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安防監(jiān)控

LED驅動器無閃爍的調光控制設計

目前，全球照明行業(yè)的數(shù)字革命正在到來，高效節(jié)能的LED燈將取代白熾、M16鹵素燈和CFL燈泡。但近段時間LED照明設計人員的工作面又臨新的挑戰(zhàn)，那就是同時滿足既可用針對白熾燈與M16鹵素燈的LED驅動器來實現(xiàn)調光控制功能，又要實現(xiàn)高功率因數(shù)無任何閃爍的調光控制的的新要求，尤其是要兼容現(xiàn)有的基礎...

2012-02-22

LED 驅動器無閃爍調光控制

拓展串聯(lián)疊加高壓變頻器應用領域的研究

眾所周知，高壓大功率風機、水泵采用變頻調速的方法，在方便的調整工況的同時，還可以收到顯著的節(jié)能效果，其直接經濟效益很明顯，宏觀經濟效益及社會效益則更加巨大。

2012-02-22

串聯(lián)疊加高壓變頻器機電設備

挑戰(zhàn)對離線LED拓撲的選擇

在考慮使用LED驅動器將AC輸入電壓轉換為用于LED負載的恒定電流源的拓撲時，將LED應用分為三種功率水平是有幫助的：（1）低功率應用。要求輸入低于20W，例如燈條、R燈和白熾燈的替換品；（2）中等功率應用。輸入最高為50W，例如天花板筒燈和L燈；（3）高功率應用。要求輸入高于 50W，例如標牌燈或街燈。

2012-02-22

LED驅動 PSR反激 QR拓撲 LLC拓撲

高頻MOS驅動電路仿真波形實驗波

開關電源由于體積小、重量輕、效率高等優(yōu)點,應用已越來越普及。MOSFET由于開關速度快、易并聯(lián)、所需驅動功率低等優(yōu)點已成為開關電源最常用的功率開關器件之一。而驅動電路的好壞直接影響開關電源工作的可靠性及性能指標。

2012-02-22

高頻 MOSt 驅動電路仿真波形

DIGITIMES Research：TSV 3D IC面臨諸多挑戰(zhàn)

TSV 3D IC技術雖早于2002年由IBM所提出，然而，在前后段IC制造技術水準皆尚未成熟情況下，TSV 3D IC技術發(fā)展速度可說是相當緩慢，DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析，直至2007年東芝(Toshiba)將鏡頭與CMOS Image Sensor以TSV 3D IC技術加以堆棧推出體積更小的鏡頭模塊后，才正式揭開TSV 3D IC實用...

2012-02-22

TSV 3D IC 半導體

PCB背板設計及檢測要點

背板一直是PCB制造業(yè)中具有專業(yè)化性質的產品。其設計參數(shù)與其它大多數(shù)電路板有很大不同，生產中需要滿足一些苛刻的要求，噪聲容限和信號完整性方面也要求背板設計遵從特有的設計規(guī)則。背板的這些特點導致其在設備規(guī)范和設備加工等制造要求上存在巨大差異。

2012-02-21

PCB 背板

常見軟起動器的優(yōu)缺點及應用比較

由于旁路運行軟起動器的替代性，使得軟起動器在工程應用中得到了普及。本文比較三種軟起動器：在線型、旁路型、內置旁路型的優(yōu)缺點及應用，發(fā)現(xiàn)在線型軟起動器應該被旁路型軟起動器所淘汰，而旁路型軟起動器又應該被內置旁路型軟起動器所淘汰。

2012-02-21

軟起動器晶閘管在線運行軟起動器旁路型軟起動器內置旁路型軟起動器

高壓變頻器的散熱與通風設計

高壓變頻器在正常工作時，熱量來源主要是隔離變壓器、電抗器、功率單元、控制系統(tǒng)等，其中作為主電路電子開關的功率器件的散熱、功率單元的散熱設計、及功率柜的散熱與通風設計最為重要。

2012-02-21

高壓變頻器散熱通風

STGIPN3H60/A：ST推出小尺寸低干擾SLLIMM微型電機驅動模塊

橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體，擴大SLLIMM(低損耗智能微型模壓模塊)產品系列，推出兩款新的能夠提高家電能效等級的微型電機驅動模塊——STGIPN3H60和STGIPN3H60A。

2012-02-21

STGIPN3H60 STGIPN3H60A ST SLLIMM 微型電機驅動模塊

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