機遇與挑戰(zhàn)：

• 臺灣半導體庫存水位攀高
• 近期半導體市場恐將面臨庫存調(diào)整

市場數(shù)據(jù)：

• 去年第4季半導體市場庫存水位約66天

臺灣半導體庫存水位攀高，封測廠日月光與硅品一致認為，近期半導體市場恐將面臨庫存調(diào)整。

日月光營運長吳田玉日前指出，根據(jù)統(tǒng)計，去年第4季半導體市場庫存水位約66天，今年第1季庫存水位攀高至73天，較去年第4季高了7天，也超過正常水位的70天約3天。

吳田玉說，日本強震后，第2季供應鏈出現(xiàn)重復下單情況，只是5月時待半導體第1季庫存統(tǒng)計數(shù)據(jù)出爐，各界驚覺庫存水位過高，市場訂單隨即于6月急踩煞車。

硅品董事長林文伯日前表示，因日本強震，部分廠商第2季有重復下單情況，第3季恐將展開庫存調(diào)整，致目前產(chǎn)業(yè)景氣呈現(xiàn)多空混亂局面。

吳田玉表示，第1季庫存水位攀高意味終端市場需求不如預期，盡管6月市場訂單急踩煞車，估計第2季庫存仍將維持高水位。

市場庫存調(diào)整將延續(xù)多久，吳田玉不愿評論，不過，他指出，7、8月仍將持續(xù)調(diào)整。