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CPU封裝技術(shù)詳解
所謂“CPU封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，我們實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。CPU封裝對于芯片來說是必須的，也是至關(guān)重要的。這里為你介紹各種CPU封裝技術(shù)詳解
2010-06-25
CPU 封裝技術(shù) 芯片面積
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PCB評估需要關(guān)注的因素
對于PCB技術(shù)的文章來說，作者可闡述近段時間來PCB設(shè)計工程師們所面臨的挑戰(zhàn)，因為這已成為評估PCB設(shè)計不可或缺的方面。在文章中，可以探討如何迎接這些挑戰(zhàn)及潛在的解決方案；在解決PCB設(shè)計評估問題時，作者可以使用明導公司的PCB評估軟件包作為示例。
2010-06-25
PCB設(shè)計 RF設(shè)計 封裝 HJTECH
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PCB選擇性焊接技術(shù)
原則上傳統(tǒng)插裝件也可用回流焊工藝，這就是通常所說的通孔回流焊接。其優(yōu)點是有可能在同一時間內(nèi)完成所有的焊點，使生產(chǎn)成本降到最低。本文講述PCB選擇性焊接技術(shù)。
2010-06-25
PCB 焊接技術(shù) 浸焊 拖焊 HJTECH
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IR推出新一代高傳導和低開關(guān)損耗600V溝道IGBT
IR推出新一代高傳導和低開關(guān)損耗600V溝道IGBT。
2010-06-24
IR 高傳導 低開關(guān)損耗 IGBT
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IRC推出維持高穩(wěn)定性的片狀電阻LRF3W-MIL系列
IRC推出維持高穩(wěn)定性的片狀電阻LRF3W-MIL系列。
2010-06-24
IRC 高穩(wěn)定性 片狀電阻 LRF3W-MIL
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“物聯(lián)網(wǎng)”將成為浦東千億級產(chǎn)業(yè)
在外面，打開手機，開啟家中的空調(diào)，回家后，即可享受涼爽的空間；交通路況、車流情況可實時傳遞……這樣由“物聯(lián)網(wǎng)”串起的生活場景有望實實在在出現(xiàn)在浦東居民家庭中。
2010-06-24
物聯(lián)網(wǎng) 浦東 GDP
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電子行業(yè)新增22項國家標準 主打節(jié)能環(huán)保
6月21日，工信部發(fā)布電子行業(yè)國家標準報批公示，包括固定電容器、獨立光伏在內(nèi)的22個項目標準在公示范圍內(nèi)。截至7月2 日，若公示通過，電子行業(yè)國家標準將新增22項。對此，工信部相關(guān)負責人表示，新標準主要是引導電子行業(yè)向節(jié)能環(huán)保方向發(fā)展。
2010-06-24
電子行業(yè) 國家標準 節(jié)能環(huán)保
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晶硅電池VS薄膜電池:一場勝負難分的升級戰(zhàn)
晶硅電池?還是薄膜電池?太陽能電池兩大主要技術(shù)路線的對決，從2005年開始就已經(jīng)狼煙四起，在經(jīng)歷了多晶硅價格的沖高回落和雙方技術(shù)提升你追我趕之后，這場影響太陽能電池未來的爭霸賽一再升級。
2010-06-24
晶硅電池 薄膜電池 太陽能
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LG投資500萬美元在東莞建廠生產(chǎn)電紙書
據(jù)LG顯示公司(LG Display)發(fā)布的公告，LG顯示公司將與同為韓資企業(yè)的艾利和(Irivier)共同出資500萬美元，在東莞設(shè)立一家合資公司。合資公司將專注于生產(chǎn)目前電子消費領(lǐng)域正流行的“電紙書”。
2010-06-24
LG 東莞建廠 電紙書
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