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美國(guó)能源部：超導(dǎo)體或許是一種新的物質(zhì)形態(tài)
超導(dǎo)(superconductivity)理論大量存在，但迄今并沒(méi)有一種能夠?qū)崿F(xiàn)室溫下的超導(dǎo)體。最近有一套新的超導(dǎo)理論，是以一種未發(fā)現(xiàn)的物質(zhì)形態(tài)(phase of matter)為基礎(chǔ)，而美國(guó)能源部(US Department of Energy)的研究人員相信，這可能才是室溫超導(dǎo)體的關(guān)鍵。
2011-04-06
美國(guó)能源部 超導(dǎo)體 物質(zhì)形態(tài) 高溫超導(dǎo)
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我國(guó)PCB行業(yè)有待做強(qiáng) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化勢(shì)在必行
據(jù)了解，2月北美半導(dǎo)體設(shè)備BB 值為0.87,相比上個(gè)月0.85微幅上漲了0.02。出貨量為18.27億美元,相比1月份18.04億美元上漲了 1.27%。訂單方面,2月份訂單額為15.85億美元,相比1月份15.38億美元上漲了3.06%。目前我國(guó)半導(dǎo)體核心設(shè)備基本依賴進(jìn)口,出于戰(zhàn)略發(fā)展考慮,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化勢(shì)在必行。
2011-04-06
PCB行業(yè) 半導(dǎo)體 LED 設(shè)備
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第77屆中國(guó)【深圳】電子展開(kāi)幕在即
第77屆中國(guó)【深圳】電子展開(kāi)幕在即
2011-04-05
電子展
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數(shù)字電視信源編解碼技術(shù)
數(shù)字壓縮技術(shù)很好地解決了上述困難,壓縮后信號(hào)所占用的頻帶大大低于原模擬信號(hào)的頻帶,因此說(shuō)數(shù)字壓縮編碼技術(shù)是使數(shù)字信號(hào)走向?qū)嵱没年P(guān)鍵技術(shù)。本文就長(zhǎng)治微波站在數(shù)字微波傳輸系統(tǒng)改造后,探討EN2200-M型編碼器及數(shù)字電視信源編解碼技術(shù)和應(yīng)用。
2011-04-05
數(shù)字電視 編碼 解碼
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硬盤引導(dǎo)型故障分析及解決方案
硬盤引導(dǎo)型故障一般在啟動(dòng)機(jī)器時(shí)出現(xiàn)，這種故障有可能是系統(tǒng)本身的原因造成的，也可能是由病毒引起的。由病毒引起的故障通過(guò)查殺毒就能解決，因此下面就分析病毒以外的故障，供大家參考：
2011-04-04
硬盤 引導(dǎo) 病毒
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iPhoneApp的特點(diǎn)及開(kāi)發(fā)
iPhone有自己的特點(diǎn)和氣質(zhì)，因此他的App不同于其他鍵盤手機(jī)甚至Android這種觸屏手機(jī)。
2011-04-04
iPhone App 設(shè)計(jì)
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IR3550：IR推出PowIRstage? 產(chǎn)品系列用于存儲(chǔ)和通信系統(tǒng)
國(guó)際整流器公司 (International Rectifier，簡(jiǎn)稱IR) 推出集成式PowIRstage? 產(chǎn)品系列的第一個(gè)產(chǎn)品IR3550，比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的解決方案提供更高效率和更出色的熱性能。該產(chǎn)品除了擁有最小的占位面積外，還簡(jiǎn)化了DC-DC轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)，適用于下一代高性能服務(wù)器、存儲(chǔ)和通信系統(tǒng)。
2011-04-02
額定電流器件 IR IR3550
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今年中國(guó)智能手機(jī)和平板電腦市場(chǎng)將有很大發(fā)展
中國(guó)的電子市場(chǎng)雖然有人認(rèn)為增長(zhǎng)率已進(jìn)入了平緩的階段，但是我們認(rèn)為2011年仍然會(huì)持續(xù)順利地增長(zhǎng)。特別是，智能手機(jī)和平板電腦市場(chǎng)將會(huì)有很大的發(fā)展，薄型平板電視和音響音頻市場(chǎng)也會(huì)順利出現(xiàn)增長(zhǎng)，在空調(diào)機(jī)和汽車方面，由于變頻化的不斷推進(jìn)，預(yù)計(jì)在今后會(huì)急速地?cái)U(kuò)大發(fā)展。
2011-04-02
智能手機(jī) 平板電腦 智能手機(jī)市場(chǎng)
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2010年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)增長(zhǎng)25％達(dá)到436億美元
國(guó)際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會(huì)（SEMI）宣布，2010年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)比上年增長(zhǎng)25％，達(dá)到435億5000萬(wàn)美元。其中晶圓處理工序（前工序）用材料為比上年增長(zhǎng)29％的179億美元，封裝組裝工序（后工序）用材料為比上年增長(zhǎng)21％的206億 3000萬(wàn)美元。SEMI就材料市場(chǎng)擴(kuò)大的理由，列出了前工序中的硅晶圓和...
2011-04-02
半導(dǎo)體材料 半導(dǎo)體材料市場(chǎng) 全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)
- 安森美與舍弗勒強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，EliteSiC技術(shù)驅(qū)動(dòng)新一代PHEV平臺(tái)
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