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智能家居

同步降壓MOSFET 電阻比的正確選擇

在本文中，我們將研究在同步降壓功率級中如何對傳導功耗進行折中處理，而其與占空比和 FET 電阻比有關。進行這種折中處理可得到一個用于 FET 選擇的非常有用的起始點。

2011-10-07

MOSFET 電阻比同步降壓MOSFET

同步降壓MOSFET 電阻比的正確選擇

2011-10-07

MOSFET 電阻比同步降壓MOSFET

USB 2.0與USB 3.0功能特性對比分析

對于開發(fā)商而言，挑戰(zhàn)是如何充分利用USB 3.0的潛能。本文將探討使用USB 3.0硬件軟件設計問題，本文主要介紹的是手持產(chǎn)品。首先，我們將比較USB 2.0和USB 3.0的性能，以及過渡到USB 3.0模塊影響到的器件。

2011-10-07

USB 2.0 USB 3.0 USB

USB 2.0與USB 3.0功能特性對比分析

2011-10-07

USB 2.0 USB 3.0 USB

手機的音頻插孔檢測解決方案

音頻插孔已成為智能手機應用的標準配置。用戶可利用音頻插孔插入帶有麥克風的耳機(4 極) 或立體聲耳機(3極)?，F(xiàn)有的系統(tǒng)設計允許手機檢測 3 極或 4 極配件，以及檢測Send/End鍵，但這種設計本身存在功耗、檢測錯誤和音頻雜音(爆破音或滴答聲)等問題。這些在功能和音頻質(zhì)量方面的問題可能會帶來不良...

2011-10-07

音頻插孔手機

2011機頂盒市場略有下降半導體保持強勁

據(jù)IHS iSuppli公司的機頂盒市場研究報告，繼2010年銷售量大增之后，2011年全球機頂盒出貨量預計下降5.5%。今年機頂盒出貨量預計為1.349億個，低于去年創(chuàng)下的高位1.427億個。雖然今年市場向下調(diào)整，但2012年將小幅改善，屆時預計出貨量將上升0.4%至1.354億個，隨后接下來兩年的增長率將為百分之幾。...

2011-10-06

機頂盒半導體

2011年1-8月電子信息產(chǎn)業(yè)固定資產(chǎn)投資情況

今年以來，在各地大力發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的帶動下，電子信息產(chǎn)業(yè)固定資產(chǎn)投資保持高速增長，新開工項目明顯增多，基礎元器件領域投資領先增長，行業(yè)結構不斷調(diào)整。主要特點為：增速持續(xù)保持高位，投資規(guī)模超過去年11個月水平；光電器件、新能源電池等領域新開工項目明顯增多，帶動全行業(yè)新開工項目...

2011-10-06

電子信息電子信息產(chǎn)業(yè)

2011年1-8月電子信息產(chǎn)業(yè)固定資產(chǎn)投資情況

2011-10-06

電子信息電子信息產(chǎn)業(yè)

2011年1-8月電子信息產(chǎn)業(yè)固定資產(chǎn)投資情況

2011-10-06

電子信息電子信息產(chǎn)業(yè)

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2011機頂盒市場略有下降半導體保持強勁