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臺灣半導體市場恐面臨庫存調(diào)整

發(fā)布時間:2011-07-04 來源:PCB信息網(wǎng)

機遇與挑戰(zhàn):
  • 臺灣半導體庫存水位攀高
  • 近期半導體市場恐將面臨庫存調(diào)整
市場數(shù)據(jù):
  • 去年第4季半導體市場庫存水位約66天

臺灣半導體庫存水位攀高,封測廠日月光與硅品一致認為,近期半導體市場恐將面臨庫存調(diào)整。

日月光營運長吳田玉日前指出,根據(jù)統(tǒng)計,去年第4季半導體市場庫存水位約66天,今年第1季庫存水位攀高至73天,較去年第4季高了7天,也超過正常水位的70天約3天。

吳田玉說,日本強震后,第2季供應鏈出現(xiàn)重復下單情況,只是5月時待半導體第1季庫存統(tǒng)計數(shù)據(jù)出爐,各界驚覺庫存水位過高,市場訂單隨即于6月急踩煞車。

硅品董事長林文伯日前表示,因日本強震,部分廠商第2季有重復下單情況,第3季恐將展開庫存調(diào)整,致目前產(chǎn)業(yè)景氣呈現(xiàn)多空混亂局面。

吳田玉表示,第1季庫存水位攀高意味終端市場需求不如預期,盡管6月市場訂單急踩煞車,估計第2季庫存仍將維持高水位。

市場庫存調(diào)整將延續(xù)多久,吳田玉不愿評論,不過,他指出,7、8月仍將持續(xù)調(diào)整。
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