你的位置:首頁 > 電源管理 > 正文

MEMS是否會走CMOS的演進(jìn)路線

發(fā)布時(shí)間:2011-04-27 來源:電子產(chǎn)品世界

機(jī)遇與挑戰(zhàn):
  • MEMS市場2010年強(qiáng)勁增長,其增長趨勢將持續(xù)到2014年
市場數(shù)據(jù):
  • MEMS市場2010年?duì)I業(yè)收入同比增長18.3%
  • 2011年MEMS營業(yè)收入將從2010年的16億美元增長到21億美元

MEMS市場2010年強(qiáng)勁增長,營業(yè)收入同比增長18.3%。但據(jù)IHS iSuppli公司的最新研究,這只是MEMS和傳感器市場新一輪兩位數(shù)增長周期的開始,其增長趨勢將持續(xù)到2014年。2011年,MEMS產(chǎn)業(yè)的主要增長動力將是消費(fèi)電子和手機(jī)市場,這些市場將同比增長25%。在消費(fèi)電子和手機(jī)市場,2011年MEMS營業(yè)收入將從2010年的16億美元增長到21億美元。IHS iSuppli公司預(yù)測,到2014年,消費(fèi)電子和手機(jī)領(lǐng)域的MEMS營業(yè)收入將達(dá)到37億美元。如此巨大的市場需求自然也引起了整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)注。

自從臺積電開創(chuàng)晶圓代工模式以來,IC設(shè)計(jì)與制造的分離傾向越來越明顯,現(xiàn)在這個(gè)趨勢已經(jīng)蔓延到了原來的IDM廠商。過去的五到八年當(dāng)中,已經(jīng)有越來越多的IDM開始來進(jìn)行外包生產(chǎn),交給晶圓代工廠來進(jìn)行晶圓的制造,即便是像TI這樣的IDM大廠,也已經(jīng)開始將有關(guān)的生產(chǎn)外包給晶圓代工廠。Global Foundries的200毫米業(yè)務(wù)高級副總裁Raj Kumar認(rèn)為:尤其是成熟的200毫米或者是200毫米以下的成熟制程,今后將會有越來越多的IDM公司轉(zhuǎn)向輕晶圓或者是無晶圓模式。Global Foundries公司有一些客戶,以前他們自己旗下還有一到兩個(gè)晶圓廠,但是逐漸開始交給其他的公司來代工。

其實(shí)MEMS這樣一個(gè)發(fā)展潮流跟CMOS是相似的,只不過MEMS比CMOS的演進(jìn)要慢了25年,現(xiàn)在歐美的IDM廠商一旦看到MEMS的產(chǎn)能不能達(dá)到市場需要的時(shí)候,就會放手進(jìn)行外包生產(chǎn),只不過早期的時(shí)候是抓在手里自己來生產(chǎn),然后外包生產(chǎn)比例不斷擴(kuò)大,這樣一個(gè)演進(jìn)趨勢還是很明顯的。

由于MEMS的生產(chǎn)工藝和標(biāo)準(zhǔn)的CMOS還是有所差異的,所以業(yè)界還是有疑問:普通200毫米生產(chǎn)線上是不是可以去做MEMS這些非標(biāo)準(zhǔn)工藝的產(chǎn)品,大規(guī)模代工模式能否延伸到MEMS產(chǎn)品上RajKumar的答案是:肯定可行,而且已經(jīng)在實(shí)踐當(dāng)中實(shí)現(xiàn)了,即便是IDM廠商也是同時(shí)在做CMOS和MEMS。分析一下制造方面的差異性,在生產(chǎn)MEMS的時(shí)候,設(shè)備的80%其實(shí)都是一些CMOS的通用設(shè)備,包括光刻機(jī)和爐子,這些設(shè)備都是通用的設(shè)備。其他有20%的是MEMS特有的設(shè)備,包括晶圓的粘接設(shè)備和清洗工具的相關(guān)設(shè)備。由于80%是屬于通用的設(shè)備,因此業(yè)務(wù)的相關(guān)性非常大,生產(chǎn)線經(jīng)過稍微的改動就可以大批量生產(chǎn)。
要采購工具么,點(diǎn)這里了解一下價(jià)格!
特別推薦
技術(shù)文章更多>>
技術(shù)白皮書下載更多>>
熱門搜索
?

關(guān)閉

?

關(guān)閉