今天大多數(shù)LED芯片供應(yīng)商都面臨出局的危險(xiǎn),因?yàn)樗麄兩a(chǎn)的低壓LED芯片將越來(lái)越難以邁進(jìn)LED通用照明市場(chǎng)。
在整個(gè)LED產(chǎn)業(yè)鏈中,上游LED芯片及其芯片外延產(chǎn)業(yè)占有整個(gè)產(chǎn)業(yè)70%的利潤(rùn),封裝占有10%-20%,LED應(yīng)用占10%-20%。雖然我國(guó)LED企業(yè)數(shù)量較多,但規(guī)模普遍偏小,企業(yè)的研發(fā)主要集中在下游的應(yīng)用領(lǐng)域,在上、中游的研發(fā)投入相對(duì)較少。
國(guó)內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)鏈不完整,關(guān)鍵環(huán)節(jié)往往缺失,面對(duì)德國(guó)、日本、美國(guó)的專(zhuān)利問(wèn)題時(shí),國(guó)內(nèi)LED企業(yè)不得不繞路而行,另辟蹊徑。存在缺乏核心技術(shù)和核心專(zhuān)利、標(biāo)準(zhǔn)及檢測(cè)手段滯后、創(chuàng)新能力不足、產(chǎn)品同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)激烈、市場(chǎng)無(wú)序競(jìng)爭(zhēng)等問(wèn)題,這是中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)目前的發(fā)展?fàn)顩r。
市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)壓力下,LED產(chǎn)業(yè)要想真正突破發(fā)展瓶頸,在市場(chǎng)上掌握話(huà)語(yǔ)權(quán),就必須擁有較強(qiáng)的技術(shù)優(yōu)勢(shì),擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)和核心技術(shù),才能夠具備發(fā)展后勁。對(duì)于核心技術(shù)的掌握在未來(lái)幾年是最重要的課題,也是擺脫對(duì)技術(shù)強(qiáng)國(guó)依賴(lài)的唯一途徑。同時(shí),必須推動(dòng)LED產(chǎn)業(yè)鏈的合理布局,推動(dòng)LED上中下游的協(xié)調(diào)發(fā)展,包括裝備技術(shù)、材料技術(shù)的同步發(fā)展,才能抓住機(jī)遇,帶來(lái)我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)的繁榮。
不走回頭路 國(guó)內(nèi)LED廠(chǎng)商死磕核心技術(shù)才有前途
發(fā)布時(shí)間:2011-10-23
- 機(jī)構(gòu)預(yù)警:DRAM價(jià)格壓力恐持續(xù)至2027年,存儲(chǔ)原廠(chǎng)加速擴(kuò)產(chǎn)供應(yīng)HBM
- IDC發(fā)出預(yù)警:存儲(chǔ)芯片暴漲,明年DIY電腦成本恐大幅攀升
- 2025年全球智能手表市場(chǎng)觸底反彈,出貨量將增長(zhǎng)7%
- 從集成到獨(dú)立!三星首款2nm芯片Exynos 2600將不集成5G基帶
- AI熱潮的連鎖反應(yīng):三星、SK海力士上調(diào)HBM3E合約價(jià)
- Alleima 合瑞邁Hiflex?壓縮機(jī)閥片鋼助力空調(diào)能效提升超18%
- 杰克科技車(chē)王爭(zhēng)霸賽落幕 2025經(jīng)銷(xiāo)商年會(huì)燃動(dòng)百億征程
- 破解散熱與開(kāi)關(guān)性能兩難,T2PAK 封裝重塑電氣化核心器件格局
- 自動(dòng)駕駛視覺(jué)系統(tǒng):異常物體識(shí)別的技術(shù)邏輯與安全價(jià)值
- 邁向電氣化時(shí)代:貿(mào)澤聯(lián)手國(guó)巨,以電子書(shū)共繪汽車(chē)電子新藍(lán)圖
- 車(chē)規(guī)與基于V2X的車(chē)輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車(chē)安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車(chē)模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車(chē)用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall




