戶實現(xiàn)設計目標，加速量產。”
關于新思®
新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票市場代碼： SNPS）致力于創(chuàng)新改變世界，在芯片到軟件的眾多領域，新思科技始終引領技術趨勢，與全球科技公司緊密合作，共同開發(fā)人們所依賴的電子產品和軟件應用。新思科技是全球排名第一的芯片自動化設計解決方案提供商，全球排名第一的芯片接口IP供應商，同時也是信息安全和軟件質量的全球領導者。作為半導體、人工智能、汽車電子及軟件安全等產業(yè)的核心技術驅動者，新思科技的技術一直深刻影響著當前全球五大新興科技創(chuàng)新應用：智能汽車、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、云計算和信息安全。
新思科技成立于1986年，總部位于美國硅谷，目前擁有13000多名員工，分布在全球100多個分支機構。2018財年預計營業(yè)額31億美元，擁有3000多項已批準專利，為美國標普500指數(shù)成分股龍頭企業(yè)。
自1995年在中國成立新思科技以來，新思科技已在北京、上海、深圳、廈門、武漢、西安、南京、香港、澳門九大城市設立機構，員工人數(shù)超過1100人，建立了完善的技術研發(fā)和支持服務體系，秉持“加速創(chuàng)新、推動產業(yè)、成就客戶”的理念，與產業(yè)共同發(fā)展，成為中國半導體產業(yè)快速發(fā)展的優(yōu)秀伙伴和堅實支撐。新思科技攜手合作伙伴共創(chuàng)未來，讓明天更有新思！
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