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特許半導體CEO:目前談合并太“冒失”

發(fā)布時間:2008-11-25 來源:慧聰網(wǎng)

新聞事件:

  • 新加坡特許半導體CEO否認出行臺灣是為了接洽與其他半導體廠商進行合并事宜

事件影響:

  • 否認有關(guān)特許半導體有意與臺系半導體廠商合并的傳言
  • 表示特許半導體參與IBM領(lǐng)導的Common Platform技術(shù)聯(lián)盟已經(jīng)取得一定成果

日前到訪我國臺灣省的新加坡特許半導體(Chartered Semiconductor Manufacturing)首席執(zhí)行官Song-Hwee Chia否認了此行是為了接洽與其他半導體廠商進行合并事宜。Song-Hwee Chia表示對所謂的“合并大計”并不知情,不過他也沒有完全排除未來的形勢有往這個方向發(fā)展的可能。

對于市場上有關(guān)特許半導體有意與臺系半導體廠商合并的傳言,Song-Hwee Chia表示,目前談這樣一個問題太“冒失”了,并且拒絕進一步就合并的可能性做任何評論。

不過Song-Hwee Chia也表示,特許半導體參與IBM領(lǐng)導的Common Platform技術(shù)聯(lián)盟已經(jīng)取得相當值得贊許的成果。在過去六年的時間里,特許半導體營收額取得了高達四倍的增長。Song-Hwee Chia在臺行事相當?shù)驼{(diào),僅出席了ARM與虹晶科技(Socle Technology)簽署授權(quán)協(xié)議的新聞發(fā)布會。

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