中心議題：

• BRIC模塊的電源管理和功耗技術(shù)討論

解決方案：

• 采用高可靠性的Ruthenium鍍金磁簧繼電器
• 限制觸點閉合的數(shù)量

Pickering Interfaces公司的BRIC模塊在密度很高的格局內(nèi)安放了很多繼電器。BRIC模塊只用到了PXI底板上左手邊的插槽，而為了給模塊進(jìn)行供電，可以使用在底板上排列比較緊湊的右手邊的其他空余插槽，并且只消耗一個活動插槽的功率（如圖1所示）。
每個繼電器都由一個線圈控制，而為了連接線圈需要電源激勵，在電源斷開的情況下，繼電器的默認(rèn)狀態(tài)是“斷開連接的”。當(dāng)越來越多的繼電器閉合后，BRIC的功耗也就越來越高。這篇文檔提供了如何對BRIC模塊的最壞的情況進(jìn)行估計，而這種估計是由BRIC模塊在很真實的測試環(huán)境下的功耗得出的。這種估計表明，BRIC模塊的功耗比很多其它PXI模塊消耗的功率都要小，并且不用過分強調(diào)底板電源。

這篇文檔中還解釋了BRIC模塊功率處理能力的局限性，以及當(dāng)對高電流信號進(jìn)行轉(zhuǎn)換的時候，如何估計功率的損耗。

PXI底板電源說明

底板能夠向模塊提供的電流能力是根據(jù)2.1版本中的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行定義的。BRIC只能采用+5V的電源供電，而不考慮其它+12V，-12V和+3.3V的電源。許多PXI模塊的功耗都要比BRIC模塊的功耗大，這主要是因為，它們需要采用多個電源進(jìn)行供電。

供電電源的要求是，在+5V電源供電下，能夠為2號插槽位置中的每一個模塊提供2A的電流，而提供更高的電流給底板。也就是說，對于一個8槽底板，+5V電源提供給2號插槽的電流必須為14A。由于1號插槽是控制器所占用的，需要的電流比典型的模塊要高，因此，1號插槽中要求更高的電流供應(yīng)。

另外，底板還需要對其它任何一個插槽提供6A的電流。

BRIC模塊占用了底板中的4個或8個插槽，但是實際只有一個插槽要用到電源。因此，必須保證對每個BRIC模塊提供6A的電流，不論BRIC模塊的大小。由于任何一個BRIC模塊消耗的底板上的功率都不會大于30W，因此就決定了BRIC模塊和最小的底板配置的兼容性。

BRIC的意義

由于每個BRIC模塊都包含了很多繼電器，因此，如果所有的繼電器都需要供電的話，就會超出底板電源多能提供的電源能力了。但是由于所有X軸和Y軸的接口都可能連接在一起，因此，上面提到的情況并不是真實的測試環(huán)境下產(chǎn)生的，而且很明顯，這種狀態(tài)在測試中并沒有什么用處。

如果想要了解會遇到的功率損耗最糟糕的情況的話，首先要了解在這種情況下需要閉合的繼電器數(shù)量。在相關(guān)的文檔中，提到過BRIC的典型應(yīng)用是將所有的測試裝置輸入點和待測設(shè)備輸入點全部連接到X軸上。Y軸只是在X軸上兩點間簡單的提供連接線。在許多應(yīng)用中，這樣就意味著，每個BRIC模塊只需要兩倍Y軸接頭數(shù)量的繼電器閉合即可，一半用于輸入，一半用于輸出。有時，也會有額外的隔離繼電器會增加需要電源的繼電器數(shù)量。

但是，上述情況好像并不是會遇到的最糟糕的情況。要求最苛刻的應(yīng)用用戶需要測試不同接入點之間的短路問題。在這種情況下，被測設(shè)備和X軸上的一點進(jìn)行連接的，而X軸上這點通過X，Y線又和一個萬用表連接。所有可能發(fā)生短路的線路都是由通過X軸接頭經(jīng)由Y軸接口最終和另一端的萬用表連接到一起。然后，用萬用表測試連續(xù)性。

這里給用戶提出一個簡單的經(jīng)驗法則，那就是需要閉合的最大的繼電器數(shù)量就是矩陣中X軸上所有點的數(shù)量。并且還需要在這個數(shù)量上加上需要閉合的隔離繼電器的數(shù)量，當(dāng)然，這個數(shù)量要遠(yuǎn)小于X軸上接口的數(shù)量，因此經(jīng)常可以忽略不計。

在實際的應(yīng)用中，并不需要同時對所有的X軸上的點進(jìn)行連續(xù)性檢查，因為，一些X軸上的點會和測試裝置連接，也有些點不需要考慮連續(xù)性問題，上述所說到的要求是比較苛刻的了。而且，可以將測試分成不同的階段進(jìn)行，這樣也可以限制繼電器對電流的需求。
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繼電器功耗

BRIC模塊針對不同的模塊功能開發(fā)了多種繼電器。每種模塊類型優(yōu)化了不同的性能和密度要求。所有的BRIC模塊都采用了高可靠性的Ruthenium鍍金磁簧繼電器。

不同類型的繼電器功耗列表如下。 繼電器的功率消耗主要受以下因素影響，一個是繼電器的大小，另一個是驅(qū)動繼電器工作的線圈的效率。

利用以上的信息，現(xiàn)在可以對BRIC模塊的功率（電流）消耗進(jìn)行估計了。

BRIC PXI功耗

每個BRIC模塊都有一個PXI接口和其它一些部件，這些部件的功耗和繼電器的驅(qū)動線圈需要的功率就沒有什么直接的關(guān)系了。由于所有的BRIC模塊采用的都是相同的approach，因此所有模塊中這方面的消耗往往是一樣的，不需要考慮模塊中應(yīng)用到的繼電器的數(shù)量。典型消耗的功率為，+5V電源供電，0.75W（150mA）。

對于這樣的功率消耗，用戶需要加入驅(qū)動繼電器線圈的功率。

限制觸點閉合的數(shù)量

當(dāng)不小心增加了過多的觸點閉合數(shù)量的話，很有可能會導(dǎo)致過多的電流下拉。

為了避免這種情況的出現(xiàn)，BRIC的軟件驅(qū)動器會自動限制閉合的數(shù)量。然而，一些用戶會采用他們自己的軟件工具對BRIC進(jìn)行操作，因此，每個BRIC模塊還需要重新安裝一個電流額定值為2A的保險絲。這樣不但可以保證模塊不會對PXI底板造成任何損害，而且允許采用高于9W的繼電器功率。這樣安排的話對大部分應(yīng)用來說已經(jīng)足夠了。

較高電流信號轉(zhuǎn)換

 BRIC模塊中還有一個功率的消耗源，但是這種消耗不是來自PXI底板的電源。如果BRIC模塊轉(zhuǎn)換相對較高的電流信號的話，開關(guān)上的接觸電阻就引起繼電器消耗額外的功率，該部分的功耗是由線圈電阻溫度的身高而引起的。此外，在繼電器和底板連接器之間的互連線纜也會造成功率損耗。

了解BRIC模塊中開關(guān)的額定值
開關(guān)的載流值是指進(jìn)行冷轉(zhuǎn)換（沒有連接負(fù)責(zé)電流時的轉(zhuǎn)換）時，開關(guān)所能承受的最大的電流值。當(dāng)電流源連接時，觸電的打開或閉合時的電流值，要大于開關(guān)的額定電流值。

在沒有引入額外的接觸磨損時，觸點連接和斷開時需要的最大電壓值即是開關(guān)的額定電壓值，BRIC模塊中的值為150VDC或100VDC。

額定功率是當(dāng)開關(guān)打開或閉合時的電流和電壓乘積的最大值。對于低電流，高電壓電流源來說，限制因素是額定電壓。而對于高電流應(yīng)用來說，限制因素則為額定電流。如果電流和電壓都為中間值時，限制因素是額定功率。比如，在40-562的應(yīng)用中要求24VDC的電壓，那么觸點的電流應(yīng)當(dāng)限制在0.83A。超過這個值就可能引起過量電弧，進(jìn)而造成開關(guān)接觸材料的腐蝕。

如果開關(guān)使用在冷轉(zhuǎn)換的環(huán)境中時，只需要考慮開關(guān)負(fù)載的電流和電壓額定值。開關(guān)可以偶爾在較高的額定電流下工作，但是這樣會減少開關(guān)的使用壽命。
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影響開關(guān)的因素

當(dāng)電流流經(jīng)開關(guān)時，需要考慮的熱原則就是負(fù)載電流在繼電器上產(chǎn)生的加熱影響。

BRIC模塊是由大量高品質(zhì)的磁簧繼電器構(gòu)成的，這些磁簧繼電器提供了遠(yuǎn)高于機電部件的機械可靠性特征。因為像BRIC這樣的系統(tǒng)是由數(shù)量很多的繼電器構(gòu)成的，因此需要重點考慮的是，在使用繼電器時就會使系統(tǒng)很不穩(wěn)定以至于不能提供較長的使用壽命。磁簧繼電器的活動部件很少，因此它們的可靠性是ATE系統(tǒng)工藝上很好的選擇。

由于磁簧繼電器的結(jié)構(gòu)，決定了磁簧繼電器的接觸電阻要大于同等機電繼電器的電阻值。對于應(yīng)用在BRIC中的磁簧繼電器，最大的開關(guān)接觸電阻為120MΩ（其中不包括兩相40-562系列，該系列為150 MΩ）。

BRIC模塊中還有一個限制負(fù)載電流的因素，就是磁簧繼電器簧片的溫度升高。該溫升有一些因素共同決定，線圈變熱的作用，負(fù)載電流的變熱作用以及影響最大的開關(guān)外殼的熱性能。BRIC模塊中繼電器緊湊的排列限制了繼電器的散熱功能，從而導(dǎo)致了磁黃簧片的溫升。

如果溫升過高的話，就會使磁簧簧片失去磁性，從而不能正確的進(jìn)行工作?？梢詫⒂|點焊接在一起，但是這樣經(jīng)常會使開關(guān)在打開觸點的時候出錯。

40-560系列和40-561系列BRIC模塊的最大負(fù)載電流是0.5A，接觸電阻是120 MΩ，開關(guān)觸點閉合時會產(chǎn)生30mW的功耗。這個結(jié)果要好于線圈產(chǎn)生的65mW到100mW的功耗。一些額外的溫升也是很明顯的，但是并不是至關(guān)重要的。額外的溫度作用影響不大。

40-562系列BRIC模塊的額定負(fù)載電流是1.2A，開關(guān)觸點上的功耗較高，對于單相的來說是173mW。這里額外的功率損耗要多于線圈上的功耗。

“最糟糕的情況”是40-562系列中的兩相BRIC版本，在這個版本中原則上兩個觸點可以分別負(fù)載1.2A的電流。這種情況下，每個觸點消耗的功率的最大值為216mW，加上線圈的功耗（66.7mW）。整個封裝的功率損耗將近500mW。這個熱量需要從繼電器中導(dǎo)出。為此，專門設(shè)計了PXI底板上的強制空氣冷卻以及BRIC外殼上的通風(fēng)系統(tǒng)解決這個問題。即使這樣，BRIC模塊功率的損耗甚至是最糟糕的情況下的功耗，也依然低于大多數(shù)高速數(shù)字，模擬半導(dǎo)體設(shè)備。

在靜態(tài)狀態(tài)下對開關(guān)進(jìn)行了測試。但是在多數(shù)情況下，矩陣不會以這種靜態(tài)的方式進(jìn)行應(yīng)用，因為整個系統(tǒng)會不斷的設(shè)置為不同的狀態(tài)，因此，矩陣一般情況下會工作在比較良好的工作環(huán)境下，而不是工作在最糟糕的情況下。

BRIC矩陣兩個X觸點之間的總的通道電阻由另外的部件構(gòu)成，這些部件又會增加BRIC系統(tǒng)的功率損耗。首先兩個獨立的繼電器通電形成一個回路，這些繼電器物理位置上是分開的，并且不在一個封裝內(nèi)。熱量(功率)損失位于該設(shè)計的兩個不同點上。另一個損失的源頭是，PCB板上的布線電阻會增加設(shè)計板上的交叉點上的溫升作用。子板卡和底板之間連接器的接觸電阻也是功率損失的一個原因，但是，它相對于其它原因產(chǎn)生的功率損耗要小得多。

上述所有案例中，BRIC在進(jìn)行轉(zhuǎn)換時的熱量損失都僅僅和負(fù)載電流相關(guān)，同轉(zhuǎn)換模塊的“功率“無關(guān)。如果負(fù)載電流低于模塊所能承受的額定電流，那么熱量（功率）損失就會降低很多（可以使當(dāng)前的功率損耗減小一半）。

BRIC模塊設(shè)計，避免了由自身產(chǎn)生的熱量的最壞影響，而這些影響包括線圈驅(qū)動和觸點的功率損耗。在實際應(yīng)用中，BRIC模塊會在比較好的環(huán)境下工作。

總結(jié)

BRIC模塊在很多種溫度變化的環(huán)境下進(jìn)行過測試，而不僅僅是對實際應(yīng)用的環(huán)境下進(jìn)行測試
BRIC模塊的使用方式，是在任何時候都只需要一定數(shù)量的繼電器閉合
BRIC模塊的功耗一般情況下要遠(yuǎn)低于PXI底板上的其它模塊
提供的軟件驅(qū)動器可以在任何情況下控制繼電器的閉合數(shù)量，從而控制電流消耗
每個BRIC模塊都包含了可重置的保險絲，該保險絲可以用來保護(hù)底板在過多觸點閉合時發(fā)生的誤操作下不受到損壞