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FDMS86500L:飛兆半導(dǎo)體推出PowerTrench? MOSFET器件用于DC-DC電源

發(fā)布時(shí)間:2011-05-18

產(chǎn)品特性:FDMS86500L:飛兆半導(dǎo)體推出PowerTrench® MOSFET器件用于DC-DC電源

  • 顯著降低導(dǎo)通阻抗RDS(ON)
  • 能夠減小電源占位面積
  • 減小傳導(dǎo)損耗和開關(guān)節(jié)點(diǎn)振鈴

應(yīng)用范圍:

  • DC-DC電源、馬達(dá)控制、熱插拔和負(fù)載開關(guān)、服務(wù)器的次級(jí)同步整流


DC-DC電源、馬達(dá)控制、熱插拔和負(fù)載開關(guān)應(yīng)用,以及服務(wù)器的次級(jí)同步整流應(yīng)用的設(shè)計(jì)人員,需要使用具有更低傳導(dǎo)損耗和開關(guān)損耗的MOSFET器件以期提高設(shè)計(jì)的效率。

為了滿足這一需求,全球領(lǐng)先的高性能功率和便攜產(chǎn)品供應(yīng)商飛兆半導(dǎo)體公司開發(fā)出N溝道PowerTrench® MOSFET器件FDMS86500L,該器件經(jīng)專門設(shè)計(jì)以最大限度地減小傳導(dǎo)損耗和開關(guān)節(jié)點(diǎn)振鈴,并提升DC-DC轉(zhuǎn)換器的整體效率。

FDMS86500L是采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)5mm x 6mm Power 56封裝的器件,它結(jié)合了先進(jìn)的封裝技術(shù)和硅技術(shù),顯著降低了導(dǎo)通阻抗RDS(ON) (2.5m? @ VGS = 10V, ID=25A),實(shí)現(xiàn)更低的傳導(dǎo)損耗。

此外,F(xiàn)DMS86500L使用屏蔽柵極功率MOSFET技術(shù),提供極低的開關(guān)損耗 (Qgd 14.6 nC Typ.),結(jié)合該器件的低傳導(dǎo)損耗,可為設(shè)計(jì)人員提供其所需的更高的功率密度。

FDMS86500L MOSFET器件具有更好的品質(zhì)因數(shù)(RDS(ON) * QG),提供高效率和低功耗,以期滿足效率標(biāo)準(zhǔn)和法規(guī)的要求。

FDMS86500L器件的其它特性包括采用下一代增強(qiáng)型體二極管技術(shù)以實(shí)現(xiàn)軟恢復(fù);MSL1穩(wěn)固封裝設(shè)計(jì);經(jīng)過(guò)100% UIL測(cè)試,并符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)。

FDMS86500L是飛兆半導(dǎo)體新型60V MOSFET產(chǎn)品系列中的首款器件,這些新型 60V MOSFET器件的推出,進(jìn)一步強(qiáng)化公司中等電壓MOSFET產(chǎn)品系列。飛兆半導(dǎo)體擁有業(yè)界最廣泛的 MOSFET產(chǎn)品系列,向設(shè)計(jì)人員提供多種技術(shù)選擇,以便為應(yīng)用挑選合適的MOSFET器件。飛兆半導(dǎo)體充分認(rèn)識(shí)到空間受限的應(yīng)用場(chǎng)合對(duì)電流更高、占位面積更小的DC-DC電源的需求,并且了解客戶及其所服務(wù)的市場(chǎng),因而能夠提供具有獨(dú)特功能、工藝和封裝創(chuàng)新組合的量身定做解決方案,實(shí)現(xiàn)電子設(shè)計(jì)差異化。

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