-
瑞薩電子推出長沿面的小型薄型光耦合器
瑞薩電子近日完成了沿面距離達8毫米的光耦合器產(chǎn)品“PS2381-1”的開發(fā),并于即日起進入量產(chǎn)階段,該產(chǎn)品可滿足海外多種安全規(guī)格,實現(xiàn)小型·薄型封裝。
2010-05-31
光耦合器 瑞薩電子
-
東京都市大學制作出嵌入鍺量子點的硅基LED
東京都市大學(原武蔵工業(yè)大學)宣布其制作出了采用鍺(Ge)量子點的硅發(fā)光元件,并在室溫下確認了基于電流激勵的發(fā)光現(xiàn)象。由于可在CMOS工藝中使用具有兼容性的制造工藝、還有望實現(xiàn)激光振蕩,距離硅光子的實現(xiàn)更近了一步。
2010-05-28
東京都市大學 硅 LED CMOS 光開關(guān)
-
2010年電視用LED背光封裝數(shù)量需求大增450%
2009年初Samsung砸下大筆預算推廣LED TV新概念后,市場掀起一陣新世代電視的換機熱潮。據(jù)最新推出的LED背光市場趨勢報告指出,2009年LED背光電視總出貨約350萬臺,其中Samsung出貨超過七成位居冠軍寶座,其次為Sharp與LG;
2010-05-28
LED 背光 封裝 電視
-
TMD開發(fā)出采用OCB方式的3D眼鏡用液晶面板
東芝移動顯示器(TMD)開發(fā)出了用于三維(3D)影像顯示的有源方式“3D眼鏡”使用的液晶面板。支持幀順序(Frame Sequential)方式的3D影像顯示。液晶的顯示模式采用了響應性高的OCB(Optically Compensated Bend)方式,可降低左眼用和右眼用影像重疊的“串擾”現(xiàn)象。
2010-05-27
TMD 3D 眼鏡 液晶面板 OCB
-
OV2720:OmniVision推出世上最小高清攝像機解決方案
高端數(shù)字成像解決方案的領(lǐng)先開發(fā)商 OmniVision Technologies, Inc.今日推出了 OV2720,是世界上第一個1/6-inch,原生1080p/30的高清晰度(HD)的CMOS圖像傳感器。OV2720主要針對筆記本電腦,上網(wǎng)本,攝像頭和視頻會議等應用而設(shè)計。OV2720是以該公司1.4微米「OmniBSI」背面照度(Backside Illumination...
2010-05-27
OmniVision CMOS 圖像傳感器
-
深圳光電顯示周綜述:關(guān)注重點仍是3D電視機和高代生產(chǎn)線
近日,由中國工業(yè)與信息部、廣東省、深圳市政府聯(lián)合舉辦的“2010 深圳光電顯示周暨深圳彩電節(jié)”在深圳會展中心舉行。本屆顯示周以“未來顯示生活”為主題,展示內(nèi)容包括材料與制造裝配、器件與模塊、終端與顯示集成應用,近500家中外廠商參展,展覽面積達1.5萬平方米。
2010-05-26
光電顯示 3D LED LCD 電視 面板 液晶顯示器 電子紙
-
戶外LED燈具設(shè)計需注意的幾個問題
LED照明是一個不可抵擋的潮流,在先階段如何做好LED燈具是一個熱門的話題,本文從戶外LED燈具設(shè)計方面來講述LED的設(shè)計問題
2010-05-26
LED燈具 戶外LED 燈具設(shè)計
-
DisplaySearch:5月下旬面板再次跌價
專業(yè)顯示器市調(diào)機構(gòu)DisplaySearch今天指出,進入傳統(tǒng)淡季,中國、歐洲市場削價競爭下,監(jiān)視器面板報價再度下滑,且中國電視面板需求下滑,也影響全球面板出貨。
2010-05-25
面板 監(jiān)視器 電視 LED 筆電 背光源
-
電視廠商齊推3D電視 等離子或可借機翻身
盡管政策扶持尚未明晰,但產(chǎn)業(yè)鏈上下游各企業(yè)已經(jīng)有所動作,而3D、高清與顯示面板作為顯示技術(shù)與設(shè)備關(guān)聯(lián)性極強的幾個方面,共同受到政策的扶持顯然有利于家電廠商的全面升級。
2010-05-25
3D 電視 等離子 OLED
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發(fā)布集成驅(qū)動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內(nèi)阻、超低失真4PST模擬開關(guān)
- 一“芯”雙電!圣邦微電子發(fā)布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設(shè)計
- 一機適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備制造
- 二十而冠,向新而行 深圳村田科技有限公司20周年慶典暨新年會盛大舉行
- 四大“超級大腦”驅(qū)動變革:英飛凌半導體賦能寶馬集中式E/E架構(gòu)
- 從渦流損耗分析到高密度架構(gòu):Bourns 在 APEC 2026 揭秘電源設(shè)計核心突破
- 邁向6G黃金頻段:R&S攜CMX500與AI工具集,定義未來網(wǎng)絡(luò)測試新標準
- XMOS亮相Embedded World 2026:首發(fā)音頻生成式SoC,共啟邊緣智能新紀元
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall




