產(chǎn)品特性：

• 節(jié)省線路板空間、功率高
• 具有5mm×6mm雙MOSFET解決方案的最大輸出電流
• 低開關(guān)噪聲、低設(shè)計(jì)變化敏感度和高設(shè)計(jì)可靠性

應(yīng)用范圍：

• 可用于筆記本電腦、負(fù)載點(diǎn)、服務(wù)器、游戲和電信

電源工程師一直面對(duì)減小應(yīng)用空間和提高功率密度的兩個(gè)主要挑戰(zhàn)，而在筆記本電腦、負(fù)載點(diǎn)、服務(wù)器、游戲和電信應(yīng)用中，上述兩點(diǎn)尤為重要。為了幫助設(shè)計(jì)人員應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，全球領(lǐng)先的高性能功率和便攜產(chǎn)品供應(yīng)商飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)開發(fā)出FDMS36xxS系列功率級(jí)非對(duì)稱雙MOSFET模塊。

FDMS36xxS系列器件在PQFN封裝中結(jié)合了控制和同步MOSFET，以及一個(gè)肖特基體二極管。這些器件的開關(guān)節(jié)點(diǎn)已獲內(nèi)部連接，能夠輕易進(jìn)行同步降壓轉(zhuǎn)換器的布局和走線?？刂芃OSFET(Q1)和同步MOSFET(SyncFET™)(Q2)經(jīng)專門設(shè)計(jì)，為高達(dá)30A的輸出電流實(shí)現(xiàn)最佳功效。FDMS36xxS系列將上述器件集成在一個(gè)模塊中，可替代兩個(gè)或更多的5mm x 6mm PQFN、S08和DPAK封裝，有效減少線路板空間。

FDMS36XXS系列產(chǎn)品采用飛兆半導(dǎo)體先進(jìn)的電荷平衡架構(gòu)(屏蔽柵極技術(shù))和先進(jìn)封裝技術(shù)，可在高性能計(jì)算的額定擊穿電壓下，獲得低于2mΩ的業(yè)界領(lǐng)先低端RDS(ON) 。該系列產(chǎn)品經(jīng)過優(yōu)化，以便最大限度地減小300kHz至600KHz范圍的綜合傳導(dǎo)損耗和開關(guān)損耗，為負(fù)載點(diǎn)和多相同步降壓DC-DC應(yīng)用帶來可靠的最高功效。

FDMS36xxS系列功率級(jí)非對(duì)稱雙MOSFET使用獨(dú)特的屏蔽電壓調(diào)制架構(gòu)和超低源極電感封裝設(shè)計(jì)，具有低開關(guān)噪聲、低設(shè)計(jì)變化敏感度和較高的設(shè)計(jì)可靠性。低開關(guān)噪聲可以省去需要外部緩沖器或柵極電阻的緩減設(shè)計(jì)，從而降低設(shè)計(jì)BOM成本并且節(jié)省額外的線路板空間。

FDMS36xxS系列器件目前包括：FDMS3602S和FDMS3604AS PowerTrench®功率級(jí)非對(duì)稱N溝道雙MOSFET。飛兆半導(dǎo)體將會(huì)根據(jù)研究和客戶需求增添更多的器件。兩款FDMS36xxS系列器件均滿足RoHS標(biāo)準(zhǔn)要求。

這些非對(duì)稱結(jié)構(gòu)功率級(jí)雙MOSFET模塊是飛兆半導(dǎo)體全面廣泛的先進(jìn)MOSFET產(chǎn)品系列的組成部分，為電源設(shè)計(jì)人員提供了適用于關(guān)鍵任務(wù)的高效信息處理設(shè)計(jì)的全面解決方案。