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電子元器件:顯示背光增速快通用照明空間大

發(fā)布時間:2010-12-15 來源:華強電子網(wǎng)

顯示背光的新聞事件:

  • LED行業(yè)即將迎來爆發(fā)性成長

顯示背光的事件影響:

  • 整個LED行業(yè)將同時面臨機遇和挑戰(zhàn)
  • 顯示背光增速快通用照明空間大
  • 預計2011年底國內(nèi)市場LED芯片產(chǎn)能將是2009年的10倍

行業(yè)處于快速上升期,產(chǎn)業(yè)化進程加快,未來想象空間巨大。

經(jīng)過幾十年的技術積累和市場培育后LED行業(yè)即將迎來爆發(fā)性成長。上游企業(yè)加大對MOCVD設備投資,預計2011年底國內(nèi)市場LED芯片產(chǎn)能將是2009年的10倍。產(chǎn)能增加將引起芯片價格下降。不但刺激顯示屏和背光源的市場需求,而且可能使目前價格居高不下的LED燈具被市場接受。

一旦LED燈具得到普及,意味著一個全新更大的LED市場開始啟動。整個LED行業(yè)將進入一個新的發(fā)展階段。

行業(yè)發(fā)展由市場需求驅動,預期至少三年持續(xù)高速增長。短期熱點是顯示屏和背光源;中期等待通用照明市場啟動,長期看好太陽能電池。隨著半導體行業(yè)進入上升通道,整機需求量加大帶動LED市場需求。LED芯片價格下降有望促使通用照明市場最快在2011年底啟動。預計從現(xiàn)在到2015年,半導體照明產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值年均增長30%左右。

整個LED行業(yè)將同時面臨機遇和挑戰(zhàn)。上游芯片產(chǎn)能急速擴張,最先達產(chǎn)且掌握超高亮度藍白光芯片生產(chǎn)技術的芯片廠商將獲利。規(guī)模較大且有能力封裝超高亮度和大功率芯片的封裝企業(yè)也將受益上游供應增加和芯片價格下跌。行業(yè)洗牌不可避免,垂直整合趨勢明顯。

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