【導(dǎo)讀】日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款用于 3G 及 4G LTE 智能手機(jī)、平板電腦以及數(shù)據(jù)卡中射頻功率放大器的無(wú)縫轉(zhuǎn)換降壓升壓轉(zhuǎn)換器。TI 最新 LM3269 1A 降壓升壓轉(zhuǎn)換器可延長(zhǎng)電池使用壽命，將流耗銳降 50%并降低放大器散熱達(dá)30 攝氏度。
最新 4G 手機(jī)具有更高的數(shù)據(jù)上載需求，要求對(duì)各種應(yīng)用程序?qū)崿F(xiàn)“實(shí)時(shí)”開(kāi)啟或關(guān)閉，這需要更高的射頻功率放大器輸出水平，使LTE即便在較低的電池電壓下也能工作。LM3269 可根據(jù)電源需求動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)提供給功率放大器的電源，實(shí)現(xiàn)節(jié)能和延長(zhǎng)電池運(yùn)行時(shí)間。這款轉(zhuǎn)換器可使放大器在整個(gè)電池電壓范圍內(nèi)工作，以最高的效率與最低的噪聲滿(mǎn)足這些需求。
LM3269 的主要特性與優(yōu)勢(shì)：
• 滿(mǎn)足 3G 與 4G LTE 放大器電源需求：即使在較低電池電壓下也可支持射頻輸出功率的全面頻譜;
• 延長(zhǎng)電池運(yùn)行時(shí)間：高達(dá) 95% 的電源效率(300 mA 電流下，輸入電壓 3.7 V，輸出電壓 3.3 V)，電池流耗減半，可將散熱降低 30 攝氏度;
• 最小的解決方案：該 2.4MHz 轉(zhuǎn)換器采用高 0.6 毫米、總體解決方案尺寸 18.8 平方毫米的微型 microSMD 封裝。
不斷壯大的 RF 電源管理 IC 產(chǎn)品陣營(yíng)
TI 可為射頻功率放大器提供業(yè)界最全面的 DC/DC 自適應(yīng)電源電路產(chǎn)品線(xiàn)。今年年初，TI推出了面向 2G、3G 與 4G LTE 功率放大器的 LM3242 與 LM3243 降壓穩(wěn)壓器。
供貨情況
LM3269 采用 2 毫米 x 2.5 毫米 x 0.6 毫米、12 凸塊(12-bump)無(wú)引線(xiàn)(lead-free) mircoSMD 封裝。
