- RDS(ON) 值小,最大限度地減小了傳導(dǎo)損耗
- 可提供4.4kV的穩(wěn)健ESD保護(hù)功能
- 具有出色的電氣和熱阻數(shù)值
- 手機(jī)、醫(yī)療、便攜和消費(fèi)應(yīng)用
飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)宣布推出1mm x 1mm WL-CSP封裝20V P溝道MOSFET器件FDZ371PZ,該器件設(shè)計(jì)采用飛兆半導(dǎo)體的專有PowerTrench®工藝 技術(shù),為手機(jī)、醫(yī)療、便攜和消費(fèi)應(yīng)用設(shè)計(jì)人員帶來(lái)業(yè)界最低RDS(ON) 值(-4.5V下為75m?) ,能夠最大限度地減小傳導(dǎo)損耗。通過(guò)降低損耗,F(xiàn)DZ371PZ能夠提高便攜設(shè)計(jì)的效率,并延長(zhǎng)電池壽命。FDZ371PZ還可提供4.4kV的穩(wěn)健ESD保護(hù)功能,以保護(hù)器件免受ESD事件影響。
FDZ371PZ器件的WL-CSP封裝使用4 x 250µm無(wú)鉛焊球,具有出色的電氣和熱阻數(shù)值,安裝時(shí)的封裝高度達(dá)到0.4mm,達(dá)業(yè)界領(lǐng)先水平。
FDZ371PZ是飛兆半導(dǎo)體全面的先進(jìn)MOSFET產(chǎn)品系列的成員,能夠滿足業(yè)界對(duì)于緊湊的薄型MOSFET器件的需求,并提供高效率和出色的開(kāi)關(guān)性能。
價(jià)格(訂購(gòu)1,000個(gè),每個(gè)): 0.30美元
供貨: 現(xiàn)提供樣品
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