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TL3:Vishay推出新款TANTAMOUNT?表面貼裝模壓片式鉭電容器
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào):VSH)宣布,推出新的TL3系列TANTAMOUNT?表面貼裝模壓片式鉭電容器---TL3。該電容器是行業(yè)首款具有低至0.005CV的漏電流(DCL)標(biāo)準(zhǔn),使系統(tǒng)設(shè)計(jì)師能夠大幅延長(zhǎng)便攜設(shè)備中電池的工作時(shí)間。
2012-03-20
TL3 Vishay 鉭電容器
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ORIGA?2:英飛凌推出新型身份認(rèn)證芯片
英飛凌科技(FSE: IFX/OTCQX: IFNNY)ORIGA? 身份認(rèn)證解決方案家族再添新產(chǎn)品:全新ORIGA?2芯片集成一個(gè)支持MIPI聯(lián)盟制定的MIPI BIF標(biāo)準(zhǔn)的通信接口。MIPI BIF(電池接口)是全球第一個(gè)采用單總線接口的支持移動(dòng)終端與電池通信的標(biāo)準(zhǔn)。這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的出現(xiàn)為智能電池設(shè)計(jì)提供便利,包括電池的身份識(shí)別和不...
2012-03-20
ORIGA?2 英飛凌 身份認(rèn)證芯片
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ORIGA?2:英飛凌推出新型身份認(rèn)證芯片
英飛凌科技(FSE: IFX/OTCQX: IFNNY)ORIGA? 身份認(rèn)證解決方案家族再添新產(chǎn)品:全新ORIGA?2芯片集成一個(gè)支持MIPI聯(lián)盟制定的MIPI BIF標(biāo)準(zhǔn)的通信接口。MIPI BIF(電池接口)是全球第一個(gè)采用單總線接口的支持移動(dòng)終端與電池通信的標(biāo)準(zhǔn)。這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的出現(xiàn)為智能電池設(shè)計(jì)提供便利,包括電池的身份識(shí)別和不...
2012-03-20
ORIGA?2 英飛凌 身份認(rèn)證芯片
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中國(guó)(深圳)電子展新品預(yù)覽
—— 聚焦電子電路原料、工具、生產(chǎn)設(shè)備、半導(dǎo)體元器件第79屆中國(guó)電子展將于2012年4月10日-12日在深圳會(huì)展中心隆重開(kāi)幕,屆時(shí),國(guó)內(nèi)外各電子行業(yè)的專業(yè)技術(shù)廠商將前來(lái)參展,提供一個(gè)與系統(tǒng)制造商的研發(fā)工程師和研發(fā)經(jīng)理近距離溝通交流的機(jī)會(huì),在這次電子展中,您可以獲得最新的電子電路原料、工具、生產(chǎn)設(shè)備、半導(dǎo)體元器件等相關(guān)技術(shù)及解決方案,從“基層...
2012-03-19
中國(guó) 深圳 電子展 新品
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中國(guó)(深圳)電子展新品預(yù)覽
—— 聚焦電子電路原料、工具、生產(chǎn)設(shè)備、半導(dǎo)體元器件第79屆中國(guó)電子展將于2012年4月10日-12日在深圳會(huì)展中心隆重開(kāi)幕,屆時(shí),國(guó)內(nèi)外各電子行業(yè)的專業(yè)技術(shù)廠商將前來(lái)參展,提供一個(gè)與系統(tǒng)制造商的研發(fā)工程師和研發(fā)經(jīng)理近距離溝通交流的機(jī)會(huì),在這次電子展中,您可以獲得最新的電子電路原料、工具、生產(chǎn)設(shè)備、半導(dǎo)體元器件等相關(guān)技術(shù)及解決方案,從“基層...
2012-03-19
中國(guó) 深圳 電子展 新品
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大尺寸TFT-LCD的LED背光技術(shù)
采用100 個(gè)multi- LEDS, 同樣是排成兩列的側(cè)式結(jié)構(gòu), 其結(jié)構(gòu)如圖7 所示。multi- LEDS 是連接在FPC上的, 主要是為了散熱。通過(guò)FPC 將大功率LED 散發(fā)的熱傳導(dǎo)到鋁片。
2012-03-19
TFT-LCD LED 背光 散熱
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大尺寸TFT-LCD的LED背光技術(shù)
采用100 個(gè)multi- LEDS, 同樣是排成兩列的側(cè)式結(jié)構(gòu), 其結(jié)構(gòu)如圖7 所示。multi- LEDS 是連接在FPC上的, 主要是為了散熱。通過(guò)FPC 將大功率LED 散發(fā)的熱傳導(dǎo)到鋁片。
2012-03-19
TFT-LCD LED 背光 散熱
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半導(dǎo)體庫(kù)存趨底 產(chǎn)業(yè)將回暖
據(jù)IHS iSuppli公司的庫(kù)存研究報(bào)告,對(duì)于半導(dǎo)體的需求下降,在2011年第四季度加劇了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)庫(kù)存過(guò)剩局面,并帶來(lái)一系列令人不快的變化,但在看到新的樂(lè)觀跡象之后,半導(dǎo)體廠商急于忘掉不快,希望這是低迷階段的尾聲。
2012-03-19
半導(dǎo)體 晶圓 處理器
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2013年數(shù)字MEMS麥克風(fēng)或超過(guò)模擬產(chǎn)品
據(jù)IHS公司的MEMS專題報(bào)告,由于具有對(duì)電磁干擾的免疫力較高和設(shè)計(jì)階段具有更大的靈活性等優(yōu)點(diǎn),數(shù)字MEMS麥克風(fēng)越來(lái)越多地被用于手機(jī)、筆記本以及蘋(píng)果iPad等暢銷產(chǎn)品之中,預(yù)計(jì)數(shù)字MEMS麥克風(fēng)的銷售額明年將超過(guò)模擬產(chǎn)品。
2012-03-19
數(shù)字 MEMS 麥克風(fēng) 模擬
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