-
華明科技擴(kuò)展分銷渠道 打造全新電子元器件B2C平臺
華明科技(國際)有限公司是一家從事現(xiàn)貨庫存的IC分銷商。近日,在本屆中國(深圳)電子展上,華明科技全面推出全新打造的電子元器件網(wǎng)購平臺——華電商城(http://www.e-ic.cn)。通過華電商城的線上交易,不設(shè)最低采購量,價(jià)格透明,華明科技的IC分銷有了很好的補(bǔ)充。
2012-04-26
華明科技 B2C 平臺
-
JPEG 2000:德州儀器推出基于多內(nèi)核DSP的實(shí)時(shí)高清解決方案
日前,德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界首款基于多內(nèi)核數(shù)字信號處理器 (DSP) 的實(shí)時(shí)高清 JPEG 2000 編碼解碼器實(shí)施方案。4 款具有 JPEG 2000 編解碼器的 TI TMS320C6678 多內(nèi)核 DSP 現(xiàn)已用于 TI 設(shè)計(jì)網(wǎng)絡(luò)成員研華科技 (Advantech) 的最新 DSPC-8681E 半長 PCI express 卡,是廣播與數(shù)字影院等產(chǎn)業(yè)處理密...
2012-04-26
JPEG 2000 德州儀器 高清 解決方案
-
JPEG 2000:德州儀器推出基于多內(nèi)核DSP的實(shí)時(shí)高清解決方案
日前,德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界首款基于多內(nèi)核數(shù)字信號處理器 (DSP) 的實(shí)時(shí)高清 JPEG 2000 編碼解碼器實(shí)施方案。4 款具有 JPEG 2000 編解碼器的 TI TMS320C6678 多內(nèi)核 DSP 現(xiàn)已用于 TI 設(shè)計(jì)網(wǎng)絡(luò)成員研華科技 (Advantech) 的最新 DSPC-8681E 半長 PCI express 卡,是廣播與數(shù)字影院等產(chǎn)業(yè)處理密...
2012-04-26
JPEG 2000 德州儀器 高清 解決方案
-
HEXFET系列:IR推出采用TSOP-6封裝的MOSFET產(chǎn)品
全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 推出一系列采用TSOP-6封裝、搭載IR最新低壓HEXFET MOSFET硅技術(shù)的器件,適用于電池保護(hù)與逆變器開關(guān)中的負(fù)載開關(guān)、充電和放電開關(guān)等低功率應(yīng)用。
2012-04-25
HEXFET系列 IR MOSFET
-
Vishay推出用于3D電視的快門式眼鏡的紅外接收器
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出兩款專門為通用3D電視眼鏡開發(fā)的紅外接收器--- TSMP6000和TSMP77000,擴(kuò)充其光電子產(chǎn)品組合。
2012-04-25
Vishay 3D電視 快門式眼鏡 紅外接收器
-
Molex LED陣列燈座為夏普LED照明提供單件式免焊連接器
全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司日前宣布其免焊LED陣列燈座現(xiàn)可兼容夏普公司(Sharp)的Zenigata LED照明產(chǎn)品系列,包括15W、25W和50W Mega Zenigata和4W-15W Mini Zenigata產(chǎn)品。Molex LED陣列燈座采用獨(dú)特的按壓式接觸 (compression contact) 技術(shù)為LED照明陣列供電,還能省去手工焊接或昂貴...
2012-04-25
Molex LED陣列燈座 夏普 連接器
-
如何處理高di/dt負(fù)載瞬態(tài)(下)
在《如何處理高di/dt負(fù)載瞬態(tài)(上)》中,我們討論了電流快速變化時(shí)一些負(fù)載的電容旁路要求。我們發(fā)現(xiàn)必須讓低等效串聯(lián)電感(ESL)電容器靠近負(fù)載,因?yàn)椴坏?.5 nH便可產(chǎn)生不可接受的電壓劇增。實(shí)際上,要達(dá)到這種低電感,要求在處理器封裝中放置多個旁路電容器和多個互連針腳。本文中,我們將討論...
2012-04-25
di/dt 負(fù)載 瞬態(tài)
-
如何處理高di/dt負(fù)載瞬態(tài)(下)
在《如何處理高di/dt負(fù)載瞬態(tài)(上)》中,我們討論了電流快速變化時(shí)一些負(fù)載的電容旁路要求。我們發(fā)現(xiàn)必須讓低等效串聯(lián)電感(ESL)電容器靠近負(fù)載,因?yàn)椴坏?.5 nH便可產(chǎn)生不可接受的電壓劇增。實(shí)際上,要達(dá)到這種低電感,要求在處理器封裝中放置多個旁路電容器和多個互連針腳。本文中,我們將討論...
2012-04-25
di/dt 負(fù)載 瞬態(tài)
-
KNX:NXP與安森美半導(dǎo)體將共推新的評估板
近日,應(yīng)用于高能效電子產(chǎn)品的首要高性能硅方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)與恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors N.V.) 將共推用于高能效雙絞線(TP)網(wǎng)絡(luò)的評估板及完備參考設(shè)計(jì)。這評估板目前正待最后階段的KNX官方認(rèn)證,將于5月推出。
2012-04-25
KNX NXP 安森美半導(dǎo)體 評估板
- 安森美與舍弗勒強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,EliteSiC技術(shù)驅(qū)動新一代PHEV平臺
- 安森美與英偉達(dá)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,800V直流方案賦能AI數(shù)據(jù)中心能效升級
- 貿(mào)澤電子自動化資源中心上線:工程師必備技術(shù)寶庫
- 隔離變壓器全球競爭圖譜:從安全隔離到能源革命的智能屏障
- 芯??萍急R國建:用“芯片+AI+數(shù)據(jù)”重新定義健康管理
- 自動駕駛傳感器技術(shù)路線之爭:MEMS激光雷達(dá)與TOF方案的差異化競爭
- Samtec創(chuàng)新互連方案:賦能半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)突破性能瓶頸
- 手機(jī)長焦技術(shù)深度解析:直立與潛望式鏡頭的技術(shù)博弈與未來趨勢
- X-HBM架構(gòu)橫空出世:AI芯片內(nèi)存技術(shù)的革命性突破
- LiFi技術(shù)深度解析:可見光通信的現(xiàn)狀與未來突破
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall