【導讀】6月8日消息，光網(wǎng)絡測試一直是光通信系統(tǒng)不可或缺的重要一環(huán)。在光網(wǎng)絡測試領域，是德科技是行業(yè)領軍者之一，在昨日舉辦的2023年中國光通信高質(zhì)量發(fā)展論壇系列“數(shù)據(jù)中心光互聯(lián)技術(shù)研討會”上，是德科技大中華區(qū)光通信技術(shù)測試負責人李凱發(fā)表演講，探討了數(shù)據(jù)中心200G/λ的測試驗證挑戰(zhàn)。
李凱在演講中介紹，數(shù)據(jù)中心需要高速接口，單波200G正在如火如荼的開展中，這也是未來面向800G乃至1.6T光傳輸技術(shù)的一個基礎。據(jù)悉，2022年2月，OIF成員啟動了6個項目，其中4個專用于單通道224G技術(shù)。目前，已有不少廠家推出了單波200G的光芯片和電芯片，并進行展示。
單波200G應用場景也很廣泛，現(xiàn)在可能最先商用的場景是數(shù)據(jù)中心交換機光芯片和光模塊的互聯(lián)，包括800G光模塊乃至以后的1.6T光模塊，其次是交換機引擎和CPU光引擎的互聯(lián)。單波200G可以提供相應接口帶寬的同時，降低器件數(shù)量，從而減少系統(tǒng)功耗和成本。
但是，速率提升后也會面臨諸多挑戰(zhàn)，光路的損耗帶來傳輸距離的下降，以及需要更加復雜的調(diào)制技術(shù)，以及更復雜的DSP和FEC技術(shù)的挑戰(zhàn)。業(yè)界只能是尋找一個平衡點。
是德科技已經(jīng)推出了800G/1.6T全流程測試解決方案，并聯(lián)合旭創(chuàng)科技、英特爾、Synopsys等業(yè)界領先廠商展開了測試工作。其中對于CPU的未來發(fā)展，李凱認為，如果需要得到產(chǎn)業(yè)鏈的廣泛支持，CPU光引擎和交換芯片之間的電口，最好是一個開放的接口，促進技術(shù)開發(fā)和驗證。
目前，是德科技基于這一解決方案，幫助客戶進行前期的預研工作，包括一些產(chǎn)品的原型機驗證，算法驗證、芯片驗證等。例如和旭創(chuàng)科技合作開展了800G光模塊測試，李凱也提到，是德科技和新易盛等中國光模塊廠商也展開了廣泛的測試合作。
來源：C114光通訊
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