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FDMC7570S:高效率緊湊電源解決方案MOSFET器件

發(fā)布時間:2010-03-05

產品特性:
  • 具高效率和出色熱性能
  • 采用3mm x 3mm MLP封裝
  • 具有業(yè)界最低RDS(ON)的25V MOSFET器件

應用范圍:
  •   電源設計

飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)推出具高效率和出色熱性能,并有助實現更薄、更輕和更緊湊的電源解決方案的MOSFET產品系列,可應對工業(yè)、計算和電信系統(tǒng)對更高效率和功率密度的設計挑戰(zhàn)。 

FDMC7570S是采用3mm x 3mm MLP封裝、具有業(yè)界最低RDS(ON)的25V MOSFET器件,可提供無與倫比的效率和結溫性能。FDMC7570S在10VGS 下的RDS(ON) 為1.6mOhm,在4.5VGS下則為2.3mOhm;其傳導損耗更比其它外形尺寸相同的替代解決方案降低50%,為設計人員提供了目前最高的功率密度。所有這些改進都是飛兆半導體性能先進的專有PowerTrench工藝技術的成果,這項技術帶來了極低的RDS(ON)值、總體柵極電荷(QG)和米勒電荷(QGD)。FDMC7570S另一優(yōu)勢為其專有的屏蔽柵極架構,可以減少高頻開關噪聲。 

此外,FDMC7570S的輸出電容(COSS)和反向恢復電荷(Qrr)均被降至最低,以減少降壓轉換中同步MOSFET的損耗,從而獲得目前同類器件所無法匹敵的高峰值效率。 

除25V FDMC7570S之外,飛兆半導體的全新MOSFET產品還包括30V FDMC7660S 和 FDMC7660,這些MOSFET器件均采用超緊湊3.3mm x 3.3mm Power33 MLP封裝,是飛兆半導體全面廣泛的MOSFET產品系列的一部分,可為電源設計提供出色的優(yōu)勢。

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